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封测前3大厂吃40%市占

大者恒大【杨喻斐╱台北报导】Gartner最新公布，2013年全球专业半导体封测市场产值总计251亿美元，年成长2.3%，值得一提的是，大者恒大趋势不变，统计前3大厂商日月光（2311）、艾克尔（Amkor）、矽品（2325）共拿

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2014-05-05

GARTNER DRAM 恒大晶圆
Gartner：2013年全球半导体封测市场成长2.3%

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新统计结果，2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。 Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日

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2014-05-05

半导体封装技术 CHIP GARTNER
英特尔新平台发布前MB厂纷提前开跑

英特尔(Intel)新一代HaswellRefresh处理器与9系列芯片组平台即将在5月11日正式发布，不仅牵动桌上型电脑(DT)新旧平台转换能否再次肩负刺激需求回升重任，更是主机板(MB)产业年度关键战役。主机板业者表示，若在新平台

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2014-05-04

英特尔华硕 HASWELL BROADWELL
奇迹的半个世纪：AMD 45岁了！

1969年5月1日，AMD公司正式成立，由此开始了与Intel近半个世纪的纠缠。x86的世界也曾经有其他许多响当当的名字，但到今天，只剩下了这两家，AMD更是通过收购ATI而成为全球唯一一家同时拥有CPU、GPU、芯片组完整平台的

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2014-05-04

Intel AMD AN FOR
英特尔平板电脑芯片的三大不足:整合度不高

英特尔推出首款22纳米平板电脑芯片时，英特尔因平板电脑蚕食PC市场蚕食而面临的困境可能逐步消除。在平板电脑市场获得相当高份额，结合使其获得成本优势的领先制造工厂，未来数年英特尔前景可谓光明。不幸的是，对英

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2014-05-04

英特尔平板电脑电脑芯片 TRAIL
2013全球五大半导体IP供应商：ARM荣登榜首 Intel被拉下马

4月末，市场研究机构Gartner根据最新统计数据发布了2013年全球十大半导体IP供应商排行榜，从发布情况来看，ARM市占率为高达43.2%，依然是当之无愧的龙头，而排名第二的Synopsys与排名第三的ImaginationTechnologies，

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2014-05-04

半导体 Intel ARM IP
国家拟重金加码集成电路　产业链整合应对芯片危机

我国集成电路产业再迎政策利好。据《中国证券报》报道，和信息安全相关的芯片产业，已提升至国家战略高度。国家将投入巨资支持集成电路产业的发展，1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。当前，我国集

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2014-05-04

集成电路芯片集成电路产业 IC产业
中芯“后起直追”的“京东方式”道路

我国的半导体产业长期处于“缺芯少屏”的状态。就在去年，我国芯片进口总额超过2000亿美元，甚至取代石油，成为我国第一大进口商品。芯片和液晶面板作为非常基础的半导体制造产业，虽然国家近年来大力扶持，但赶超国

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2014-05-04

中芯国际中芯芯片液晶面板
争夺未来话语权，手机芯片混战升级

芯片的竞争正在走向台前，它从来没有像现在这样激烈。4月23日，芯片厂商联发科在北京宣布其新品牌策略——创造无限可能(EverydayGenius)。和以往“闷声赚大钱”的姿态不同，联发科这一次主动讲起了“品牌”故事。事实

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2014-05-04

联发科英特尔手机芯片
8吋晶圆厂下半年能否满载大尺寸驱动IC成关键

在小尺寸驱动IC、电源管理IC等客户订单相继涌入下，晶圆代工厂纷纷感受到订单回笼的市况，台系8吋晶圆代工厂近期释出第2季接单可望满载，订单能见度直透第2季底，而在景气持续看好下，预估第3季订单也持续乐观。不过

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2014-05-04

晶圆代工晶圆厂电源管理IC 驱动IC
晶圆代工厂产能吃紧IC设计2Q步步高

拜上游晶圆代工厂2014年第2季产能利用率持续飙涨的大环境氛围加持，台系IC设计业者虽然提前在第1季就交出营收表现淡季不淡的佳绩；但在产业链已从先前库存回补的意识，进化为预建库存的共识后，台系一线IC设计大厂如

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2014-05-04

晶圆代工步步高 IC设计 IC设计业
奥地利微电子：中国主动降噪应用市场将以每年20%的增长速率快速发展

21ic讯奥地利微电子公司认为中国的主动降噪应用市场明年将以超过20%的增长率快速发展。消费者对移动通讯和多媒体应用越来越高的要求使电子产品的竞争日益激烈，音质体验逐渐成为产品竞争力的重要因素，这也促使了主

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2014-05-04

奥地利微电子应用市场耳机主动降噪
日月光蝉联2013封测龙头

国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）针对全球半导体封装及测试代工市场（Semiconductor Assembly and Test Services，SATS）发布最终统计结果，2013年全球半导体封测代工市场产值总计达250.82亿美元，年成长率达2.3％

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2014-05-04

封装技术 CHIP GARTNER DRAM
京元电4月业绩估略优3月

法人预估，IC晶圆和成品测试厂京元电(2449)4月业绩可略优3月，5月和6月业绩估大幅逐月向上。从产品线来看，法人表示，京元电4月通讯晶片、记忆体、面板驱动IC，以及CMOS影像感测元件测试量稳健增温。法人预估

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2014-05-03

元件晶片影像 CMOS
Gartner:2013年全球半导体封测市场涨2.3％

国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。 Gartner研究副总裁Jim Walker表示，2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使

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2014-05-03

半导体 CHIP GARTNER DRAM

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