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三星：Q2服务器DRAM夯，格罗方德14奈米合作案看俏

三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)29日公布，2014年第1季(1-3月)半导体部门合并营收年增9%(季减10%)至9.39兆韩圜；合并营益年增82%(季减2%)至1.95兆韩圜。三星指出，1-3月记忆体营收年增23%(季减3%)至6.29兆韩

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2014-04-29

DRAM 三星格罗方德 NAND
世界Q2晶圆出货估增1~3%、毛利率37~39%

世界先进(5347)于今(29日)召开法说，关于Q2营运展望，总经理方略指出，因客户需求持续畅旺，单季晶圆出货估计将季增1~3%，稼动率将略高于100%，单季毛利率介于37~39%，以美金计价的ASP则估将季增1~3%。关于后续订单

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2014-04-29

晶圆电脑微米电源管理IC
力成Q2营收季增2位数；未来两季都乐观

IC封测大厂力成(6239)今(29)日举行法人说明会。展望后市，董事长蔡笃恭表示，Q2需求不错，单季营收季增率二位数应该没有问题，毛利率也会随着营收成长，成本改善，而有不错表现，目前能见度已达Q3，对未来两季都是乐

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2014-04-29

Flash 台积电 SSD DRAM
力成收购新加坡唯一12寸晶圆凸块封装厂NPL

IC封测大厂力成(6239)今(29)日举行法人说明会，并宣布向韩国的Nepes Corp (NC).购买新加坡的Nepes Pte Ltd(NPL).公司股权。力成董事长蔡笃恭(见图)表示，完成收购位于新加坡的NPL公司后，因其具备量产12寸高阶电镀晶

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2014-04-29

晶圆封装新加坡 SSD
AMD“大新闻”：或进军移动芯片领域

AMD已经通过其Twitter账户，发布了一张吊人胃口的图片。据悉，该公司或许会在美国东部时间周二上午发布新产品。早些天，AMD发了条推特消息——“SomethingSMALLiscomingandit'sBIGnews!”——并且给出了链接作为提示

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2014-04-29

AMD 移动芯片芯片领域 COM
联发科赶64位元进度外商抢补8核心芯片

联发科继8核手机芯片解决方案一路推陈出新领先对手后，面对Android平台非常有可能在2014年下半推出64位元版本，联发科也已计画在第3季推出两款64位元8核及4核手机芯片解决方案，代号分别为MT6752与MT6732。在联发科也

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2014-04-29

联发科芯片手机芯片智能型
三星半导体不断超越技术极限西安工厂五月投产

半导体是一个技术日新月异的产业。最新半导体采用以纳米为单位的技术，1纳米相当于1米的十亿分之一。用目前的20纳米工艺举例，意味着在作为半导体原料的直径为30cm的晶圆上画出一条线，然后把这张晶圆放大到地球大小

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2014-04-29

半导体电脑半导体技术三星
中国将主导石墨烯制造台积电通吃英特尔苹果

1.Lux:中国将主导全球碳纳米管与石墨烯制造； 2.中芯国际发布Q1财报：净利润2030万美元； 3.IBM彻底开放POWER8技术支持CPU国产化； 4.台积16纳米通吃英特尔苹果； 5.产值逐月成长,1Q'14台湾IC设计见谷底

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2014-04-29

苹果英特尔石墨烯台积电
科学家研制出新型微芯片将带来巨大回报

4月29日报道纽约州立大学布法罗分校教授甘巧强研制成功一种吸光性微芯片组件，有望在太阳能电池、消费性电子产品乃至隐形技术的性能方面带来巨大回报。

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2014-04-29

电子芯片组太阳能电池微芯片
2006-2013年大陆集成电路进口统计

外贸协会董事长王志刚日前在北京拜会大陆工信部部长苗圩时，对方强调，两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间，台湾在资讯、通讯、绿能等方面具有优势，尤其是半导体，如能携手合作，必可共创双赢。王志刚一行

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2014-04-29

通讯集成电路晶片工信部
兴森科技增资参股华进半导体封装公司

证券时报网（www.stcn.com）04月28日讯 4月28日晚间，兴森科技（002436）公告，公司于4月28日与华进半导体封装先导技术研发中心有限公司全体股东中国科学院微电子研究所、长电科技、通富微电、华天科技、深南电路有限

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2014-04-29

研发中心封装测试半导体封装长电科技
中芯国际首季盈利按年跌50%

中芯国际首季盈利2026万美元，按年跌50%，按季则升38%。收入4.51亿美元，按年跌10%，按季亦跌8%，主要受晶圆付运量减少等因素拖累。首季毛利率升至21.3%，按年及按季分别增加1.7及2.4个百分点，受惠于产品组合改变

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2014-04-29

中芯国际晶圆
中芯国际发布Q1财报：净利润2030万美元

新浪科技讯北京时间4月28日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日发布了截至3月31日的2014财年第一季度财报，营收为4.511亿美元，环比下滑8.3%。净利润为2030万美元，而去年第四财季为1470万美元。第一财

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2014-04-29

中芯国际电话会议 IC COM
中芯国际2014年第一季度业绩公布

所有货币以美元列账，除非特别指明。本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。上海2014年4月28日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)

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2014-04-29

中芯国际晶圆 IC COM
台积16纳米通吃英特尔苹果

台积电16奈米及InFO WLP先进制程布局晶圆代工龙头台积电（2330）16奈米鳍式场效电晶体升级版（FinFET Plus）将在明年1月全产能量产，搭配整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO WLP）的系统级封装（SiP）技术，在x86及AR

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2014-04-29

苹果英特尔台积电 FINFET

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