• 矽品 本季不看淡

    IC封测龙头日月光（2311）高雄K7厂部分产线停工，矽品收转单之惠。法人预估，矽品去年第4季及本季合并营收季减幅均优于预期，淡季不淡。 法人预估，矽品去年第4季合并营收季减幅将在低个位数；今年首季营收减幅也

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    2014-01-03
    半导体 联发科 通讯

  • 2014年英特尔的巨大野心：64位处理器+更多平板

    在即将到来的CES展会上英特尔公司已经确定展示多款装备英特尔芯片的笔记本电脑和二合一平板设备，尽管桌面设备依然唱主角，但是从推出的产品中我们不难看出2014年英特尔对Android平台的巨大野心，其中最大的方式就是

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    2014-01-02
    英特尔 处理器 平板电脑 平板

  • 新一代SiC和GaN功率半导体竞争激烈

    SiC功率半导体方面，在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型，尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只有平面型的几分之一，因此可以进一步降低损耗。导通电阻降低后

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    2014-01-02
    元件 功率半导体 GAN SIC

  • 台星经济夥伴协定通过 半导体、光电业受益多

    立法院院会昨天通过台湾与新加坡签署的经济夥伴协定（ＡＳＴＥＰ）。经济部表示，台星协定对半导体、光电材料等制造业受益最多，约可增加近三五○亿元产值；服务业约增加七十亿元产值；农业部门约增加四亿元产值。经

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    2014-01-02
    光电 新加坡 半导体

  • 【2014年展望】半导体及本土IC大趋势

    国内/外IC设计厂商情况：国内IC设计产业产值由2010年人民币225亿元逐年成长至2012年622亿元，预估2013年将更进一步达到743亿元新高，值得注意的是国内IC设计产业产值年成增长率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%

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    2014-01-02
    晶圆代工 MEMS IC 半导体

  • 联发科1月推4G八核芯片

    手机晶片大厂联发科(2454)长线动能持续获外资看好，继日前大和将其目标价从原本的480元提高为526元后，巴克莱所出具的最新报告，除重申对联发科优于大盘(Overweight)评等外，并将目标价从445元升至470元，主要是看好

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    2014-01-02
    晶片 芯片 4G 联发科

  • 日月光启示录

    「无良日月光、还我后劲溪」，呐喊声在后劲溪畔响起，半导体封测龙头「日月光」，身陷废水风暴，遭到高雄市环保局勒令停工，日月光事件带给众人什么启示？ 环保人士喊口号 位在楠梓加工出口区的日月光K7厂，在

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    2014-01-01
    晶圆 监测系统 污水处理 半导体

  • 京元电 明年EPS冲2.5元

    京元电（2449）董事长李金恭指出，京元电自制测试机台配合铜锣新厂完工，明年将大举冲刺紧抓住整合元件大厂（IDM）释出订单，预料包括微机电元件（MEMS）、手机射频芯片、LCD驱动IC、微控制器、小型记忆卡、影像传感

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    2014-01-01
    测试机 MEMS EPS DM

  • 金价跌 封测族笑看今年

    美国联准会决定缩减货币宽松政策（QE），让近一季来金价重挫，并透露景气缓步回升，也为封测业在新的一年，捎来佳音。 包括日月光（2311）、矽品、京元电、矽格、台星科等封测业表示，台系半导体产业供应链完整，

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    2014-01-01
    元件 供应链 汽车电子 封装

  • 电子制造业进入纳米时代

    诺贝尔奖得主物理学家理查德·费曼有句名言，在分子水平上有足够空间建造微型机器。纳米制造，也就是纳米级设备和材料的建造已经成为现实。早在1959年，费曼在美国物理学会的会议就提出过，“足够的空间&

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    2013-12-31
    电子 MDASH SE COMPLEX

  • 从全球知名原厂2013年表现看2014年半导体走势

    转眼间，一年又过去了，从明天起，我们将踏入一个新的年份，在半导体行业里，过去的一年依然是风起云涌，暗战不断。不但在产品性能上进行提升，同时在营销方面也各施其法。而同时由于市场终端产品的影响，各种产品的

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    2013-12-31
    三星 Flash NAND 半导体

  • 力旺与中芯联手布局技术 加深合作关系

    IP设计力旺(3529-TW)今(30)日宣布，与中国大陆IC设计中芯国际，联手扩大在非挥发性记忆体技术上的发展布局，合作制程涵盖0.35微米至40奈米等，横跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE与NeoMTP等单次与多次可程式嵌入式非挥发性记

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    2013-12-31
    中芯 晶片 电源管理 NEO

  • 新一代SiC和GaN功率半导体竞争激烈

    与现在的Si功率半导体相比，SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加，同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。SiC功

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    2013-12-30
    元件 功率半导体 GAN SIC

  • 国内电压最高IGBT芯片研制成功

    今天，由株洲南车时代电气股份有限公司自主研发的6500伏高压IGBT芯片及模块在株洲通过省级鉴定。来自中国工程院、中国科学院的3位院士以及中科院微电子所、南京大学、中南大学等单位的专家认为，该产品具有耐高压、损

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    2013-12-30
    芯片 电压 高电压 IGBT

  • 国际标准编制将改变物联网智能传感器领域乱象

    日前，《物联网总体技术智能传感器接口规范》、《物联网总体技术智能传感器特性与分类》以及《智能记录仪表通用技术条件》等三项国家标准编制工作组在上海召开了制定启动会。全国工业过程测量控制和自动化标准化技术

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    2013-12-30
    物联网 智能传感器 控制 记录仪
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