产业评析:矽品(2325)是IC国内封测大厂,主要客户包含手机晶片厂联发科、博通、戴乐格等全球晶片厂。 看好理由:受惠于中国手持式装置产品的强劲成长,矽品相关产品线产能利用率将回升,带动第2季营收季增两成以
MicroGen Systems, Inc. ( MicroGen) 日前于美国伊利诺州举办的“Sensors Expo and Conference” 展览会中宣布其振动式能量采集BOLT? Power Cell致能了即时无线感测器网路 (WSN),其采用了凌力尔特 (Linear Technolo
封测厂商矽品(2325)昨(5)日公告6月合并营收60.02亿元,月增0.4%、年增11.4%;第2季营收176亿元,较第1季成长27.4%,较去年同期成长6.4%,略优于市场预期,为近五年单季新高。 京元电6月合并营收12.9亿元,月增
受惠通讯芯片提高高阶封测订单带动,IC封测厂矽品(2325)、京元电(2449)6月营收皆较5月略增,第2季皆交出优于预期的季成长成绩单。矽品第2季较上一季成长27.38%,优于法人预估的25%高标;京元电季增11.65%,略
摘要本文简要介绍了两种放大器架构的噪声系数计算,包括inverting,non-inverting 架构的噪声系数计算,并提供计算小工具。Abstract: this article introduce the noise figure calculation of several architectur
问:2011年1月1日后按照原认定管理办法认定的软件和集成电路企业,在财税〔2012〕27号文件所称的《集成电路生产企业认定管理办法》、《集成电路设计企业认定管理办法》和《软件企业认定管理办法》公布前,能否享受企
山东省投资6000多万元,在山东信息通信研究院重点打造的集成电路公共研发服务平台基本建设完成,并发挥了良好经济社会效益。平台配备了国际先进的EDA设计软件,包括集成电路设计及仿真、半定制/全定制集成电路实现与
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题,台积电除携手硅智财业者,推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外,亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手,加
导语:路透社今天撰文指出,近年来高端手机市场的需求趋于饱和,曾经推动芯片行业发展的两大科技巨头——三星和苹果公司的增长也开始放缓,但随着华为、联想等中国移动厂商的强势崛起,以及中国移动市场的火爆,中国
无线Modem 景况不佳的日本芯片供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)已在6月底正式宣布,将终止其无线调制解调器芯片业务(即目前由Renesas Mobile管辖的业务)。瑞萨是在2010年收购了诺基亚(Nokia)的无线调制解调器开发
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题,台积电除携手硅智财业者,推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外,亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手,加
虽然现在已经出现了多种淡化海水的技术,但是当遇到大型淡化海水时,其淡化的工艺本质基本没有差别,都是借助一层过滤掉盐、让水通过的薄膜。而这种薄膜的造价又非常高,于是想要普及这样的技术变得困难。现在,来自
研调机构IC Insights最新报告指出,12寸晶圆市场需求仍大,预计2017年占全球晶圆总产能,将提高到七成,目前产能满载的台积电(2330)可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重,到2017年时,仍只有0.1%。 牵动台
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题,台积电除携手硅智财业者,推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外,亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手,加
作为天字第一号的半导体代工厂,台积电正享受着一段最美妙的时光,至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的,订单应接不暇。高通、联发科、博通等都把重点精力转向了快速发展的发展中市场低端智能手机