晶圆代工二哥联电(2303)昨(22)日宣布,为具体提升能资源生产力、降低温室气体排放,于4月22日世界地球日正式发表为期3年(2013~2015年)的「369+能资源生产力提升计画」,并于公司内部展开第14届环保月系列活动,
4月23日消息,《巴伦周刊》撰文指出,虽然PC市场暗淡,但英特尔市场份额创近10年来新高,今年一季度达85.2%。4月19日,Mercury发布报告估计,一季度微处理器市场份额英特尔环比增长40个基准点,达85.2%,这是2002年三
「国科会IC产业同盟计划」暨「清华-台积电卓越制造中心」昨(22)日在清华大学成立,将致力于促进半导体供应链「虚拟垂直集成」,协助台湾以水平分工为主的产业结构,能与垂直集成的国外厂商竞争。「IC产业同盟-半导
自从年初三星发布Exynos5Octa(Exynos5410)处理器以来,有关其真假八核心的争论就从来没有停止过,事实上这种所谓的八核架构并非是三星自家的专利,而是基于ARM提出来的big.LITTLE架构设计的,也是该技术的第一次实际
市调公司IHSiSuppli表示,受惠于无线组合晶片以及智慧型手机与平板电脑中行动SoC的快速成长,内建蓝牙功能的全球蓝牙晶片出货数量预计将在2011年至2017年之间成长达100%。根据IHS旗下IMSResearch针对蓝牙技术发布的最
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布新款采用热增强型PowerPAK® SO-8封装的新款N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiR872ADP,将该公司的ThunderFET®技术的电压扩展至150V。Vishay Silico
摘要:文中介绍了一种应用于低D类音频功放的CMOS振荡器结构设计,用于对音频信号的调制。振荡器采用内部正反馈的迟滞比较器设计,大大降低了电源电压和环境温度时CMOS振荡器振荡频率的影响。理论分析及仿真结果表明,
长久以来,晶片封装材料产业多为国际大厂所把持,随着3D IC封装制程逐步成熟,也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出,国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域,前期可采
德州仪器第一季度净利同比增长37%北京时间4月23日消息,据国外媒体报道,德州仪器今天发布了截至3月31日的2013年第一季度财报。财报显示,2013年第一季度,德州仪器营收达到28.9亿美元,比去年同期的31.2亿美元下滑
作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商,德州仪器在2013年中国国际表计大会上展出其最新智能电表创新技术及应用。2013年中国国际表计大会由《环球表计》主办,于2013年4月16-18日在北京召开
地震是人类无法避免的自然灾害,也是目前中国最严重的自然灾害,而传感器技术将是地震检测技术的最基础。2013年4月20日清早四川雅安发生7.0级大地震,令人痛心的消息一时间铺天盖地的传播全球。据相关部门报道直至22
手机晶片大厂联发科(2454)第2季出货冲高,日月光、矽品、京元电和矽格同为联发科手机晶片的后段封测厂,四家封测厂首季及本季也因布局行动晶片后段封测有成,成为成长动能较强的封测厂。 其中,矽格因深耕射频(
【杨喻斐╱台北报导】半导体产业在台积电(2330)吹起号角之下,第2季充斥着利多氛围,随着通讯晶片客户订单增温,日月光(2311)、矽品(2325)稼动率也跟着拉高,其中,日月光本季合并营收季增率将达15%,矽品再度
力晶旗下P3厂机器设备进行第二度标售,据了解,包括台积电(2330)及大陆晶圆大厂中芯等共21家厂商投标,总标售金额超过1.5亿美元,约折合新台币45亿元以上。 主要债权银行华南银行预计明(24)日公布得标者。
台积电与清大合作成立「清华/台积电卓越制造中心」昨天揭牌,台积电营运长蒋尚义说,产业界做研发通常不是针对5至10年之后的需求,希望学校可以补足这区块。 他说,新技术研发通常分三阶段,第一期属前瞻期,在产