21ic讯 e络盟日前宣布新增来自飞兆半导体、NXP、安森美半导体 及威世等行业领先供应商的1000多种适用于电子产品设计与制造的最重要的高性能晶体管、 MOSFET及二极管,以进一步扩展其带卷分立器件产品系列。该新增系
台积电为让16纳米FinFET制程能成功出击,推出升级版的16纳米FinFET Plus版本,目前多数客户都以此版本为主,近期竞争对手三星电子(Samsung Electronics)亦跟进效法,同样推出14纳米升级版本LPP(Low Power Plus),目前
市调机构ICInsights统计今年全球前20大半导体首季营收表现,其中,前5大排名不变,唯一入列的台厂是第3名的台积电,联发科则由去年16名跃升至12名,首季营收年成长率48%则居第1,另联电首季营收排名挤进前20大,较去
摘要:文中介绍了一种低噪声的零中频放大器的设计与实现,通过选用合适的集成运算放大器芯片,完成低噪声、高增益并具备滤波效果的零中频放大器的设计。阐述了运放芯片的选择依据,电路的工作原理并使用Cadence制板软
摘要:基于历史发展现状简要介绍RFID技术概念、组成、主要特点及技术局限,同时通过总结搜索的国内外相关资料论述了RFID技术在温度传感器方面的应用(包括学术研究和商业化)、目前的种类和所能达到的特性,从而提出RF
优势和特性· 4通道热电偶/RTD测量· 完全隔离· 输入保护连接/参考器件AD7193:4通道、4.8 kHz、超低噪声、24位ADT7310:±0.5°C精度、16位数字SPI温度传感器AD8603:精密微功耗、低噪
三星Galaxy S5的哪些功能通过Synaptics技术实现?Synaptics技术再次实现了Galaxy S5的关键人机界面元素。Synaptics Natural ID™指纹ID技术是Galaxy S5中指纹识别功能背后的技术支撑。Galaxy S5机身正面的Home
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列高功率、大电流栅极电阻---GRE1。Vishay Milwaukee GRE1器件具有6.5kW的高功率和+400℃的工作温度,以及稳健的设计,可直接替换竞争的解决方案。今天发布
21ic讯 应用材料公司推出Applied Endura® Volta™ CVD Cobalt 系统,这是现今唯一一款在逻辑芯片铜互连工艺中能够通过化学气相沉积实现钴薄膜的系统。钴薄膜在铜工艺有两种应用,平整衬垫(Liner)与选择性覆
5月14日消息,据业内知情人士透露,高通打算将20纳米工艺订单从台积电转给三星电子或哥罗芳德(Globalfoundries)。知情人士解释说,高通之所以打算这么做是因为台积电已经从今年第二季度开始利用20纳米工艺量产苹果A8
近日消息,据国外媒体报道,英特尔从不掩饰成为一家主要高端芯片代工厂商的意图。迄今为止,英特尔芯片代工业务最知名的客户是FPGA(现场可编程逻辑门阵列)厂商Altera,而且业界普遍预期英特尔在吸引更多对其先进制造
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新系列数模转换器 (DAC),其可帮助工程师在缩减整体系统尺寸与成本的同时,为可编程逻辑控制器 (PLC) I/O 模块、电场传感器与发送器以及楼宇自动化系统提高准确度与性能。该
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新系列数模转换器 (DAC),其可帮助工程师在缩减整体系统尺寸与成本的同时,为可编程逻辑控制器 (PLC) I/O 模块、电场传感器与发送器以及楼宇自动化系统提高准确度与性能。该
21ic讯 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌 RS Components(RS)宣布,该公司出售的施耐德电子产品系列再添 Acti 9™配电系统。Acti 9系列是一种由
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列通孔单输入线薄膜电阻---HVPS。Vishay Dale薄膜HVPS器件适合精密、高压仪表和放大器中的高精度应用,具有高达10MΩ的阻值、低至±0.01%的严格