模拟 - 21ic电子网

尼吉康株式会社扩充铝电解电容器“LD系列”

21ic讯尼吉康株式会社在以LED灯电源及电源适配器整体为主要用途的长寿命小型铝电解电容器“LD系列(ULD)：105℃ 20,000小时保证，160～450V，φ6.3×11L～φ18×31.5L ”中追加和扩充了&

模拟
2014-07-23

尼吉康铝电解电容器 TIMES LED灯
富士通退出后的日本芯片产业

近日消息，，富士通决定撤出芯片制造业务，可能写下日本半导体产业变迁的最末一章，但愿意缔结联盟并聚焦于自家长处的业者仍有机会。日前传出，富士通将把生产影像处理系统整合芯片的三重工厂售予台湾的联电公司，并

模拟
2014-07-23

富士通半导体产业东芝芯片产业
Littelfuse宣布推出新型瞬态抑制二极管阵列，相比同类技术可将箝位电压降低60%

21ic讯 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出SPHV(单向)和SPHV-C(双向)系列200W分立瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管);相比早期技术，这两个产品系列能够更好地保护敏感设备免遭静电放电(ESD

模拟
2014-07-22

电压瞬态抑制二极管压降 LITTELFUSE
e络盟携手全球电容器领先厂商KEMET为亚太区提供更广泛无源元件产品

e络盟日前宣布进一步扩展其KEMET电容器产品线，涵盖最新系列超级电容器、电感器及信号继电器，适用于汽车、通信及工业等应用领域的电子产品设计与制造。e络盟亚太区产品营销总监Marc Grange表示：“我们很高兴

模拟
2014-07-21

电容器无源元件 KEMET E络盟
富士通陷入“苦战”将退出半导体生产

据《日本经济新闻》7月20日报道，日本富士通确定了退出半导体生产的方针，计划分阶段将位于三重县的主力工厂三重工厂出售给全球第3大半导体代工厂商台湾联华电子(UMC)、位于福岛县的会津若松工厂则将出售给美国企业。

模拟
2014-07-21

半导体富士通半导体产业
地面动态跟踪精度试验中的坐标系变换研究

摘要：为了简便有效地对光电产品进行检测，在地面模拟飞机实际飞行环境下进行地面运动目标跟踪精度试验，提出了将目标的GPS位置信息转换为产品坐标系下的坐标的变换方法，经过Matlab仿真计算，这种变换方法得到的目标

模拟
2014-07-20

光电精度模拟运动目标跟踪
一种DSP内嵌DARAM的电路设计与ADvance MS仿真验证

摘要：介绍了一种DSP芯片内嵌DARAM的电路结构，详细分析了接口电路中各个模块的功能，包括地址译码电路，字线译码电路，位线选择电路及控制电路四部分内容。着重介绍了控制电路的原理，及如何实现一个周期“双存

模拟
2014-07-20

DSP 电路设计 RAM 仿真验证
京瓷开发出01005(EIA)尺寸积层陶瓷电容器“CU02系列”并开始量产

21ic讯京瓷株式会社(以下简称“京瓷”)成功开发出在高频带中实现世界最高※1Q值的01005尺寸积层陶瓷电容器(以下简称MLCC)“CU02系列”。此产品主要用于搭载在智能手机等移动终端的功率放大器(P

模拟
2014-07-17

移动终端高频电路陶瓷电容器 MLCC
基于PCB板的高性能大功率滤波器设计

摘要介绍了一种减小大功率滤波器的插入损耗和提高滤波器带外抑制的实现技术，通过合理选择滤波器的结构和元器件，以及印制板的板材，并在滤波器设计过程中充分考虑印制板布线对不同频率的影响，尽量采用均匀传输线

模拟
2014-07-16

大功率滤波器设计 PCB板功率滤波器
高通苹果FinFET芯片落谁家? 三星台积电14/16nm 新制程大战

目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通 (Qualcomm) 新的手机晶片代工订单花落谁家?以及苹果 iPhone 6的 A8 晶片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈，双方都在20奈米 (nm) 以下

模拟
2014-07-16

三星苹果芯片台积电
意法半导体（ST）最新元器件获得全球等级最高的航天产品认证

21ic讯横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的高性能航天元器件供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)进一步扩大抗辐射产品组合，新推出一系列通过美国 300kr

模拟
2014-07-16

元器件意法半导体 ST LVDS
Microchip推出全新零漂移仪表放大器

21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出全新的MCP6N16零漂移器件以进一步扩展其仪表放大器产品组合。这款新器件具备自校正架构，可以通过超低失调、低失调漂移以及优异的共模和电源抑制功能来

模拟
2014-07-16

低功耗 Microchip 仪表放大器 MCP
MEMS加速度计的GPS终端的低功耗系统设计

摘要：锂电池供电的便携式GPS定位终端，其待机时间是影响产品实际应用的一个主要因素。采用MEMS加速度计作为运动检测开关，在后台辨别目标体的动静状态，决定系统CPU工作的工作状态，合理配置GPS、GSM各模块的工作模

模拟
2014-07-15

GPS 系统设计加速度计 MEMS
Gartne：2014年全球半导体产业可成长6.7%

国际研究暨顾问机构Gartner 发布最新预测， 2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元，较2013年成长6.7%，高于上一季所预测的5.4%。2014年第二季较诸前一季之成长幅度已超出预期，连同晶圆代工龙头台积电(TSM

模拟
2014-07-15

半导体 DRAM 半导体产业 GARTNER
小卫星平台某电子设备电磁兼容性设计

摘要：针对小卫星平台某电子设备內部电磁环境，给出了电磁兼容性(EMC)设计原则和具体方法，包括结构设计、屏蔽设计、滤波设计及PCB板设计等，EMC试验表明该设备电磁兼容设计合理，这对星载电子设备的电磁兼容设计有较

模拟
2014-07-14

卫星电子设备电磁兼容性电磁干扰

首页上一页 402 403 404 405 406 407 408 409 410 411 下一页尾页

发布文章

模拟

尼吉康株式会社扩充铝电解电容器“LD系列”

富士通退出后的日本芯片产业

Littelfuse宣布推出新型瞬态抑制二极管阵列，相比同类技术可将箝位电压降低60%

e络盟携手全球电容器领先厂商KEMET为亚太区提供更广泛无源元件产品

富士通陷入“苦战”将退出半导体生产

地面动态跟踪精度试验中的坐标系变换研究

一种DSP内嵌DARAM的电路设计与ADvance MS仿真验证

京瓷开发出01005(EIA)尺寸积层陶瓷电容器“CU02系列”并开始量产

基于PCB板的高性能大功率滤波器设计

高通苹果FinFET芯片落谁家? 三星台积电14/16nm 新制程大战

意法半导体（ST）最新元器件获得全球等级最高的航天产品认证

Microchip推出全新零漂移仪表放大器

MEMS加速度计的GPS终端的低功耗系统设计

Gartne：2014年全球半导体产业可成长6.7%

小卫星平台某电子设备电磁兼容性设计

活动预告

论坛

相关标签

课程视频