模拟 - 21ic电子网

基于USB接口的数模转换系统设计

摘要：在控制系统中经常用到一些模拟信号，通常使用数模转换器输出所需的模拟信号。计算机控制数模转换器需要借助外部总线接口，USB接口是常用的外部总线接口，用来控制数模转换器非常便捷。作者以典型的USB接口芯片

模拟
2013-08-21

数模转换系统设计 USB接口 BSP
TDK推出小型尺寸应答器线圈

21ic讯 TDK株式会社开发出与以往产品相比，尺寸更小型化的应答器线圈，其外形尺寸为L:7.85×W:2.70×H:2.70(mm)。该产品将作为汽车的胎压监测系统(TPMS)用天线线圈，从2013年8月起开始量产。该产品通过采

模拟
2013-08-21

天线 TDK 应答器线圈 BSP
英特尔低调进行18寸晶圆计划

英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起"顺利展开"，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该

模拟
2013-08-21

英特尔晶圆台积电晶圆厂
14nm纳米是半导体工艺的一个“坎”

尺寸缩小是推动产业进步的“灵舟妙药”，每两年尺寸缩小70%的魔咒至此没有延缓的迹象，2011年是22nm工艺，到2013年工艺应该到14nm。众所周知，尺寸缩小仅是一种手段，如果缺乏尺寸缩小而带来的红利，业界不

模拟
2013-08-21

晶体管英特尔半导体工艺 FINFET
瑞萨指定RS Components成为首家电子与维修产品高端服务分销商

全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)，与全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 RS Components(以下简称“RS”)，经过友好协商，签订了分销商合作

模拟
2013-08-21

电子瑞萨电子 RS COMPONENTS
德州仪器：模拟业务的命脉是工业领域

IHS iSuppli公布的调研报告显示，2012年，全球工业半导体市场比2011年萎缩了5.4%，排名前10的厂商出现了不同程度的收入下降，但德州仪器(TI)仍以22亿美元，比第2名高出1/3的业绩居于龙头地位。8月13日，TI高级副总裁

模拟
2013-08-21

模拟工业领域
台积电IC市场营收影响力赶超英特尔

根据市场调研公司IC Insights数据显示，2013年全球IC市场销售额预计是2710亿美元，IC代工厂商的总体“最终市场价值”销售数字在其中所占份额略高于36%；2017年全球IC市场销售额预计为3590亿美元，上述比例略高于45%。

模拟
2013-08-21

英特尔台积电 IC INSIGHT
台积联发科效应带动封测厂

外资看好台积电(2330)、联发科(2454)未来营运接单报告，相继调高台积电与联发科的投资评等与目标价，此举也激励台积电与联发科在后段封装测试代工供应链厂商，日月光(2311)、京元电(2449)、华东(8110)、菱生(2369)等

模拟
2013-08-21

供应链晶片联发科台积电
联发科传转单格罗方德

美商格罗方德（Global Foundries）积极布局28纳米制程，企图以低价抢单的手段撼动晶圆代工龙头厂台积电的地位，格罗方德继日前抢下美商高通的手机芯片大单后，近期传出已与国内手机芯片龙头厂联发科（2454）完成28纳

模拟
2013-08-21

联发科手机芯片格罗方德
GF日本公司高管：“希望能促进日本半导体行业的复兴”

瑞萨电子8月2日宣布关闭鹤冈工厂等多个日本国内生产基地（参阅本站报道）。代工行业从相继有企业退出半导体制造业务的日本发现了巨大商机。台积电（TSMC）正在就收购富士通三重工厂进行谈判，联华电子（UMC）则于201

模拟
2013-08-21

半导体厂商半导体行业台积电 GLOBALFOUNDRIES
克服多标准无线电基站发射机测试的挑战

作者：Moto Itagaki，安捷伦科技公司下一代基站发射机和接收机不仅采用单一无线制式的多载波（MC）技术，并且引入了在单一发射机路径中的多种制式，这些对带宽提出了更宽的要求。例如，GSM、W-CDMA 和 LTE 多载波可以

模拟
2013-08-20

基站带宽发射机无线电
东芝高压MOSFET “πMOS VIII”系列已量产

21ic讯东芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布推出新系列高压MOSFET “πMOS VIII”系列，并推出了该系列的首款产品“TK9J90E”，并计划于2013年8月投入量产。通过优化芯片设计，可将其每单

模拟
2013-08-20

东芝 MOSFET 高压 VII
东芝650V系统超级结MOSFET“DTMOS IV”系列8月量产

21ic讯东芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布推出第四代超级结MOSFET“DTMOS IV”系列650V设备。作为该系列的首款产品，“TK14A65W”已经推出，并计划于2013年8月全面投入量产。该系列采用最

模拟
2013-08-20

东芝 MOSFET RATIO TOSHIBA
确保订单联发科扩大智能手机芯片产能

根据联发科表示，公司计划扩大其智能手机的解决方案产能，以确保其最客户最近的订单可以在9月完成。联发科的双核智能手机解决方案MT6572，最近在中国和其他新兴市场销售势头强劲，推升联发科7月营收到达历史第二新高

模拟
2013-08-20

联发科智能手机手机芯片 MT6572
联发科4核芯片印度传捷报

联发科（2454）4核心晶片再传捷报，外电报导，联发科印度大客户Micromax将推出搭载联发科4核心晶片的5.7寸大萤幕智慧手机，由于印度已是全球第3大智慧手机市场，市场看好有利联发科后续出货动能。巴黎证券也认为，联

模拟
2013-08-20

晶片联发科芯片 MICRO

首页上一页 602 603 604 605 606 607 608 609 610 611 下一页尾页

发布文章

模拟

基于USB接口的数模转换系统设计

TDK推出小型尺寸应答器线圈

英特尔低调进行18寸晶圆计划

14nm纳米是半导体工艺的一个“坎”

瑞萨指定RS Components成为首家电子与维修产品高端服务分销商

德州仪器：模拟业务的命脉是工业领域

台积电IC市场营收影响力赶超英特尔

台积联发科效应带动封测厂

联发科传转单格罗方德

GF日本公司高管：“希望能促进日本半导体行业的复兴”

克服多标准无线电基站发射机测试的挑战

东芝高压MOSFET “πMOS VIII”系列已量产

东芝650V系统超级结MOSFET“DTMOS IV”系列8月量产

确保订单联发科扩大智能手机芯片产能

联发科4核芯片印度传捷报

活动预告

论坛

相关标签

课程视频