• 半导体Q2营收靓 日月光矽品估增15%

    【杨喻斐╱台北报导】半导体产业在台积电（2330）吹起号角之下，第2季充斥着利多氛围，随着通讯晶片客户订单增温，日月光（2311）、矽品（2325）稼动率也跟着拉高，其中，日月光本季合并营收季增率将达15%，矽品再度

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    2013-04-23
    半导体 晶片 通讯

  • 力晶卖设备 台积竞标

    力晶旗下P3厂机器设备进行第二度标售，据了解，包括台积电（2330）及大陆晶圆大厂中芯等共21家厂商投标，总标售金额超过1.5亿美元，约折合新台币45亿元以上。 主要债权银行华南银行预计明（24）日公布得标者。

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    2013-04-23
    DRAM 中芯 台积电 格罗方德

  • 清华／台积电卓越中心揭碑

    台积电与清大合作成立「清华／台积电卓越制造中心」昨天揭牌，台积电营运长蒋尚义说，产业界做研发通常不是针对5至10年之后的需求，希望学校可以补足这区块。 他说，新技术研发通常分三阶段，第一期属前瞻期，在产

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    2013-04-23
    CPU 晶体管 英特尔 台积电

  • 台积英特尔 为安谋翻脸

    台积电与英特尔从合作到竞争，全因安谋（ARM）公司而起。随着各式各样搭载安谋处理器的智能手机、平板计算机热卖，移动通信产品渐渐侵蚀个人计算机产业，在个人计算机（PC）领域叱吒风云的英特尔面临威胁，因此决定运

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    2013-04-23
    英特尔 计算机 台积电 IC设计

  • 台积向英特尔宣战 全面追赶10纳米制程

    台积电共同营运长暨执行副总蒋尚义昨（22）日表示，台积电以前与英特尔「河水不犯井水」，但随着英特尔开始抢台积电的生意，台积电将加速发展先进制程技术，希望在10纳米领域全面追赶上英特尔。 蒋尚义昨天出席清

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    2013-04-23
    英特尔 先进制程 台积电 FINFET

  • 台积电放话 2017追上英特尔

    台积电共同营运长蒋尚义昨（22）日表示，台积电由20纳米跨入16纳米制程微缩时间确定缩短1年，即2015年将提前量产3D晶体管架构的16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程。为了满足客户需求，台积电已决定加快研发脚步，「

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    2013-04-23
    英特尔 台积电 EUV FINFET

  • 联电订3年节能计画

    晶圆代工二哥联电（2303）昨（22）日宣布，为具体提升能资源生产力、降低温室气体排放，于4月22日世界地球日正式发表为期3年（2013~2015年）的「369+能资源生产力提升计画」，并于公司内部展开第14届环保月系列活动，

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    2013-04-23
    联电 节电 电量 PFC

  • 基于旋转变压器的信号产生电路设计

    摘要：介绍了一种在火控系统应用中用来确认填弹部位的位置具有定位功能的电路。该电路具体为利用轴角位置测量元件即旋转变压器，控制400 Hz频率的正弦波信号，经调制处理使其相位角与一定的直流电压值相对应，从而产

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    2013-04-22
    电路设计 信号产生 旋转变压器 BSP

  • 意在增收 AMD开始出货低功耗KabiniAPU

    AMD公司于日前对外表示，该公司目前已经开始出货新一代低功耗，低价APUKabini。AMD公司希望推出Kabini之后能够有效提升该公司的营收。AMD公司将Kabini市场定位于低端台式，笔记本电脑以及变形本产品。AMD公司CEORory

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    2013-04-22
    低功耗 AMD NI IAP

  • 教授“跨界”找到芯片设计新算法

    芯片由数以亿计的晶体管和互连线组成。一个指甲盖大小的芯片内互连线长度竟会达到10公里左右，相当于五角场到人民广场的距离。因此，由于要进行大量的数学计算，研制一块芯片，技术人员往往需要花费很长的时间。复旦

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    2013-04-22
    芯片设计 数学模型 OV 线性化

  • 450毫米晶圆2018年量产 极紫外光刻紧随

    全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也

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    2013-04-22
    晶圆 光刻 紫外光 ASML

  • 台积电2013年第2季财测

    由于全球行动装置市场需求高涨，加上台积电28奈米制程需求依旧强劲，台积电董事长张忠谋已预告公司2013年第2季合并营收将可达新台币1,540亿至1,560亿元间，季增16至17.5%。台积电第2季营运表现不仅季节性水准强，也一

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    2013-04-22
    半导体产业 晶圆代工 台积电

  • 台积电、安谋合作 纳入Cortex A50系列

    矽智财大厂英商安谋（ARM）及台积电（2330）扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财（POPIP）解决方案，并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效

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    2013-04-22
    Cortex 台积电 制程技术 PI

  • 英特尔涉足芯片代工一举多得

    在看到英特尔拿下AlteraCorp现场可程序逻辑门阵列(FPGA)芯片代工的新闻后不久，业内又频频传出其正在努力争取思科网络芯片以及苹果新一代移动芯片(A7)代工业务的消息。一时间，关于英特尔将大举涉足代工界的传闻此起

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    2013-04-22
    三星 Altera 英特尔 芯片代工

  • 台积电第一财季利润超预期：受益智能手机

    得益于智能手机的需求高企，全球第一大芯片代工企业台积电今天发布的季度利润超出分析师预期。台积电在财报中表示，该公司第一财季实现净利润396亿元新台币(约合13亿美元)，较去年同期的335亿元新台币增长18%，也高于

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    2013-04-22
    三星 智能手机 台积电 HTC
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