模拟 - 21ic电子网

应用材料推出缺陷分析系统

应用材料公司推出「Applied SEMVision G6缺陷分析系统」。图文／周荣发在全球半导体、光电产业享有高知名度的应用材料公司，在美西半导体展期间，推出最新缺陷检测及分类技术「Applied SEMVision G6缺陷分析系统

模拟
2013-07-26

影像 VISION SE APPLIED
半导体大战两年内开打张忠谋竟谈接班……

7月18日台积电法说会后，台积电董事长张忠谋循例与记者会谈，当他被提问，执行长一职交棒计划是否如常时，他不仅立刻回答「没有改变」，而且还打趣说，2009年宣布时，说的是「三至五年内交棒」，今年已经是第四年了，

模拟
2013-07-26

半导体英特尔台积电制程技术
大陆晶圆厂概况

大陆第一波密集兴建8寸晶圆厂的热潮是在2000年左右开始，华虹半导体成立于1997年，中芯半导体2000年成立，而上海宏力半导体也成立于2000年，之后具有联电色彩的和舰半导体2001年在大陆苏州成立，2003年正式投产，台积

模拟
2013-07-26

半导体晶片晶圆代工晶圆厂
接单满手矽品Q3营收拚新高

封测大厂矽品精密（2325）第3季接单续旺，受惠于游戏机及苹果新一代iPhone、iPad进入备货旺季，包括超微、高通、迈威尔等大客户均扩大下单，现在可说是「订单很多、工厂很忙」。法人推估，矽品第3季营收将季增10％以

模拟
2013-07-26

苹果手机芯片游戏机
联华电子和SuVolta共同开发28nm工艺技术

台湾联华电子（UMC）和美国SuVolta于2013年7月23日宣布，将共同开发28nm CMOS工艺技术（英文发布资料）。将把SuVolta独自开发的工艺技术“Deeply Depleted Channel（DDC）”嵌入到联华电子基于28nm高介电率（high-k）

模拟
2013-07-26

晶体管联华电子 SUV DC
安捷伦的快速测试荣膺“全球百大科技研发奖”

安捷伦的快速测试（Express Test）荣膺“全球百大科技研发奖（R&D 100 Award）”2013 年 7 月 25日，北京――安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布，作为对各种材料进行高精度纳米力学测试的超快速方法，其 Express Te

模拟
2013-07-25

安捷伦安捷伦科技 TEST EXPRESS
ARM上半财年净利润萎缩19%：英特尔威胁加大

北京时间7月24日下午消息，英国芯片设计公司ARM今天发布公告称，由于该公司增加了研发和营销费用，以抵御英特尔(22.93,0.18,0.79%)的竞争，其上半财年的净利润同比萎缩了19%。此次利润下滑正值ARM十年来的首位新CEO上

模拟
2013-07-25

英特尔智能手机 ARM CE
英伟达将桌面显卡技术带至移动芯片

北京时间7月24日消息，英伟达今日宣布，该公司著名桌面显卡架构将应用在移动设备上。该架构名为ProjectLogan，它将会应用在下一代Tegra芯片上，采用该架构的Tegra芯片预计在2014年上半年到来。对于这一计划，英伟达高

模拟
2013-07-25

芯片移动芯片英伟达显卡
高通三财季净利15.8亿美元同比增31%

北京时间7月25日消息，高通公布了截至6月30日的2013财年第三财季业绩，其中，总营收达到62.4亿美元，比上年同期增长35%；净利润15.8亿美元，比上年同期增长31%。高通第三财季业绩好于预期，推动其股价在盘后交易中上

模拟
2013-07-25

AD MOBILE MARK
模拟IC厂Linear Tech营收胜预期、前景乐观

类比IC设计大厂LinearTechnologyCorporation23日美股盘后公布2013会计年度第4季财报(4-6月)，营收年减0.8%至3.27亿美元，每股稀释盈余为0.43美元。Forbes报导，分析师原本预期营收、每股盈余各为3.23亿美元、0.42美元

模拟
2013-07-25

Linear TE 模拟IC ARMA
ARM维持显著获利将持续大小核技术应用

ARM公布2013年第二季度财报，整体营收仍呈现明显成长，营收约比去年同时期1.355亿英镑成长26%，来到1.712亿英镑，税前净利更是成长30%，总计为8660亿英镑。目前ARM主要瞄准的行动载具、嵌入市场应用约有25%成长，未来

模拟
2013-07-25

ARM 嵌入式市场 LITTLE CORTEX-A
联发科本季度开始量产三款全新芯片

据业内人士透露，联发科计划在2013年第三季度开始量产三款全新芯片-MT6572，MT6582和MT8135，其中前两款针对智能手机，最后一款针对平板电脑。MT6572针对入门级智能手机，MT6582是一款双模，四核解决方案，支持TD-SC

模拟
2013-07-25

联发科芯片智能手机 MT6572
联发科原生八核SoC问世行销意义大?

八核心手机的议题，从去年延烧至今，市场上一直在期待八核处理器的问世。而过了许久的努力，联发科终于宣布正式推出8核心处理晶片，这也是全球第一个针对行动装置所设计的原生8核心SoC方案。事实上，三星在其最新的旗

模拟
2013-07-25

晶片联发科 SoC
世界上最薄电路板厚度为保鲜膜5分之一

近日消息，东京大学等科研团队开发出了世界上最薄的电路板。该电路板厚度仅为保鲜膜的5分之1，预计将会被投入到医疗设备的应用中。此外，该项研究成果将会被刊登在25日发行的英国科学杂志《自然》上。据报道，该电路

模拟
2013-07-25

传感器电路板医疗设备
ADI在中国专注四大核心

近日，ADI中国区总经理范建人披露了在华发展策略。与ADI全球战略一致，ADI在中国的策略也是专注，专注于核心的市场和核心的技术。有四个核心领域：第一，在通讯市场里面，4G的通讯基础设施。第二，移动的智能设备

模拟
2013-07-25

移动通讯智能设备 ADI

首页上一页 626 627 628 629 630 631 632 633 634 635 下一页尾页

发布文章

模拟

应用材料推出缺陷分析系统

半导体大战两年内开打张忠谋竟谈接班……

大陆晶圆厂概况

接单满手矽品Q3营收拚新高

联华电子和SuVolta共同开发28nm工艺技术

安捷伦的快速测试荣膺“全球百大科技研发奖”

ARM上半财年净利润萎缩19%：英特尔威胁加大

英伟达将桌面显卡技术带至移动芯片

高通三财季净利15.8亿美元同比增31%

模拟IC厂Linear Tech营收胜预期、前景乐观

ARM维持显著获利将持续大小核技术应用

联发科本季度开始量产三款全新芯片

联发科原生八核SoC问世行销意义大?

世界上最薄电路板厚度为保鲜膜5分之一

ADI在中国专注四大核心

活动预告

论坛

相关标签

课程视频