矽品第2季每股税后纯益0.56元,优于市场预期。巴克莱亚太区半导体首席分析师陆行之指出,矽品今年以来股价超越大盘6%的优异表现,关键就在于市占率提升。 矽品在芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)专业封测代工的市占率升
IC封测厂矽品昨(31)日公布第2季毛利率20.9%,较首季增加6.3个百分点,优于预期,税后纯益17.4亿元,是近三年多来新高,每股纯益0.56元。展望本季,董事长林文伯表示,矽品新产能已就位,本季成长率将优于产业平均成
上市股晶圆龙头台积电 (2330)上周末在美东举行征才活动,一位Piper Jaffray (派杰)分析师Jagadish Iyer本周在发布给客户的报告指出,这可能是为了在纽约设立专门生产苹果 (Apple)芯片的新工厂所做的人力准备。对此,
封测大厂矽品精密昨(31)日召开法说会,第2季税后净利达17.4亿元,创下3年半新高,单季每股净利0.56元,顺利由亏转盈。虽然近期市场对于智能型手机、平板计算机的销售成长出现杂音,但素有铁嘴之称的矽品董事长林文
根据Yole Developpement的调查报告,2012年全球智慧型手机与平板电脑用 MEMS 感测器市场产值为22亿美元,预计在2013年达到27亿美元。 Yole Developpement分析师Laurent Robin并预期,从2013至2018年间,全球 MEMS 感
半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力,以期2014年能让2.5D I
欣兴(3037)于今(31)日举行法说会并公布第二季财报。欣兴上半年合并营收298.24亿元,年衰退10%;营业毛利为38亿元,合并毛利率12.7%;营业利益12.95亿元,营利率4.3%;税后净利为8.22亿元,上半年EPS 0.62元。 欣兴第
封测大厂矽品(2325)今(31日)召开法说,矽品董事长林文伯(见附图)指出,Q2受惠于营收因行动通讯需求而攀高,以及铜打线比重大升,单季毛利率攀至20.9%,矽品见到这样20出头的毛利率「足足等了3年」。而展望Q3,他表示
封测大厂矽品(2325)今(31日)召开法说,Q2财报缴出亮丽成绩单,董事长林文伯(见附图)先前所说,单月营收达到60亿元、以及单季毛利率重回20%大关的目标双双达阵。关于会中法人提问,矽品未来的营运期待为何?林文伯则指
封测大厂矽品(2325)今(31日)召开法说,关于明年的半导体产业展望,董事长林文伯(见附图)指出,目前看来半导体产业成长的主流还是在智慧型手机和平板产品,PC已逐渐退居二线。而整体来看,他表示,手机和平板的低价趋
近日消息,美国科学家表示,他们发现普通磁铁矿内的电子开关一次仅需万亿分之一秒,这一速度或许创下了新高。发表在今天出版的《自然·材料学》杂志的最新研究将有助于科学家们研制出更“迷你”的晶
21ic讯 环球仪器近日为其7-轴InLine7™ 及FZ7™贴装头,引入全新可调校的吸嘴夹持器。这个夹持器配备五套不同的工装夹,确保可以应对不同种类的元件及形状,包括连接器、电路闸、与及各种异型元件,尺寸最
联电将跳过20纳米(nm)制程节点,全力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20纳米研发所费不赀,加上市场需求仍不明朗,因此联电已计划在量产28纳米后,直接跨过20纳米节点,加速挺进更具投资效益的14纳米FinFET世
日本东京大学和奥地利约翰·开普勒大学的联合研究小组最新宣布,他们研发出世界最薄最轻的有机发光二极管(OLED),可随意弯曲,厚度仅为2微米(1毫米等于1000微米)。据日本时事社等网站29日报道,研究小组在厚度
台积电最近在纽约州北部举办了一场招聘会,此举进一步引发了人们对台积电拟在该地区建芯片厂,为苹果生产移动芯片的猜测。美国投资银行派杰的分析师贾格迪西•艾尔(Jagadish Iyer)在致投资者的报告中称,台积电的