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台积20nm已有5个设计定案；明年营收占比估一成

台积电(2330)今(17日)举行法说会，关于20、16奈米制程进展，董事长张忠谋表示，台积20奈米将于明年Q1正式量产，目前已有5个tape-out(设计定案)，估计至明年底之前，将有30个tape-out。而根据台积预估，明年20奈米全年

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2013-10-18

CPU AN BAT TTL
台积电20奈米明年Q1量产初期高个位数贡献

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(17)日于法说释出先进制程进展；董事长暨总执行长张忠谋重申，台积电20奈米将于明年首季量产。贡献部分，初期就有高个位数，且是明年年底约30个设计定案(tape-out)，略高于市场预期。

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2013-10-18

先进制程台积电 FINFET
台积Q4营收估减一成符合预期

晶圆代工龙头台积电昨（17）日召开法说会，第3季合并营收、税后净利均创下历史新高，至于第4季营收预估介于1,440~1,470亿元，中间值约较第3季衰退10.5％，符合市场预期。董事长张忠谋表示，明年首季拉货动能虽然

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2013-10-18

半导体芯片 SoC 台积电
CEO接班人张忠谋：最晚明年6月出炉

台积电今天召开法说会，营收获利再创新高，不过传统淡季第4季业绩恐怕比第3季减少10.5趴，但是董事长张忠谋乐观以对，说明年业绩将成长2位数。张忠谋强调他不放弃当董事长，但在明年6月底前，将派任一位或两位共

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2013-10-18

台积电 CE
插旗穿戴市场　Silego极薄DFN封装技术亮相

Silego展开穿戴式电子市场首波攻势。看好穿戴式电子市场成长前景，Silego发表极薄矩形平面无接脚封装(Extreme Thin DFN, ETDFN)方案--Lo-Z，欲以仅0.27毫米(mm)的厚度以及超低功耗的优势，推出一系列可配置混合讯号

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2013-10-18

电子市场封装技术穿戴式 GO
台积电张忠谋：明年营运乐观看待资本支出与今年相当

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(17)日举办法说。台积电董事长暨总执行长张忠谋会中提及明年资本支出。他说，目前尚无法说出具体数字但约是将较今年相当、约在100亿美元，同时该公司先进制程技术已渗透各应用领域，不宜单

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2013-10-17

通讯英特尔电脑台积电
台积电Q3 EPS 2元符预期 28奈米占比32%

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(17)日公布2013年第三季财务报告，合并营收约新台币1625.8亿元，税后纯益约新台币519.5亿元，每股盈余为新台币2.00元（换算成美国存托凭证每单位为0.34美元）符合市场预期。同时第三季28奈

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2013-10-17

晶圆台积电 EPS
张忠谋明年6月前卸任CEO 以董事长身分掌权

台积电董事长暨总执行长张忠谋今天重申职涯规划并信心喊话。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长暨总执行长张忠谋今(17)日于法说会重申他的职涯计划。他说，按照计划，明年6月前卸任CEO(执行长

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2013-10-17

台积电 CE AIR AN
台积Q4营收估减9~11%，毛利率降至44~46%

台积电(2330)今(17日)举行法说会，关于今年Q4营运走向，台积电财务长何丽梅表示，台积的单季营收，估计将会落在1440~1470亿元之间(以台币兑美元29.5元计算)，相当于季减9.58%~11.43%左右，毛利率为44~46%，营益率则为

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2013-10-17

电子先进制程晶圆台积电
Vishay发布通过DLA Drawing 13017认证的液钽电容器

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用通过Defense Logistics Agency(DLA) drawing 13017认证的玻璃钽密封的新款液钽电容器---13017电解电容器。器件可用于航空和航天系统，是业内首款通过DLA认

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2013-10-17

Vishay 电容器钽电容 DRAWING
微电子的传奇“人生”

今年初，美国有关方面宣布，将在5年内创建6大微电子研究中心，以维持其在世界微电子领域的领导地位。未雨绸缪。近来世界各军事强国为抢占微电子领域战略制高点，已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之势。日本曾提出，谁控

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2013-10-17

硅片微电子信息技术微电子技术
台湾MCU供应商面临恩智浦等国际厂商压力

10月16日消息，据业内人士透露，ARMCortex-M系列的MCU整合元件厂（IDM）给台湾的一些32位MCU供应商，包括新唐科技、盛群半导体和松翰科技带来影响。大多数的IDM厂商，包括恩智浦半导体公司（NXP）、飞思卡尔半导体（

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2013-10-17

恩智浦 MCU ARMCORTEX-M SILICONLABS
报告: 2013 Q2 LTE和TD-SCDMA推动蜂窝基带芯片市场增长

StrategyAnalytics手机元器件技术（HCT）服务发布最新研究报告《2013年Q2基带芯片市场份额追踪：LTE主导市场，推动高通收益份额创新高》。2013年Q2全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长5.4%，市场规模达44亿美

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2013-10-17

TD-SCDMA 蜂窝芯片市场 LTE
联发科与ARM宣布扩大合作关系

全球矽智财授权龙头ARM与全球无线通讯及数位媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司日前宣布，联发科技已取得ARM多样技术授权，包括Cortex-A50系列处理器核心和新一代的ARMMali绘图处理器(GPU)解决方案。获得两者技

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2013-10-17

联发科联发科技 ARM GPU
研究称高通称霸智能机芯片市场联发科增幅显著

据国外媒体报道，市场研究公司StrategyAnalytics的最新研究显示，全球智能手机应用处理器市场继续壮大，2013年第二季度较去年同期大增44%至44亿美元。高通、苹果、联发科、三星电子和展讯通信分别排在收入份额的前五

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2013-10-17

联发科芯片市场智能机

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