英特尔新CEO科再奇(BrianKrzanich)周五表示,随着消费者逐渐抛弃PC处理器,他将加快推动移动芯片的发展力度,在智能手机、平板电脑和可穿戴设备市场抢夺更多份额。移动芯片今年5月掌舵英特尔的科再奇虽然对移动芯片十
据中国国防科技信息网报道,德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳,并已从今年5月起用于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba-V。该管壳首次用
处理器大厂美商超微(AMD)公布服务器策略与发展蓝图,揭示2014年服务器产品的细节,其中包括顶级APU、双插槽与四插槽CPU,以及预料将成为业界顶尖产品的ARM服务器处理器的细节。超微表示,为满足快速成长的资料中心
近日消息,据《华尔街日报》报道,台湾芯片厂商台积电已在本月与苹果公司签订了合约,将为新一代iPhone和iPad供应20纳米芯片。但台积电高管表示,在2014年以前,三星仍将是苹果公司iPhone和iPad最主要的20纳米芯片供
英特尔CTO贾斯汀·拉特纳 北京时间6月28日下午消息,由于英特尔规定员工超过65岁就不能继续担任高管,因此该公司CTO兼英特尔实验室主管贾斯汀·拉特纳(Justin Rattner)将会离职。但英特尔表示,拉特纳在
21ic讯 TriQuint半导体,日前发布了15款新型氮化镓( GaN )放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺。这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。TriQuint公司中国区总经理熊挺指出由于TriQuint的工艺和产品
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出通过MIL-PRF-55342认证的新系列QPL表面贴装片式电阻---E/H(Ta2N),该电阻具有公认的高可靠性,失效率达到每1000小时0.01%的“R”级。新款E/H(Ta2N)电
“Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo,简称CICE)上业界热议的一个话题。的确,现如今FPGA越来越“强势”,越来越多地将ARM核
【杨喻斐╱台北报导】太阳能及半导体矽晶圆厂掀起私募热潮,继绿能(3519)成功获得大同集团挹注之后,达能(3686)、合晶(6182)也不约而同在股东会中通过私募案,希望厚植资金实力,在太阳能与半导体景气转佳之际
封测业下半年接单进入传统季节旺季,加上金价急速回档及新台币趋贬等三大利多加持,法人预估,封测业包括日月光(2311)、矽品、京元电、颀邦及力成等,第3季活力旺,毛利率及获利同步看升。 图/经济日报提供
台积电上周五股价大涨6.5元、收111元,顿时搅乱周三(3日)除息行情一池春水。外资认为,台积电下半年股价预估在105至115元之间盘整,目前111元价位已在区间「上缘」、而非「下缘」,除非除息前2个交易日拉回,否则将
暌违9年,台湾晶圆代工市场第3季再次出现产能全线满载荣景!受惠于智能型手机、平板计算机等行动装置带动的强劲需求,台积电、联电第3季晶圆厂全线满载投片;二线厂如世界先进、汉磊等接单也一路排到季底。 业者
行动装置需求强劲,包括日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)等一线封测大厂不约而同表示,打线封装(wirebond)已全线满载,且将一路满到第4季,打线封装重要材料IC导线架(lead frame)需求同步爆发,导线架
晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电)与全球半导体设计制造提供软体、IP与服务的领导厂商新思科技(Synopsys)共同宣布两家公司的合作已获得成果,采用新思科技 DesignWare 逻辑库的 IP 组合,和 Galaxy 实作平台的
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善电晶体漏电流问题,台积电除携手矽智财(IP)业者,推进鳍式电晶体(FinFET)制程商用脚步外,亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手