5月8日消息,据外媒报道,英特尔投资(IntelCapital)主导2500万美元Maxta公司投资案,希望Maxta将软件调整到英特尔平台。Maxta于去年成立,已经开发了供商用服务器除处理其他任务之外存储空间的软件,从而减少专用存
5月8日消息,据外媒报道,世界半导体贸易统计组织(WSTS)援引美国半导体产业协会(SIA)的数据显示,全球芯片销量正在持续上涨,三月销售额破纪录达261.6亿美元,较2013年平均销售额增长11.4%。2014年2月达260.4亿美
为抢占中国大陆白牌平板市场商机,英特尔(Intel)今年首度参加香港春季电子展,并大力推广最新BayTrail处理器平台和参考设计;而大陆本土处理器业者如瑞芯微、全志、联芯与炬力亦不遑多让,分别祭出六核或八核心产品攻
近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵,联发科为确保供货顺畅,已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单,尤其是在28纳米制程技术有所突破的联电,传出获得联发科不断加单
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布推出一系列16Mb非易失性静态随机存取存储器(nvSRAM),包括具有异步并行和异步开放式NAND闪存接口(ONFI)标准1.0接口的器件.。这一16 Mb nvSRAM系列扩展了赛普拉斯的产品线,以满
5月9日消息,据国外媒体报道,半导体研究公司SRC(Semiconductor Research Corporation)赞助的加州大学伯克利分校近日表示,他们正在研究的一种三维封装方法将能够大幅提高智能移动设备和可穿戴电子产品的机能。该项研
21ic讯 近年来,高速发展的电子元器件市场始终保持着对高性能放大器的巨大需求。随着放大器性能的不断提升和高度优化,高宽带、低功耗、高精度一直都是诸多知名模拟IC企业在放大器产品开发过程中所关注的重点。作为放
工程名片:SK海力士重庆芯片封装项目 工程概括: 重庆与世界第二大内存制造商韩国SK海力士合作的项目,在西永落户,占地面积28万多平方米。项目主要从事半导体后工序加工服务项目,对重庆打造集成电路产业链及笔电产业链
嵌入式晶圆级球栅阵列封装(eWLB)封装技术声势看涨。长程演进计划(LTE)小型基地台(Small Cell)网路回传(Backhaul)技术,正逐步从传统的有线宽频网路改为60GHz以上高频段的无线网路,以免却于地底下埋光纤缆线的工程,
21ic讯 TDK株式会社为动态功率因数校正 (PFC) 推出了新型爱普科斯(EPCOS) TSM-LC-S晶闸管模块。该产品应用于200V至440V AC 系统(频率50/60 Hz),输出容量最高至55Kvar。TSM-LC-S晶闸管模块集成了电子测量设备,能够
为确保供货顺畅,已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单,尤其是在28纳米制程技术有所突破的联电,传出获得联发科不断加单消息,将在6月底前量产出货,解决28纳米芯片出货燃眉之急。不过,相关消息并未获得GlobalF
近期台系IC设计业者在大陆手机市场行销策略转向,不仅搭配性价比卖点,还增加一些独特效能,越来越多台系芯片厂包括联咏、奇景、旭曜、敦泰、矽创、义隆、致新、立锜、昂宝及矽力杰等,纷在大陆智能型手机市场成功抢
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)闪联讯息产业协会(闪联产业联盟,IGRSInformationIndustryAssociation,简称闪联)宣布,意法半导体的多款处理器可支援闪联的大陆智慧家庭标准。资源分享协同服务标准(IGRS;I
随着Google与英特尔展开合作,微软与英特尔过去形成的Wintel阵营正逐渐被打破,微软也不再独占大部分的PC市场。英特尔与Google昨日共同发表了多款Chrome产品,包括Dell、宏碁、联想、HP、东芝、LG、华硕等多家大厂都
4月28日,IBM公司正式发布POWER8系统,这是IBM透过OpenPOWER基金会向业内开放POWER相关技术后,推出的首个加载了诸多基金会成员成果的POWER产品。POWER芯片被视为IBM的“皇冠明珠”,IBM的Power系列服务器一直采用这