模拟
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RS提供Silicon Labs Touchstone模拟IC产品
21ic讯 Electrocomponents plc集团旗下的贸易品牌RS Components(RS)公司正在备货Touchstone Semiconductor开发的低功耗高性能模拟集成电路(IC)产品。Silicon Labs近期收购了Touchstone Semiconductor，以使其针对物
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Mouser 率先供应业界最快的 20 位 ADC Maxim MAX11905
21ic讯 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起率先供应 Maxim Integrated 最新推出的 MAX11905 单通道模数转换器。MAX11905 为单通道 20 位逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)。此产品具有每秒 1.6 MSPS 采样能
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国际半导体芯片巨头垄断加剧 产业呈现三大趋势
据日前调研了解到，近年来全球半导体芯片产业格局正经历深刻变化，呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等新的趋势，且国际巨头垄断格局明显加剧并有“固化”态势。半导体芯片产业呈现三大趋势据了解到，从
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华为海思麒麟：中国半导体真正崛起！
北京时间2014年6月6日，华为在北京发布全球首颗八核LTE Cat.6手机芯片麒麟920。说麒麟920全球第一显然过分，不过作为中国本土集成电路厂商，麒麟920确实是在支持LTE Advanced也就是Cat.6上领先竞争对手。能在竞争激烈
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基于Multisim的计时器设计与仿真
摘要：计时器是数字电路的重要组成部分，本文基于Multisim仿真软件以及数字电路相关理论知识，完成了24秒计时器的设计与仿真，实现了直接清零、启动、暂停、断点计时、自动报警等功能，大大提高了学生的综合实践能力
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台积电布局3D IC领域 28纳米已就位16纳米蓄势待发
晶圆代工龙头厂台积电在3D IC领域的布局，一直被视为领头羊角色，日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造逻辑和记忆体晶片的3D IC技术外，其28纳米的3D IC晶片更是大声疾呼「已经准备好了」!业界认为，市场非常
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英特尔将RFIC和基带IC内置于电磁屏蔽基板制成SiP封装
英特尔开发出了集成有RF IC(RF芯片)和基带IC(BB芯片)的基板内置型SiP(System In a Package)，并在“2014 ECTC(国际电子元件与技术会议)”上发表了相关演讲，演讲题目是“Active Die Embedded Small
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Optimization Toolbox为MATLAB添加了混合整数线性规划
21ic讯 MathWorks 今日宣布，将混合整数线性规划 (MILP) 加入 MATLAB。这个新的求解器现在作为 Release 2014a Optimization Toolbox 的组成部件提供，可让用户解决需要整数解的优化问题，例如：有关购入或售出的股票
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安捷伦科技PCIe数字转换器推出平均器功能 进一步拓展实时处理能力
21ic讯 安捷伦科技公司日前宣布，为旗下的 PCIe 数字转换器系列推出最新的平均器实时处理功能。采用信号平均技术可以减少随机噪声的影响，从而改善信噪比，提高分辨率和动态范围。该功能不是使用等效时间采样技术，而
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博通出售基带业务意欲何为？
虽然之前考虑过博通在基带业务上的困境，不过看到博通委托摩根大通出售基带业务还是感到有点吃惊。其实也不应当惊讶，因为之前已经有ADI、Freescale、TI等欧美公司已经出售或退出了基带业务，现在博通出售也很正常，
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对于CMOS数字电路空闲引脚的处理
CMOS数字电路的空闲引脚，应该根据CMOS数字电路的种类、引脚的功能和电路的逻辑要求，分 不同的情况进行处理。1.对于多余的输出端一般应该悬空;2.对于一个集成块中多余不用的门电路或触发器，应该将其所有的输入端接
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TTL电平、CMOS电平和EIA电平的一些总结
手机串口一般是CMOS电平，当把android手机当做开发板上的一个器件(比如利用android系统自带的GPRS模块，wifi模块，语音视频模块等等)看待时，常常会涉及到自己重写底层协议和驱动的情况，同时也会涉及到不同开发板不
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MOS管及简单CMOS逻辑门电路原理图
现代单片机主要是采用CMOS工艺制成的。1、MOS管 MOS管又分为两种类型：N型和P型。如下图所示：以N型管为例，2端为控制端，称为“栅极”;3端通常接地，称为“源极”;源极电压记作Vss，1端接正电压
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Vishay推出可用于高频RF应用的新款SMD MLCC
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其QUAD HIFREQ系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)新增一款quad 2525外形尺寸的器件。QUAD HIFREQ 2525外形的器件是针对磁共振成像(MRI)的线圈和发电机、
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应用材料公司推出全新PVD沉积系统，实现高成本效益的3D芯片垂直集成
全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商应用材料公司今天宣布推出Endura® Ventura™ PVD 系统。该系统沿袭了应用材料公司在业界领先的PVD技术，并融入了公司最新创新成果，
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