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TDK推出积层陶瓷电容器:抗静电用CGA3EA系列的量产
21ic讯 TDK株式会社开发出了对应国际标准IEC 61000-4-2的积层陶瓷电容器新系列，并从2013年10月起开始量产。本系列通过使用对温度和电压负荷皆具有稳定性能的低介电常数型材料，实现了在基于国际标准IEC 61000-4-2
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Vishay推出新款精密薄膜片式电阻实验室样品套件
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，该公司现在提供特定精密薄膜片式电阻的实验室样品套件---MCS 0402(LCS 96/4)和MCT 0603(LCT 96/4)套件，帮助工程师开发各种各样电子系统的原
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积层陶瓷电容器:抗静电用CGA3EA系列的量产
21ic讯 TDK株式会社开发出了对应国际标准IEC 61000-4-2的积层陶瓷电容器新系列，并从2013年10月起开始量产。本系列通过使用对温度和电压负荷皆具有稳定性能的低介电常数型材料，实现了在基于国际标准IEC 61000-4-2的
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我国传感器未来发展趋势
对行业状况与趋势的分析和掌握，对于布局未来发展和规划发展方向具有重要意义。作为仪器仪表与自动化系统最基础元器件，传感器与仪器仪表元器件近年来取得了迅猛发展，也存在着诸多问题，并呈现出多种新技术发展趋势
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Foundry 2.0：晶圆代工厂与无晶圆厂间的新世代关系
晶圆代工的商业模式在 90 年代出现惊人发展，2000 至 2009 年间进入高峰。在这段高原期内，晶圆代工厂与客户间的关系从正面的合作夥伴转为敌对型态，晶圆的价格成为主要的重点。跨过 2010 年之后，业界出现各种艰钜的
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德意志：晶圆代工封测产用率 下季回温
【陈俐妏╱台北报导】台积电（2330）法说会周四登场，外资持续聚焦半导体产业后市。德意志证券表示，在库存调整下相关厂商10月营收续降，不过今年库存调整效率会比2004~2008年有效率，预估IC设计厂明年首季库存天数会
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中芯国际推出差异化的0.13微米低功耗嵌入式工艺
股票代号 : 00981.HK 中芯国际推出差异化的0.13微米低功耗嵌入式工艺 为客户提供更低成本，更佳性能和更灵活的设计 上海2013年10月15日电 /美通社/ 中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票
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IC封测 淡季不淡机会高
IC封测厂第3季营收纷报喜，日月光（2311）在苹果加持下，营收改写历史新高，法人近一个月加码逾30万张，而矽格则有联发科订单涌入，第3季营收达13.9亿元，亦创下单季新高。法人看好，第4季晶片测试业务将维持稳健。
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力拼台积电？传三星14nm AP年底送样,跳过20nm
SamMobile、Android Community 14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(Samsung Electronics Co.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转
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MEMS电子鼻让手机也拥有嗅觉
微机电系统(MEMS)的下一步目标在于缩小可用于分析气味的电子仪器，如质谱仪以及几乎能嗅出任何物质的电子鼻。透过Honeywell公司开发出的首款微型 MEMS 真空泵，其尺寸小到足以塞进一支手机中，可望让下一代智慧型手机
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InvenSense收购ADI MEMS麦克风产品线，进军MEMS麦克风市场
InvenSense积极扩张音频业务版图。InvenSense宣布将收购亚德诺(ADI)微机电系统(MEMS)麦克风产品线，并接手相关员工、业务及资产，期加速扩充音频产品阵容，跨足MEMS麦克风市场。 InvenSense总裁暨执行长Behrooz A
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Agilent FieldFox 脉冲测量能够简化雷达现场测试
2013 年 10 月 15 日，北京——安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布推出应用于 FieldFox 手持式分析仪的脉冲测量选件，旨在进一步简化雷达现场测试。雷达在航空航天与国防通信系统中是最重要的组成部分。但由于工程
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能
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中科院在二维半导体异质结研究中取得新进展
近日，中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊，在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中，与美国劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL)汪林望博士研究组合作，在二维半导体异质结的基础研究中取得新进展
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2013年“全球百强创新机构”榜单发布 半导体和电子器件行业23家公司上榜
2013年“全球百强创新机构”榜单发布半导体和电子器件行业23家公司上榜2013年10月初，汤森路透发布2013年“全球百强创新机构”榜单，揭示全球新的创新趋势：智能手机行业的激烈竞争清楚的反映在
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