TDK公司宣布,爱普科斯(EPCOS) 再次荣获由欧洲领先的家用电器制造商博世和西门子家用电器集团(BSH) 颁发的“质量金奖”。此奖项代表了BSH对爱普科斯温度传感器卓越品质的肯定。目前,爱普科斯传感器已应用
【事件简述】: 2013年8月23日公告,公司第五届第七次董事会于2013年8月21日召开,会议审议通过了《关于投资19,418万元对球栅阵列封装(BGA基带芯片封装)项目技改扩能的议案》。公司拟对现有的球栅阵列封装(BGA基带芯片
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。 一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而,半导体市场
台积电(2330)第4季遇乱流,市场推估,第4季产能利用率不及八成,但巴克莱证券半导体首席分析师陆行之昨(22)日出具报告,强调在苹果iPhone 5S/5C、联发科及游戏机Xbox和PS4等加持下,台积电10月将涌入急单,使台
沉默了一段时间之后的武汉“新芯”,近期又开始显声。它的变化主要有两个方面,更改英文名为XMC,以及宣布与中芯国际之间已不再是姊妹公司关系。 观看中芯国际2013年第二季度的财报,发现它如不计XMC的销售额为5
21ic讯 e络盟日前宣布推出来自全球板级和成品组装元件供应商Multicomp的34,000种产品,这些产品广泛适用于电子产品设计、教育、电气设备、合约制造、维修与维护等领域。用户可访问http://cn.element14.com/valuebran
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布推出一款ESD[1]保护二极管"DF2B7M3SC",其电容为同类[2]最低的0.1pF,可保护USB3.0/2.0、HDMI®、eSATA、DisplayPort、ThunderboltTM和其他高速数据线免遭ESD损害。
8月9日出版的《科学》(Science)杂志刊发了复旦大学微电子学院张卫课题组最新科研论文,该课题组提出并实现了一种新型的微电子基础器件:半浮栅晶体管(SFGT,Semi-Floating-GateTransistor)。这是我国科学家在该顶
随着第四代智能英特尔®酷睿™处理器的发布,市场对其能够为超极本等二合一设备带来的新体验广为期待。其中,大幅提升的续航时间无疑是最受关注的焦点之一。四代酷睿引入S0ix英特尔主动待机状态,让设备有更
据业内人士透露,在未来一段时间内,中国国内平板电脑制造商将会集中推出多款新型产品,而这些产品都将会使用联发科提供的解决方案,也就是MT8125、MT8135这两款四核芯处理器,再结合几日前报道的亚马逊KindleFire平
根据市场调研公司IC Insights数据显示,2013年全球IC市场销售额预计是2710亿美元,IC代工厂商的总体“最终市场价值”销售数字在其中所占份额略高于36%;2017年全球IC市场销售额预计为3590亿美元,上述比例略高于45%。
摩尔定律即将敲响终止的音符,业界对于半导体业的前景也产生了各种看法,其中从大的方面,包括从工艺来看,在14nm之后如何往下走,包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的进程等。显然时至今日尚没有非常清楚的路线图,
亚德诺半导体(47.85,0.07,0.15%)(AnalogDevices)(ADI)今天公布了第三季度财报。报告显示,亚德诺半导体第三季度净利润为1.762亿美元,比去年同期的1.698亿美元增长4%。在截至8月3日的这一财季,亚德诺半导体的净利润
据IHS公司的工业电子市场追踪报告显示,在经历去年第四季度3%的业绩下滑之后,工业IC市场于今年第一季度盈利7亿美元,同比增长1%。“在全球市场经济不景气以及市场季节性疲软的大前提下,工业半导体领域能够有如此出
亚德诺半导体(ADI)今天公布了第三季度财报。报告显示,亚德诺半导体第三季度净利润为1.762亿美元,比去年同期的1.698亿美元增长4%。在截至8月3日的这一财季,亚德诺半导体的净利润为1.762亿美元,每股收益为56美分,