模拟 - 21ic电子网

中科院宁波材料所研制出性能改善的热电材料

日前从中科院宁波材料技术与工程研究所获悉，该所研究人员通过材料组成设计以及制备理念创新，开展了一系列有特色的工作，成功实现了显微结构及电热输运调控，并由此制备了一系列性能改善的热电材料。目前，该研究的

模拟
2014-04-25

中科院器件信号医疗器械
同方国芯遭遇现实与预期“打架”

市场热盼集成电路龙头锦上添花 4月24日，同方国芯(行情,问诊)收盘价为42.16元/股，和2013年年末高达150多亿元的市值相比，今年以来其市值已在股价回调中蒸发近40亿元。 2014年的开局，对于这只集成电路板块曾经

模拟
2014-04-25

微电子集成电路产业数据表信号
智能电表芯片新技术标准将至或导致行业洗牌

出口市场正在成为推动中国电表行业增长的关键因素，今年海外出货量预计达到3080万只。中国智能电表已出口到全球132个以上的国家和地区，而且增长势头没有减弱迹象。预计2016年电表出口量将上升到4720万只，而2012年只

模拟
2014-04-25

芯片 MCU 智能电表 PLC
ARM称智能手机正加速向64位处理器转移

北京时间4月24日晚间消息，ARM执行副总裁汤姆兰奇（TomLantzsch）周三表示，智能手机正加速向64位处理器转移，该过渡速度远超业界预期。兰奇在接受媒体采访时称：“移动设备对64位处理器的需求与日俱增，这一点从我们

模拟
2014-04-25

移动设备智能手机 ARM 处理器
英特尔新Thunderbolt设计曝光速度达40Gbps

周一流出的一张幻灯片截图显示：英特尔计划大大提升下一代Thunderbolt控制器“AlpineRidge”的性能，其数据传输速度将比现有的Thunderbolt2端口提升一倍，耗电也将大大降低。另外，新的雷电接口的厚度将降低到约3mm左

模拟
2014-04-25

英特尔 GE GBPS THUNDERBOLT
TPA6132A2正相单端放大器电路设计

摘要TI 提供的TPA6132A2，因为其100dB 的高信噪比，0.01%的低失真度，出色的消除POP 声的能力，以及极高的性价比，在手机等移动设备中，得到了广泛的应用。由于移动设备芯片的集成度的提高，越来越多的芯片组选择了

模拟
2014-04-25

电路设计接地放大器电路单端放大器
RS多层陶瓷电容削减通用电子应用成本

21ic讯 RS品牌的表面安装器件，采用常用的0603与0402规格，以颇具竞争力的价格，提供1000到10,000pF的广泛电容值;可整盘下单、立即发货，用以自动装配Electrocomponents plc 集团公司旗下的贸易品牌RS Components (

模拟
2014-04-25

电子多层陶瓷电容 RS 器件
TDK积层陶瓷电容器: 新增着重翘曲裂纹对策的产品系列

保证基板弯曲5mm，强度为标准规格的2.5倍21ic讯 TDK株式会社新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列，该系列着重了在基板封装后，由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策，并将从2014年7月起开始量产

模拟
2014-04-25

产品系列电极陶瓷电容器 TDK
新思IC Validator通过联电28奈米制程验证

联电(2303)与全球半导体设计及电子系统软体暨IP领导大厂新思 (Synopsys)共同宣布，联电已于28奈米制程平台验证新思的IC Validator实体验证产品。双方共同客户现已享有In-Design实体验证的IC Validator所提供之好处，

模拟
2014-04-25

晶片联电 IC AN
三星联手晶圆代工厂GF应用三星14纳米技术

韩国三星电子和全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries（简称GF）上周宣布将联手合作把三星的14纳米技术应用到所有GF生产的设备上，这在现代晶圆代工历史上是空前的，GF表示两公司将运用“智能模仿”方法，做到原料、工

模拟
2014-04-24

三星晶圆代工 AMD 纳米技术
郭台铭：苹果为富士康贡献的利润未超三分之一

富士康总裁郭台铭昨日表示，将与数据中心服务提供商世纪互联共同出资建设下一代数据中心。他宣称，富士康转型从现在开始，并否认富士康主要依赖苹果等大客户的订单。郭台铭周三在北京出席了与世纪互联战略合作的签约

模拟
2014-04-24

富士康苹果数据中心郭台铭
联发科从中国走向全球

联发科颠覆台厂「costdown（降低成本）」思维，透过经营品牌策略提升产品价值。联发科总经理谢清江23日表示，联发科下一步将从手机的核心走入消费者的心里，从「中国的联发科」走向「全球的联发科」。联发科手机芯片

模拟
2014-04-24

联发科手机芯片 GEN
外媒：三星将为iPhone7制造处理器

就在上周，媒体报道了为争夺苹果订单，GlobalFoundries获得三星14nm工艺。当时iPhone6s听起来好遥远的样子。不料韩国媒体还要兴奋，竟称三星已经和苹果签合约，为iPhone7制造处理器。三星授权给GF的是14nm FinFE

模拟
2014-04-24

三星苹果处理器 IPHONE7
半导体集成电路产业：厚积薄发御政策之风

全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累,并依托国家政策扶持,成长速度远高于全球平均水平,目前已经初具规模,诞生了海思、展讯、中芯国际、长电科技等国

模拟
2014-04-24

中芯国际封装测试集成电路产业半导体集成电路
Maxim推出20位、1.6Msps逐次逼近寄存器(SAR)模/数转换器(ADC) MAX11905

21ic讯 Maxim推出20位、1.6Msps逐次逼近寄存器(SAR)模/数转换器(ADC) MAX11905，使设计人员能够以最低功耗实现业内最高分辨率和最快采样速率。工程师在高精度数据转换设计中通常会选取Σ-ΔADC。然而，为

模拟
2014-04-24

寄存器 ADC SAR MAXIM

首页上一页 420 421 422 423 424 425 426 427 428 429 下一页尾页

发布文章

模拟

中科院宁波材料所研制出性能改善的热电材料

同方国芯遭遇现实与预期“打架”

智能电表芯片新技术标准将至或导致行业洗牌

ARM称智能手机正加速向64位处理器转移

英特尔新Thunderbolt设计曝光速度达40Gbps

TPA6132A2正相单端放大器电路设计

RS多层陶瓷电容削减通用电子应用成本

TDK积层陶瓷电容器: 新增着重翘曲裂纹对策的产品系列

新思IC Validator通过联电28奈米制程验证

三星联手晶圆代工厂GF应用三星14纳米技术

郭台铭：苹果为富士康贡献的利润未超三分之一

联发科从中国走向全球

外媒：三星将为iPhone7制造处理器

半导体集成电路产业：厚积薄发御政策之风

Maxim推出20位、1.6Msps逐次逼近寄存器(SAR)模/数转换器(ADC) MAX11905

活动预告

论坛

相关标签

课程视频