根据SEMI最新公布的年度半导体矽晶圆出货预测报告,2013年矽晶圆总出货量预计相较去年成长1%,而预计2014和2015年则将持续稳健成长步调。SEMI预期,2013年全球抛光矽晶圆(polishedsiliconwafer)与磊晶圆(epitaxialsi
Intel自加入手机芯片市场时,推出的是X86架构的处理器,这也是为了应对自己在移动芯片市场的空白,加之PC市场的销量已经下滑,为此才开始向手机市场发力。但是因为X86对于现今智能手机的特殊性,那么究竟成功了没有?
2013年9月,中共中央政治局委员、国务院副总理马凯来到深圳、杭州、上海三市,深入集成电路设计、制造、封装、关键装备材料等企业进行调研,了解集成电路产业发展情况。他指出,加快推动我国集成电路产业发展是中央作
在芸芸“中国芯”中,我国本土安全芯片公认做得不错,不断填补国内智能卡领域空白。所谓安全芯片TPM(TruSTedPlatformModule),可信任平台模块,是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置,内部拥有独立的处理器和存储
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂,孙又文指出,主要是希望媒体能亲眼看台积电
DRAM双雄报喜,南科与华亚科7日公布9月营收,南科为38.05亿元,月增8.3%。华亚科为59.76亿元,月增7.3%,且连七个月增长,也创历史新高。华亚科月营收是以客户前三个月产品均价来计算,因此9月业绩是以6月至8月的价格
研究机构Gartner预期,半导体行业未来两年将苏,晶片股今早炒上。Gartner指,手机市池软,使今年全球半导体制造设备支出,料仅346亿美元,按年降8.5%,而行业整体资本开支将减少6.8%,不过,近期订单出货情况已见好转
穿戴式智能设备是通过研发、设计,将传感、通信、计算、控制等技术应用于日常穿戴所产生的终端应用设备的总称。随着移动互联网的发展和高性能低功耗应用处理器的推出,穿戴式设备已经从概念走向了实际的商用,例如G
进入八月底,手机市场变得异常热闹,大有你方唱罢我登场的阵势——魅族MX3刚发布,小米3、索尼Xperia Z1、Galaxy Note III、iPhone 5S/C、OPPO N1陆续热闹登场……几乎无一例外,相机功能成为了这些业界瞩目的明星产
全球最大的芯片代工制造商台积电计划为新制造工厂投入新台币5000亿元(约合170亿美元),并招聘7000名员工,以进一步提升产能,满足市场市场需求。从明年年初开始,该工厂将开始量产20纳米制造工艺的芯片。作为全球最大
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂,孙又文指出,主要是希望媒体能亲眼看台积电
新浪科技讯 北京时间10月9日上午消息,全球第一大芯片代工企业台积电(17.46, -0.16, -0.91%)计划投资5000亿元新台币(约合170亿美元),并为新工厂招聘7000名员工,以便在明年初量产首批采用20纳米工艺的移动芯片。
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出内嵌反向电流阻隔电路[1]的负荷开关集成电路,该集成电路提供业内最低的[3]导通电阻,即18.4mΩ[2]。这些集成电路可作为智能手机、平板电脑、超极本(Ultrabo
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出高电流光控继电器“TLP241A”和“TLP241AF”,它们也成为该公司采用DIP4封装的“TLP240”产品系列中的最新成员,具有增强型绝缘功
Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)和Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)日前宣布,Kintex®-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE™ IP和ADI AD9250模数高速数据转换器之间的JESD204B实现互操作。实现逻辑和数据转换