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传GF 28纳米制程出状况 MTK向联电追加订单
近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加单
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赛普拉斯推出一系列16Mb非易失性静态随机存取存储器
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布推出一系列16Mb非易失性静态随机存取存储器(nvSRAM)，包括具有异步并行和异步开放式NAND闪存接口(ONFI)标准1.0接口的器件.。这一16 Mb nvSRAM系列扩展了赛普拉斯的产品线，以满
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新三维封装技术将提高智能移动设备性能
5月9日消息，据国外媒体报道，半导体研究公司SRC(Semiconductor Research Corporation)赞助的加州大学伯克利分校近日表示，他们正在研究的一种三维封装方法将能够大幅提高智能移动设备和可穿戴电子产品的机能。该项研
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新生需求放大市场机遇 更高追求造就卓越性能
21ic讯 近年来，高速发展的电子元器件市场始终保持着对高性能放大器的巨大需求。随着放大器性能的不断提升和高度优化，高宽带、低功耗、高精度一直都是诸多知名模拟IC企业在放大器产品开发过程中所关注的重点。作为放
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探重庆造芯片封装中心 要苛刻到每一个细节
工程名片：SK海力士重庆芯片封装项目 工程概括: 重庆与世界第二大内存制造商韩国SK海力士合作的项目,在西永落户,占地面积28万多平方米。项目主要从事半导体后工序加工服务项目,对重庆打造集成电路产业链及笔电产业链
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革新Backhaul射频收发器 eWLB封装技术崭锋芒
嵌入式晶圆级球栅阵列封装(eWLB)封装技术声势看涨。长程演进计划(LTE)小型基地台(Small Cell)网路回传(Backhaul)技术，正逐步从传统的有线宽频网路改为60GHz以上高频段的无线网路，以免却于地底下埋光纤缆线的工程，
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TDK推出新型爱普科斯(EPCOS) TSM-LC-S晶闸管模块
21ic讯 TDK株式会社为动态功率因数校正 (PFC) 推出了新型爱普科斯(EPCOS) TSM-LC-S晶闸管模块。该产品应用于200V至440V AC 系统(频率50/60 Hz)，输出容量最高至55Kvar。TSM-LC-S晶闸管模块集成了电子测量设备，能够
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传GF 28纳米制程出状况 MTK向联电追加订单
为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加单消息，将在6月底前量产出货，解决28纳米芯片出货燃眉之急。不过，相关消息并未获得GlobalF
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台芯片厂大举抢滩大陆手机市场高性价比解决方案接单强劲
近期台系IC设计业者在大陆手机市场行销策略转向，不仅搭配性价比卖点，还增加一些独特效能，越来越多台系芯片厂包括联咏、奇景、旭曜、敦泰、矽创、义隆、致新、立锜、昂宝及矽力杰等，纷在大陆智能型手机市场成功抢
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意法推动大陆标准家庭闸道市场发展
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)闪联讯息产业协会(闪联产业联盟，IGRSInformationIndustryAssociation，简称闪联)宣布，意法半导体的多款处理器可支援闪联的大陆智慧家庭标准。资源分享协同服务标准(IGRS；I
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Chromebook大举来袭 Intel成最大芯片供应商
随着Google与英特尔展开合作，微软与英特尔过去形成的Wintel阵营正逐渐被打破，微软也不再独占大部分的PC市场。英特尔与Google昨日共同发表了多款Chrome产品，包括Dell、宏碁、联想、HP、东芝、LG、华硕等多家大厂都
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IBM开放Power带来商机 中国企业如何布局？
4月28日，IBM公司正式发布POWER8系统，这是IBM透过OpenPOWER基金会向业内开放POWER相关技术后，推出的首个加载了诸多基金会成员成果的POWER产品。POWER芯片被视为IBM的“皇冠明珠”，IBM的Power系列服务器一直采用这
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4G芯片现状及发展趋势解读：看好联发科高通台积电
近年来，移动互联网的迅猛发展使移动芯片成为集成电路产业发展的引擎和国际竞争与技术创新的热点，借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用，我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双
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AMD将以SkyBridge整合x86及ARM系统
AMD周一（5/5）公布该公司中短期的双重运算（ambidextrouscomputing）蓝图，打算整合x86与ARM架构，于2015年推出SkyBridge专案（ProjectSkyBridge），打造全球首批可同时相容于ARM与x86处理器插槽的加速处理单元（AP
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8吋晶圆厂产能吃紧LCD驱动IC厂急备货
半导体景气快速增温下，带动第2季上游晶圆代工产能紧俏，其中8吋晶圆厂更是被电源管理IC和小尺寸驱动IC需求所灌饱。近期面板驱动IC大厂联咏即释出明显感受到上游晶圆厂产能紧俏的讯息，或将重启面板驱动IC厂大抢产能
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