长电科技(600584)拟投1.94亿扩充BGA基带芯片封装产能

【事件简述】:
2013年8月23日公告,公司第五届第七次董事会于2013年8月21日召开,会议审议通过了《关于投资19,418万元对球栅阵列封装(BGA基带芯片封装)项目技改扩能的议案》。公司拟对现有的球栅阵列封装(BGA基带芯片封装)生产线进行技改扩能,预计需新增投资19,418万元人民币,其中含引进设备款16,620万元,铺底流动资金2,798万元人民币。

【事件点评】:
公司基板事业部包括BGA(基带芯片、处理器)、LGA(射频模块)、MEMS/sensor IC、smart IC等高端封装产品市场需求强烈,是公司今年及未来增长主力,是公司向高端封装制程升级的主要着力点,目前仍保持高速增长态势,本次扩产有利于满足市场需求,预计新增产品年销售收入2.1亿人民币,新增利润1,600万元人民币,投资回收期6年,经济效益确定性较强,具备良好的投资价值。
【近两月机构评级】:
买入(华创证券)
增持(兴业证券)
【技术点睛】:
该股近期高位回调,成交量明显回落,资金流出趋缓,企稳态势良好,支撑位6.4元,逢低可适当关注。