模拟 - 21ic电子网

台积电拚先进制程，南科生产重镇将亮相

台积电(2330)研发大将蒋尚义退休的利空淡化，台积电今早股价开平走高，守稳百元关卡。台积电持续推进高阶制程，下世代的20、16奈米产能将陆续于明后年大量开出，其生产重镇位于南科的的台积电晶圆十四厂也将于本周四

模拟
2013-10-02

台积电先进制程晶圆制程技术
外资砍杀台积电100元保卫战

台积电研发传奇人物蒋尚义退休的消息，昨（30）日冲击股价重挫2.4％收100.5元，外资卖超1.7万张，今面临100元关卡保卫战。美银美林证券等外资出面信心喊话指出，蒋尚义退休背后，代表20与16纳米制程已就绪，且据了解

模拟
2013-10-02

联发科联电台积电
台积电蒋尚义传退休美银美林：20与16奈米制程已就绪

台积电(2330)面临高层人事变动，主导研发部门的执行副总暨共同营运长蒋尚义传出将退休的消息后，台积电股价昨(30)日随即重挫2.4％。但美银美林证券指出，蒋尚义2009年重返台积电，就是为了要推动28、20、16奈米制程，

模拟
2013-10-02

联发科联电台积电
苹果去三星化 A8订单独厚台积电

苹果和三星两家公司已渐行渐远。过去一直由三星代工制造的iPhone处理器晶片，在未来A8处理器上将有所变化。尽管三星并未完全结束与苹果的合作关系，苹果也还不能完全摆脱对于三星的依赖，但苹果计划明年将A8处理器的

模拟
2013-10-02

三星苹果晶片台积电
京瓷化成将“溶化封装膜”用作半导体封装材料

京瓷化成将把2011年发布的“熔化封装膜”用作半导体封装材料。该公司在2013年10月1～5日于幕张Messe会展中心举行的“CEATEC JAPAN 2013”上展示了熔化封装膜。熔化封装膜是膜状的热硬化型环氧树脂，放在电子元

模拟
2013-10-02

半导体封装模具 NEPCON CE
台积电16nm FinFET参考流程纳入Cadence设计工具

益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，其数位、客制与 signoff 工具已经实现了创新的方法，让客户能够享受晶圆代工大厂台积电(TSMC)具备台积公司更高效能、更低功耗与更小面积等优势的 16nm FinFET 制程。台积电

模拟
2013-10-02

CADENCE FINFET VIRTUOSO 台积电
使用TI 的低功耗C5x DSP的指纹识别方框图和解决方案

方案框图设计说明指纹识别用于各种应用，包括电子门禁系统、智能卡、车辆点火开关控制系统、带指纹控制存取功能的 USB 记忆棒及许多其它应用。指纹扫描仪中的数字信号处理元件可执行滤波、转换、特征提取、匹配运算及

模拟
2013-10-01

DSP 低功耗指纹识别
三星、台积电苹果订单之争

苹果(Apple)更换处理器代工厂的消息持续传出，即使A8处理器代工代工确定由台积电承接后，三星电子(Samsung Electronics)仍是持续传出争取败部复活机会，尤其近期有三星逆势扩产20奈米产能消息，有机会分得部份的A8处

模拟
2013-10-01

三星苹果台积电制程技术
英才：中芯国际末路重生

打开中芯国际2013年二季报，出现频率最多的三个字是“创新高”。 2013年二季度销售额5.41亿元，实现单季销售额新高；二季度毛利达到创新高的1.35亿元；二季度中国区销售额占总销售额的比率达到40.9%，也创了新高；

模拟
2013-10-01

中芯国际华虹 CE 台积电
苹果新世代处理器台积三星吞代工单

据传苹果再次委托三星电子为代号「A8」的新世代处理器代工，不过大多数生产将由台积电承揽。韩国经济日报引述业界消息来源报导，苹果已向三星电子下单，委托其生产约三到四成的「A8」次世代系统单芯片（SoC），供明年

模拟
2013-10-01

三星苹果处理器台积电
ST新型陀螺仪提供更佳光学防手震功能

意法半导体(STMicroelectronics，ST)推出新系列陀螺仪产品，为智慧型手机和数位相机带来更佳的光学防手震(Optical Image Stabilization)功能。光学防手震已成为现今智慧型手机和数位相机的重要功能。透过实时调整镜

模拟
2013-10-01

光学陀螺仪相机 ST
8月液晶监视器品牌商出货微幅成长，估十月达高峰

根据全球市场研究机构TrendForce旗下光电事业处WitsView调查显示，全球前十大液晶监视品牌与代工厂商2013年8月出货皆较7月成长，其中，前十大品牌厂商出货总量为1,039万台，相较7月出货成长4%；前十大代工厂商出货

模拟
2013-09-30

监视器液晶 GE PI
芯片发烧时代检测芯片市场潜力大

近年来，iPhone手机、iPad平板电脑、智能电视在中国风靡一时，掀起了高科技智能浪潮。虽然这些高科技产品整机在中国组装，但是核心部件集成电路(芯片)却掌握在美国、韩国等发达国家的手里。这种关乎“生死攸关的工业

模拟
2013-09-30

中国芯芯片市场金属小米
传微软将自主设计手机处理器

微软游戏机XBOXOne自行设计特殊应用芯片（ASIC）的商业模式十分成功，近期业界传出，微软在并购诺基亚手机事业后，未来智能型手机及平板计算机也有意追随苹果模式，自行设计高阶ASIC芯片，让创意电子接单希望大增。由

模拟
2013-09-30

微软苹果 ARM 手机处理器
加盟WPC　高通期望推动无线充电标准融合

高通(Qualcomm)表示将加盟无线充电产业组织WPC(WirelessPowerConsortium)，该组织是该公司所创始的另一无线充电产业组织A4WP(AllianceforWirelessPower)的对手阵营；高通此举是为了鼓励市场对共振(resonant)/松散耦合

模拟
2013-09-30

无线充电技术无线充电标准 WPC

首页上一页 568 569 570 571 572 573 574 575 576 577 下一页尾页

发布文章

模拟

台积电拚先进制程，南科生产重镇将亮相

外资砍杀台积电100元保卫战

台积电蒋尚义传退休美银美林：20与16奈米制程已就绪

苹果去三星化 A8订单独厚台积电

京瓷化成将“溶化封装膜”用作半导体封装材料

台积电16nm FinFET参考流程纳入Cadence设计工具

使用TI 的低功耗C5x DSP的指纹识别方框图和解决方案

三星、台积电苹果订单之争

英才：中芯国际末路重生

苹果新世代处理器台积三星吞代工单

ST新型陀螺仪提供更佳光学防手震功能

8月液晶监视器品牌商出货微幅成长，估十月达高峰

芯片发烧时代检测芯片市场潜力大

传微软将自主设计手机处理器

加盟WPC　高通期望推动无线充电标准融合

活动预告

论坛

相关标签

课程视频