半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。
本周末,6nm工艺的手机CPU芯片正式发布,其中还有八核CPU架构,支持5G高速连接,并且有着强劲的性能,采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核,3MB三级缓存。
脑机接口(Brain Computer Interface,BCI [4] ),指在人或动物大脑与外部设备之间创建的直接连接,实现脑与设备的信息交换。这一概念其实早已有之,但直到上世纪九十年代以后,才开始有阶段性成果出现。
据悉,全新的设备将是一款同时能够兼顾VR和AR功能的头显设备,它将有前置和侧向摄像头,支持控制器(有六个自由度)以及手部追踪特性,这些摄像头还将提供色彩穿透能力,这使得VR和AR同时在一款设备上得到应用成为可能。
据中国台媒工商时报报道,包括台积电、联电在内的晶圆代工厂股价近期表现疲软,因投资机构担忧其短期业务表现。
12月19日消息,近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年三季度全球智能手机AP市场报告,从出货量来看,联发科仍位居第一,但市场份额降至了35%。排名第二的高通的市场份额则上升到了31%。
今年中国芯片行业可谓喜事连连,取得了许多突破,其中更有两项重要芯片技术取得了全球领先水平,外媒认为中国芯片所取得的突破正在动摇美国芯片的根基。
12月20日,2022年联通合作伙伴大会在线上举办,华为公司轮值董事长胡厚崑发表了“联接共创美好智能世界”的主题演讲。胡厚崑表示,华为助力北京联通,建成了全球最大规模的5G 200MHz大带宽网络,用户能享受到下行峰值1.8Gbps的极致体验。
在经历持续跳票之后,英特尔终于在5月推出Arc A380独立显卡,成为独立显卡市场的“第三极”,但驱动优化成为吐槽最多的问题。随着驱动版本的迭代,显卡的游戏体验提升不少,最近也传出英特尔即将推出Arc A770产品的消息。
12 月 20 日消息,据共同社报道,PowerX(东京)计划建设日本国内最大规模蓄电池工厂,工厂计划 2023 年 10 月建成,2024 年春季前后正式投产。
为了能够最大限度地加快电池的化学反应速度,缩短充电电池达到满充状态的时间,同时,保证电池正负极板的极化现象尽量地少或轻,提高电池使用效率。
据报道,苹果即将推出的 AR / VR 头显中运行的系统名为“xrOS”,也就是原计划中命名为“RealityOS”或“rOS”的系统版本。
一般来说,每年高通都会发布至少一颗旗舰芯片。比如今年的骁龙8Gen1和去年的骁龙888,分别成为2022年和2021年安卓旗舰机的标配。
谷歌眼镜(Google Project Glass)是由谷歌公司于2012年4月发布的一款“拓展现实”眼镜,它具有和智能手机一样的功能,可以通过声音控制拍照、视频通话和辨明方向,以及上网冲浪、处理文字信息和电子邮件等。
在 1975 年数码相机发明以前,人们记录影像的方式是使用胶片。它的工作过程可以概述为:光线经过照相机镜头,然后由快门的速度来决定曝光量的多少。