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联电订3年节能计画

晶圆代工二哥联电（2303）昨（22）日宣布，为具体提升能资源生产力、降低温室气体排放，于4月22日世界地球日正式发表为期3年（2013~2015年）的「369+能资源生产力提升计画」，并于公司内部展开第14届环保月系列活动，

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2013-04-23

联电节电电量 PFC
英特尔CPU份额85.2%创10年新高

4月23日消息，《巴伦周刊》撰文指出，虽然PC市场暗淡，但英特尔市场份额创近10年来新高，今年一季度达85.2%。4月19日，Mercury发布报告估计，一季度微处理器市场份额英特尔环比增长40个基准点，达85.2%，这是2002年三

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2013-04-23

CPU 英特尔微处理器台式机
IC产业同盟清大、台积领军

「国科会IC产业同盟计划」暨「清华-台积电卓越制造中心」昨（22）日在清华大学成立，将致力于促进半导体供应链「虚拟垂直集成」，协助台湾以水平分工为主的产业结构，能与垂直集成的国外厂商竞争。「IC产业同盟-半导

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2013-04-23

供应链集成台积电 IC产业
跟风三星 17家厂商要做“8核”处理器？

自从年初三星发布Exynos5Octa(Exynos5410)处理器以来，有关其真假八核心的争论就从来没有停止过，事实上这种所谓的八核架构并非是三星自家的专利，而是基于ARM提出来的big.LITTLE架构设计的，也是该技术的第一次实际

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2013-04-23

三星联发科处理器 LITTLE
IHS：2017年蓝牙芯片出货量将成长1倍

市调公司IHSiSuppli表示，受惠于无线组合晶片以及智慧型手机与平板电脑中行动SoC的快速成长，内建蓝牙功能的全球蓝牙晶片出货数量预计将在2011年至2017年之间成长达100%。根据IHS旗下IMSResearch针对蓝牙技术发布的最

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2013-04-23

Wi-Fi 晶片蓝牙芯片 SoC
Vishay Siliconix 扩展ThunderFET的电压范围

21ic讯日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布新款采用热增强型PowerPAK® SO-8封装的新款N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiR872ADP，将该公司的ThunderFET®技术的电压扩展至150V。Vishay Silico

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2013-04-23

Vishay 电压 FET SILICONIX
一种应用于D类音频放大器的CMOS振荡器的设计

摘要：文中介绍了一种应用于低D类音频功放的CMOS振荡器结构设计，用于对音频信号的调制。振荡器采用内部正反馈的迟滞比较器设计，大大降低了电源电压和环境温度时CMOS振荡器振荡频率的影响。理论分析及仿真结果表明，

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2013-04-23

振荡器 CMOS BSP D类音频放大器
3D IC封装制程日渐成熟台系厂商开辟新机会

长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采

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2013-04-23

晶片半导体封装 IC封装 3D封装
德州仪器第一季度净利3.62亿美元同比增长37%

德州仪器第一季度净利同比增长37%北京时间4月23日消息，据国外媒体报道，德州仪器今天发布了截至3月31日的2013年第一季度财报。财报显示，2013年第一季度，德州仪器营收达到28.9亿美元，比去年同期的31.2亿美元下滑

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2013-04-23

芯片
TI提供完整的智能电表解决方案

作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商，德州仪器在2013年中国国际表计大会上展出其最新智能电表创新技术及应用。2013年中国国际表计大会由《环球表计》主办，于2013年4月16-18日在北京召开

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2013-04-23

智能电网智能电表数据集中器
传感器技术发展助推地震检测技术升级

地震是人类无法避免的自然灾害，也是目前中国最严重的自然灾害，而传感器技术将是地震检测技术的最基础。2013年4月20日清早四川雅安发生7.0级大地震，令人痛心的消息一时间铺天盖地的传播全球。据相关部门报道直至22

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2013-04-23

加速度传感器传感器技术仪器检测技术
联发科概念／四封测厂动能强劲

手机晶片大厂联发科（2454）第2季出货冲高，日月光、矽品、京元电和矽格同为联发科手机晶片的后段封测厂，四家封测厂首季及本季也因布局行动晶片后段封测有成，成为成长动能较强的封测厂。其中，矽格因深耕射频（

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2013-04-23

半导体晶片联发科
半导体Q2营收靓日月光矽品估增15%

【杨喻斐╱台北报导】半导体产业在台积电（2330）吹起号角之下，第2季充斥着利多氛围，随着通讯晶片客户订单增温，日月光（2311）、矽品（2325）稼动率也跟着拉高，其中，日月光本季合并营收季增率将达15%，矽品再度

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2013-04-23

半导体通讯晶片
力晶卖设备台积竞标

力晶旗下P3厂机器设备进行第二度标售，据了解，包括台积电（2330）及大陆晶圆大厂中芯等共21家厂商投标，总标售金额超过1.5亿美元，约折合新台币45亿元以上。主要债权银行华南银行预计明（24）日公布得标者。

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2013-04-23

DRAM 中芯台积电格罗方德
清华／台积电卓越中心揭碑

台积电与清大合作成立「清华／台积电卓越制造中心」昨天揭牌，台积电营运长蒋尚义说，产业界做研发通常不是针对5至10年之后的需求，希望学校可以补足这区块。他说，新技术研发通常分三阶段，第一期属前瞻期，在产

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2013-04-23

CPU 晶体管英特尔台积电

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