[据美国今日半导体网站2013年6月24日报道]作为数字光网络系统垂直整合制造商的美国英飞朗公司研制出了高速磷化铟基光子集成电路(PIC),其速度达每秒500G比特,被称为超过100G的下一代光网络中最佳光子器件产品,并
全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)宣布,专为顶级智能型手机、智能电视、数码媒体转接器与平板计算机设计的骁龙(Snapdragon)800系列处理器,已获得索尼移动通信(SONYMobile)、三星(Samsung)及乐金(LG)等手机
AMD公司昨日在京举行了全新APU产品发布会,在会后的媒体沟通环节,AMD大中华区董事总经理潘晓明表示,从游戏机上移植PC的游戏更适合AMD产品,所以仍可带动AMD在华整体发展。他还表示,每个手机芯片仅十几美金,利润低
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布与Rambus签署一项综合协议,扩大两家公司之间现有的授权范围,解决目前所有未决诉求,使两家公司未来有更多的合作机会。透过签署该项综合协议,Rambus有权使用意法半导体的完
联发科(MediaTek)卯足全力抢攻智慧型手机晶片市场,不仅从低阶进攻中高阶手机,近期更发布4G晶片,进军4G手机市场态度积极。根据全球市场研究机构TrendForce统计资料显示,联发科自2012年推出MT6575之后,在中国品牌
在Synopsys的协助下,台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造,而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现这
产能吃紧,联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料,5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08,是连续五个月站在多空分界的1之上,分析师指出,这表示半导体产业景气持续
在Synopsys 的协助下,台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造,而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现
近日MEMS产业的一大新闻是MIG组织携同英特尔、高通等众多一线半导体厂商一起推出了MEMS芯片产品的一个产品参数规格,即《标准化传感器性能参数规格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》,作为
在Synopsys 的协助下,台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造,而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现
产能吃紧,联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料,5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08,是连续五个月站在多空分界的1之上,分析师指出,这表示半导体产业景气持续
CMEMS技术是由时序解决方案供应商Silicon Labs与中芯国际合作开发一种CMOS+MEMS创新制程。此技术结合许多超越传统振荡器制造的优点,包括可扩展性、客户可编程性、0天样品生成及长期可靠性和效能。 Silicon Labs于
日本DRAM大厂尔必达(Elpida)预定第3季纳入美光集团,后段封测大洗牌,因尔必达透过日本政府补助金,扩大行动式存储器产能,且美光也取得华亚科标准型DRAM更大产能,力成(6239)与华东因是尔必达长期策略伙伴,可望
相信只要提及振荡器以及时脉这两个组合名词,便会联想到传统的石英振荡器,虽然石英振荡器拥有将近百年的成熟技术,但由于采用的是高价的陶瓷封装技术以及在封装上难以实现微型化、容易受到冲击以及振动等影响,再加
飞控计算机CPU模块的处理器通常选用PowerPC或X86系列,CPU模块设计有专门的FLASH芯片,为保证飞控程序存放的正确无误,FLASH测试必不可少。而智能接口模块的处理器通常选用TMSF240、TMSF2812等,采用片内FLASH存放自