模拟
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超微新APU 代工相中台积电
处理器大厂美商超微（AMD）宣布短期和中期运算解决方案，同时运用x86和ARM生态体系的优势，打造AMD双边运算（ambidextrous computing），超微除了展示代号为「Seattle」的64位元ARM伺服器CPU，明年推出代号为「Proje
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日月光4月IC封测营收月增2.1％
日月光(2311)公布4月自结集团合并营收为190.17亿元，月减4.3%、年增13.8%。其中，IC封测营收为127.06亿元，月增2.1%、年增8.8%。 日月光4月合并营收190.17亿元，比去年同期167.16亿元，成长13.8%；累计今年前4月合
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4月矽品营收新高 日月光独瘦
成绩出炉 【杨喻斐╱台北报导】IC封测厂4月营收陆续出炉，矽品（2325）以68.23亿元一举创下历史新高，表现亮眼，京元电（2449）、欣铨（3264）也都成长，日月光（2311）受到电子制造代工业务仍处于低潮影响，集团营
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日月光降4% 本月回温
日月光（2311）昨（7）日公布4月营收达190.17亿元，月减4.3%、年增13.8%。累计前四月营收737.16亿元，年增13.57%。法人预期，日月光5、6月业绩有望回温，本季营收估将较上季成长逾6%。 日月光4月IC封装测试及材料
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MEMS市场发展面临商机与挑战
在日前于德国慕尼黑举行的‘欧洲MEMS产业高峰会议’(MEMS Executive Congress Europe)上，一场以消费产品中微机电系统(MEMS)为主题的座谈会探讨了该领域的最新发展，包括新的市场机会、平均销售价格(ASP)下跌，以及物
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安森美推出180 nm工艺上经过认证的新IP模块 帮助缩短上市周期
21ic讯 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布推出专有ONC18 180纳米(nm)工艺技术上的经过认证的新的知识产权(IP)。这些新的经过认证的电路模块将帮助安森美半导体的晶圆
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武进一企业研发自主集成电路 经理曾就职硅谷
武进科创中心新超电子科技有限公司日前通过国家工信部认定，成为全市首家国家级集成电路设计企业。新超电子成立于2009年，是我市第三批领军型海归创业人才引进企业，公司总经理奚谷枫曾在美国硅谷工作。据奚谷枫介绍
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中国IC业从“空芯”向“实芯”转变
中国IC业在从“空芯”向“实芯”迈进的过程中，地方政府和企业该如何充分发挥各自的优势，避免盲目性，成为业界极为关注的焦点。天津近期召开“IC业领袖峰会”，在“京津冀一体化战略”下，以“迎接趋势与挑战，实现
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2014年市场对DRAM需求超出预期
5月6日消息，据外媒报道，2014年市场对DRAM的需求将超出预期。半导体行业在去年年底预测，今年DRAM价格仍将保持疲软。因为投资者预期，电脑市场的规模将缩小，智能手机市场爆炸式增长将会减弱。然而，这种境况在今年
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芯片卖翻联发科毛利率冲50%
手机供应链传出，联发科3G与4G智能机芯片卖到缺货，预估至少会缺到第3季，使得联发科产品单价（ASP）跌价压力变小，有助本季毛利率力拚财测高标的49.5%，进一步挑战暌违已久的50%大关。联发科首季营运亮眼，公司对本
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英特尔垄断服务器市场 芯片售价逐年抬高
据外媒《华尔街日报》报道，根据市场调查机构MercuryResearch的数据显示，英特尔利用其在PC和服务器芯片市场的统治地位，逐年抬高产品售价——截至今年第一季度，该公司服务器芯片产品的平均售价已达到629美元，较20
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英特尔将在以色列建10纳米芯片生产线
新华社耶路撒冷5月5日电(记者范小林)以色列经济部5日宣布，美国芯片制造商英特尔(26.2, 0.03, 0.11%)公司已向以色列政府递交计划，将升级其在以色列南部的工厂，以生产全新的10纳米芯片，这种芯片将被用于可穿戴式智
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德国博世传感器公司推出的业界最小3轴MEMS加速度计
[据i-micronews网站2014年4月29日报道] 德国博世传感器（Bosch Sensortec）公司推出全球最小3轴MEMS加速度计BMA355，尺寸为1.2x1.5x0.8mm3，达到晶圆级芯片封装标准。BMA355加速度计已被最佳化，可将高性能加速度计功
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TSV中介层封装技术正热设备昂贵、效率提升待解决
据ET News报导，矽穿孔(TSV)中介层(Interposer)成为半导体封装厂的次世代成长动能。物联网(IoT)成为热门话题，应用处理器、存储器、微机电系统(MEMS)传感器等异种芯片间的结合更显重要。然资本支出的负担和效率性的确
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晶振电路中如何选择电容C1C2
(1)：因为每一种晶振都有各自的特性，所以最好按制造厂商所提供的数值选择外部元器件。(2)：在许可范围内，C1,C2值越低越好。C值偏大虽有利于振荡器的稳定，但将会增加起振时间。(3)：应使C2值大于C1值，这样可使上电
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