莱迪斯和赛普拉斯联手 简化USB 3.0视频桥接器设计

21ic讯—近日消息，莱迪斯半导体公司和赛普拉斯半导体公司宣布，在Intel开发者大会(IDF)上推出一款具有完整参考设计的低成本开发套件，用于USB 3.0视频桥接器的开发。全新莱迪斯USB 3.0视频桥接器开发套件简化了USB 3.0音频和高清视频的集成，可用于诸多应用领域。该套件采用了莱迪斯的ECP3™ FPGA系列和赛普拉斯的EZ-USB® FX3™ USB 3.0外设控制器。

USB 3.0的5 Gbps带宽可顺利传输高清视频，而无需会降低图像质量的压缩过程。莱迪斯USB 3.0视频桥接器开发套件包括了开发USB 3.0相机、帧捕捉器、机器视觉系统、监控设备和其他音视频USB 3.0转换系统所需的所有硬件和软件。由于采用了莱迪斯ECP3 FPGA，该套件可支持将视音频数据高速接收和打包成USB 3.0 UVC 和UAC数据帧，而无需采用外部缓存。该套件具有FX3的灵活性，可支持并行、MIPI CSI-2和 LVDS相机接口，以及HDMI和SDI音视频格式。该套件现在莱迪斯商店中有售。

赛普拉斯USB 3.0事业部高级营销总监Mark Fu说：“新的莱迪斯视频桥接解决方案提供了完整的参考设计，可帮助设计者们将顶级性能的高清视频产品快速推向市场。USB 3.0为种类繁多的应用打开了高清视频的大门。我们的FX3解决方案为下一代产品采用USB 3.0提供了无与伦比的设计灵活性。”

莱迪斯产品和细分市场营销总监Jim Tavacoli说：“莱迪斯USB 3.0视频桥接器开发套件有诸多好处，例如支持音视频接口标准的灵活性、可扩展性以及输入和预处理的选项，还有随时可量产的小型化低成本参考设计。”

关于 EZ-USB FX3

EZ-USB FX3是业界唯一的可编程USB 3.0外设控制器。它具有高度可配置的通用可编程接口(GPIF™ II)，可配置为8、16和32位。GPIF II允许FX3与应用处理器、FPGA、存储介质和图像传感器直接通讯，数据传输率可达每秒400兆字节，而且功耗低于其他替代方案。FX3能为任意系统添加SuperSpeed USB3.0的连接性。它在同一芯片中囊括了ARM9 CPU内核及512KB RAM，具有200MIPS的计算能力，适用于需要进行本地数据处理的应用。此外，FX3还具有与SPI, UART, I2C 及 I2S等串行外设相连的接口。 简而言之，FX3提供高度的灵活性和集成功能，能使开发人员为几乎任意系统添加USB3.0的连接性。

EZ-USB FX3现已量产，有两种封装方式：一种为121焊球 BGA封装(10 mm x 10 mm)，另一种为可以节省空间的131焊球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)，尺寸为4.7 mm x 5.1 mm。