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英特尔一季度净利20亿美元 同比降25%
英特尔今天公布截止2013年3月30日一季度业绩，期内公司营收126亿美元，运营利润25亿美元，净利20亿美元，每股收益0.40美元。一季度公司从运营中获得现金约43亿美元，派息11亿美元，花费5.33亿美元回购2500万股股票。
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纯晶圆代工产业前景闪耀
在无线通讯产品市场强劲成长带动下，纯晶圆代工（Pure-PlayFoundry）产业营业额，今年将有2位数成长，超越整体半导体产业营业额的成长率。预估全球纯晶圆代工产业营业额，今年将达350亿美元，较2012年的307亿美元成长
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台积、Altera合作55纳米领域
Altera与台积电的合作再添一例双方伙伴关系更见紧密！报系资料照上市股台积电(2330)今与大客户美商Altera公司共同宣布，在55纳米嵌入式快闪存储器技术领域携手合作，Altera将采用台积电的55纳米嵌入式快闪存储器制程
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台积电工艺加速 16nm工艺年内试产
随着移动产业的发展，业界对更高的半导体制程的需求再度进入了一个高速发展的阶段。作为全球半导体代工市场的老大，台积电的工艺发展情况关系到众多合作厂商的产品，因此台积电的一举一动也颇受关注。日前，台积电宣
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台积电与Altera合作研发55纳米技术
Altera与台积电的合作再添一例 双方伙伴关系更见紧密!报系资料照上市股台积电(2330)今与大客户美商Altera公司共同宣布，在55纳米嵌入式快闪存储器技术领域携手合作，Altera将采用台积电的55纳米嵌入式快闪存储器制程
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Q1触控机种渗透率逾两成估持续成长
枢纽厂鑫禾今年上半年将挂牌上市，鑫禾董事长兼总经理苏丁鸿(见附图)表示，首季新开案中含触控功能之机种约占20%~25%，虽然占实际出货比重还待观察，但看好触控出货持续成长之趋势。鑫禾首季合并营收为4.35亿元，年增
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中国IC制造业走到产业变革的十字路口
在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国
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营益增幅传达2位数 晶圆切割机大厂Disco创2年新高
日经新闻17日报导，因进入2013年3月以后来自台湾及中国大陆半导体厂商的订单增加、加上受惠日圆走贬，带动日本晶圆切割机大厂Disco 2012年度(2012年4月-2013年3月)合并营益可望年增13%至120亿日圆左右，将优于Disco原
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IEK：3D IC制程渐成熟，台系封装材料厂新机会
长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采
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台积电资本支出上调至多少？
电子大厂法说会明天由上市晶圆龙头台积电 (2330)领衔登场，除上季财报是焦点外，市场也关注台积电资本支出会上调至多少，以目前台积电的竞争对手三星及英特尔今年都比去年下修来看，市场预估，台积电至少从90亿美元起
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明天法说 台积电Q2不够甜？
上市公司晶圆代工龙头台积电(2330)明日将举行法说会，市场都在等待台积电为第二季半导体景气定调，大和证券在最新半导体报告中指出，台积电明日将公布的首季营运结果将优于市场原先预期，但第二季成长力道则将低于整
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今看张忠谋如何接招？
晶圆代工龙头台积电今（18）日召开法说会，外界关注台积电是否拉高今年资本支出？以及如何因应来自三星、格罗方德（GlobalFoundries）、英特尔等大厂的竞争。不过，由于半导体市场库存水位已在首季有效去化，受惠于计
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抢晶圆代工 英特尔催油门
英特尔日前宣布与可程序逻辑闸阵列（FPGA）厂阿尔特拉（Altera）签订14纳米晶圆代工协议，而英特尔总裁暨执行长欧德宁在昨（17）日法说会中，再度展现英特尔抢进晶圆代工市场的企图心。他表示，英特尔在晶圆代工市场
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大和∶估台积电未拿下iPhone 5S AP订单 20奈米才吃到苹果
台积电(2330-TW)法说明天将豋场，除聚焦资本支出外，大和证券表示，预估台积电28奈米可能没列在苹果iPhone 5S供应商中，预估第2季营收季增7%，低于台湾封测和IC设计平均10%水准，要吃到苹果订单，要待今年第4季20奈米
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抢搭RF MEMS LTE手机天线效能/尺寸大突破
射频微机电(RF MEMS)今年将大举进驻高阶LTE手机。多频多模4G手机现阶段最多须支援十五个以上频段，引发内部RF天线尺寸与功耗过大问题；为此，一线手机厂已计划扩大导入RF MEMS元件，透过天线频率调整(Antenna Freque
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