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英特尔CEO科再奇将重点发展移动芯片
英特尔新CEO科再奇(BrianKrzanich)周五表示，随着消费者逐渐抛弃PC处理器，他将加快推动移动芯片的发展力度，在智能手机、平板电脑和可穿戴设备市场抢夺更多份额。移动芯片今年5月掌舵英特尔的科再奇虽然对移动芯片十
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德国推出新型集成电路芯片密封管壳 已用于卫星
据中国国防科技信息网报道，德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳，并已从今年5月起用于欧空局（ESA）的微型地球观测卫星Proba-V。该管壳首次用
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AMD公布服务器蓝图
处理器大厂美商超微（AMD）公布服务器策略与发展蓝图，揭示2014年服务器产品的细节，其中包括顶级APU、双插槽与四插槽CPU，以及预料将成为业界顶尖产品的ARM服务器处理器的细节。超微表示，为满足快速成长的资料中心
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台积电明年将为苹果供应20nm芯片
近日消息，据《华尔街日报》报道，台湾芯片厂商台积电已在本月与苹果公司签订了合约，将为新一代iPhone和iPad供应20纳米芯片。但台积电高管表示，在2014年以前，三星仍将是苹果公司iPhone和iPad最主要的20纳米芯片供
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英特尔首席技术官拉特纳因年龄过高离职
英特尔CTO贾斯汀·拉特纳 北京时间6月28日下午消息，由于英特尔规定员工超过65岁就不能继续担任高管，因此该公司CTO兼英特尔实验室主管贾斯汀·拉特纳(Justin Rattner)将会离职。但英特尔表示，拉特纳在
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TriQuint加速了氮化镓的供应速度
21ic讯 TriQuint半导体，日前发布了15款新型氮化镓( GaN )放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺。这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。TriQuint公司中国区总经理熊挺指出由于TriQuint的工艺和产品
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Vishay发布新款具有“R”失效率的QPL钽氮化物薄膜片式电阻
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通过MIL-PRF-55342认证的新系列QPL表面贴装片式电阻---E/H(Ta2N)，该电阻具有公认的高可靠性，失效率达到每1000小时0.01%的“R”级。新款E/H(Ta2N)电
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ASIC设计服务何去何从？高端应用和中国客户是两大关键词
“Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo，简称CICE)上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核
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矽晶圆厂私募热 厚植资金实力
【杨喻斐╱台北报导】太阳能及半导体矽晶圆厂掀起私募热潮，继绿能（3519）成功获得大同集团挹注之后，达能（3686）、合晶（6182）也不约而同在股东会中通过私募案，希望厚植资金实力，在太阳能与半导体景气转佳之际
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封测业 本季「双利」双升
封测业下半年接单进入传统季节旺季，加上金价急速回档及新台币趋贬等三大利多加持，法人预估，封测业包括日月光（2311）、矽品、京元电、颀邦及力成等，第3季活力旺，毛利率及获利同步看升。 图／经济日报提供
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台积电除息大戏 外资观望
台积电上周五股价大涨6.5元、收111元，顿时搅乱周三（3日）除息行情一池春水。外资认为，台积电下半年股价预估在105至115元之间盘整，目前111元价位已在区间「上缘」、而非「下缘」，除非除息前2个交易日拉回，否则将
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晶圆代工Q3产能满载 9年首见
暌违9年，台湾晶圆代工市场第3季再次出现产能全线满载荣景！受惠于智能型手机、平板计算机等行动装置带动的强劲需求，台积电、联电第3季晶圆厂全线满载投片；二线厂如世界先进、汉磊等接单也一路排到季底。 业者
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封测厂大爆单 肥了顺德长华
行动装置需求强劲，包括日月光（2311）、矽品（2325）、南茂（8150）等一线封测大厂不约而同表示，打线封装（wirebond）已全线满载，且将一路满到第4季，打线封装重要材料IC导线架（lead frame）需求同步爆发，导线架
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联电与Synopsys携手加速14奈米FinFET制程开发
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)与全球半导体设计制造提供软体、IP与服务的领导厂商新思科技(Synopsys)共同宣布两家公司的合作已获得成果，采用新思科技 DesignWare 逻辑库的 IP 组合，和 Galaxy 实作平台的
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催生新世代处理器 台积电翻新晶圆制程技术
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善电晶体漏电流问题，台积电除携手矽智财(IP)业者，推进鳍式电晶体(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手
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