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物联网芯片应低成本低功耗

工研院IEK表示，物联网(IoT)所需晶片产品，必须具有低成本、低功耗的特点。工研院产经中心(IEK)表示，物联网(InternetofThings)所需晶片产品，包括微控制器(MCU)、微机电(MEMS)感测器与连结晶片等。在微控制器部份，

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2014-01-14

低功耗物联网芯片晶片感测器
《材料》台积20nm本月量产，崇越/华立走旺

台积电(2330)法说会将于本周四(16日)登场，而身为供应链上游的材料暨通路商，因总是提前感受到半导体产业的动向，展望也备受关注。同属台积供应链的崇越(5434)、华立(3010)，均透露随着新一代的20奈米制程于本月迈入

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2014-01-14

供应链半导体产业晶圆代工先进制程
获联发科转单矽品Q1不淡

封测大厂矽品(2325)去年第四季法说，订定1月27日举行，由于一哥日月光(2311)去年底高雄K7厂发生污水排放问题，目前仍被高雄环保局处以停工阶段，且已证实联发科等部分客户转单到矽品来，使得矽品今年首季营运淡季不淡

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2014-01-14

联发科控制
台积冲获利今年20nm、16nm「限量」投产

台积电为使今年营收再创新猷，将破天荒把20纳米及16纳米产能全数在今年内全数建置完成，并改变以往在28纳米可顺应客户要求扩增产能的策略，20和16纳米将只建置月产12万片，即不再扩增；如此一来，恐将掀起产能卡位潮

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2014-01-13

晶圆代工台积电半导体设备 BORDER
台积电Q4营收1458亿财测达标全年超越5970亿

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日盘后公布了去年12月自结合并营收达496.81亿元；较上月443.3亿元成长12.1%；累计2013年第4季营收达到达到1458.06亿元，公司财测达标。同时，累计台积电去年全年营收超越5970亿元，年成

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2014-01-13

台积电
英特尔表态不与台积电打价格战

全球半导体巨擘英特尔的执行长科再奇（BrianKrzanich）表示，他开放英特尔的工厂给其他业者使用，同时他将不会与低成本的晶片制造商例如台积电大打价格战。根据彭博报导，英特尔公司（IntelCorp.）掌门科再奇去年11月

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2014-01-13

英特尔台积电晶片
矽晶圆厂：不受影响

根据日本媒体报导，日本三菱材料在三重县四日市的一座化学工厂周四发生爆炸意外，至少已造成5人死亡，12人受伤。该工厂主要是制造半导体的矽氧树脂与太阳能板、汽车的零件。三菱材料总部人员表示，该厂已经停止作业

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2014-01-13

半导体晶圆厂 EMC ISO
TD芯片自主：打开更广空间未来竞合加剧

4G的发牌既意味着一个新时代的开始，也意味着经过漫长的15年征程，我国上演了一部自主标准的TD产业从浇灌、到发芽到成长直至枝繁业茂的“奋斗史”。TD-LTE规模商用之旅已然真正开启，伴随着TD一起“风雨同舟”的芯片

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2014-01-13

TD-SCDMA 芯片芯片厂商 TD-LTE
国产芯片2014将占70%TD芯片市场份额

在由TD产业联盟、中国电子报社主办的“我国移动通信创新链产业链发展研讨会---暨TD产业技术协同创新经验交流会”上，展讯通信有限公司副总裁康一表示，TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路，现在TD-SCDMA年

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2014-01-13

TD-SCDMA 芯片市场 40纳米国产芯片
消费电子需求畅旺晶圆代工厂去年大喜

去年消费性电子需求畅旺，带动晶圆代工厂营收表现亮丽。台积电（2330）去年营收突破5970亿元，再度刷新历史纪录；联电（2303）、世界先进（5347）去年营收也拉喜炮，各年成长7％及23％，堪称是晶圆代工厂的营运丰收年

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2014-01-13

消费电子晶圆代工联电台积电
硅芯片替代材料延续摩尔定律

评论家最近几年预言摩尔定律的时代即将结束，但乐观的科学家和工程师说，摩尔定律并没有死，它只不过在进化。他们认为，通过使用一类新型纳米材料，厂商有可能做出接近分子大小的电路。这类纳米材料包括金属、陶瓷、

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2014-01-13

半导体摩尔定律硅芯片电路图
富士通没有放弃半导体

当富士通半导体的无线产品业务被Intel所购、MCU出售给Spansion后，人们关心的是富士通半导体今后的落脚点在哪里？由于富士通半导体的MCU在汽车和工业领域颇有建树，而其FRAM工艺又独具特色，所以，富士通半导体自然会

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2014-01-13

半导体图像质量富士通 FRAM
台积冲获利今年20nm、16nm「限量」投产

台积电为使今年营收再创新猷，将破天荒把20纳米及16纳米产能全数在今年内全数建置完成，并改变以往在28纳米可顺应客户要求扩增产能的策略，20和16纳米将只建置月产12万片，即不再扩增；如此一来，恐将掀起产能卡位潮

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2014-01-13

三星晶圆代工台积电半导体设备
TDK推出20Hz～20kHz下信噪比为66dB的MEMS麦克风

TDK将以“EPCOS”品牌推出在几乎所有听域内信噪比（S/N）都比现有产品高的MEMS麦克风。新产品在20Hz～20kHz频带下的信噪比为66dB（A），将作为智能手机摄像时的录音用麦克风等开展销售。 TDK新开发的MEMS

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2014-01-13

信噪比 MEMS TDK KHZ
基于PD雷达的多假目标压制干扰产生及仿真

摘要假目标干扰作为一种重要的欺骗干扰样式，当假目标数目较多时，干扰将布满整个脉冲重复周期，真实目标信号淹没在数量众多的假目标干扰中，达到多假目标压制干扰的效果。文中通过对雷达信号处理的建模，构成了基本

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2014-01-12

雷达仿真 PD BSP

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物联网芯片应低成本低功耗

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台积电Q4营收1458亿财测达标全年超越5970亿

英特尔表态不与台积电打价格战

矽晶圆厂：不受影响

TD芯片自主：打开更广空间未来竞合加剧

国产芯片2014将占70%TD芯片市场份额

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硅芯片替代材料延续摩尔定律

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TDK推出20Hz～20kHz下信噪比为66dB的MEMS麦克风

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