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台积英特尔为安谋翻脸

台积电与英特尔从合作到竞争，全因安谋（ARM）公司而起。随着各式各样搭载安谋处理器的智能手机、平板计算机热卖，移动通信产品渐渐侵蚀个人计算机产业，在个人计算机（PC）领域叱吒风云的英特尔面临威胁，因此决定运

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2013-04-23

英特尔计算机台积电 IC设计
台积向英特尔宣战全面追赶10纳米制程

台积电共同营运长暨执行副总蒋尚义昨（22）日表示，台积电以前与英特尔「河水不犯井水」，但随着英特尔开始抢台积电的生意，台积电将加速发展先进制程技术，希望在10纳米领域全面追赶上英特尔。蒋尚义昨天出席清

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2013-04-23

先进制程 FINFET 英特尔台积电
台积电放话 2017追上英特尔

台积电共同营运长蒋尚义昨（22）日表示，台积电由20纳米跨入16纳米制程微缩时间确定缩短1年，即2015年将提前量产3D晶体管架构的16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程。为了满足客户需求，台积电已决定加快研发脚步，「

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2013-04-23

EUV FINFET 英特尔台积电
联电订3年节能计画

晶圆代工二哥联电（2303）昨（22）日宣布，为具体提升能资源生产力、降低温室气体排放，于4月22日世界地球日正式发表为期3年（2013~2015年）的「369+能资源生产力提升计画」，并于公司内部展开第14届环保月系列活动，

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2013-04-23

联电节电电量 PFC
基于旋转变压器的信号产生电路设计

摘要：介绍了一种在火控系统应用中用来确认填弹部位的位置具有定位功能的电路。该电路具体为利用轴角位置测量元件即旋转变压器，控制400 Hz频率的正弦波信号，经调制处理使其相位角与一定的直流电压值相对应，从而产

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2013-04-22

电路设计信号产生旋转变压器 BSP
意在增收 AMD开始出货低功耗KabiniAPU

AMD公司于日前对外表示，该公司目前已经开始出货新一代低功耗，低价APUKabini。AMD公司希望推出Kabini之后能够有效提升该公司的营收。AMD公司将Kabini市场定位于低端台式，笔记本电脑以及变形本产品。AMD公司CEORory

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2013-04-22

低功耗 AMD NI IAP
教授“跨界”找到芯片设计新算法

芯片由数以亿计的晶体管和互连线组成。一个指甲盖大小的芯片内互连线长度竟会达到10公里左右，相当于五角场到人民广场的距离。因此，由于要进行大量的数学计算，研制一块芯片，技术人员往往需要花费很长的时间。复旦

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2013-04-22

芯片设计数学模型 OV 线性化
450毫米晶圆2018年量产极紫外光刻紧随

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也

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2013-04-22

晶圆光刻紫外光 ASML
台积电2013年第2季财测

由于全球行动装置市场需求高涨，加上台积电28奈米制程需求依旧强劲，台积电董事长张忠谋已预告公司2013年第2季合并营收将可达新台币1,540亿至1,560亿元间，季增16至17.5%。台积电第2季营运表现不仅季节性水准强，也一

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2013-04-22

半导体产业晶圆代工台积电
台积电、安谋合作纳入Cortex A50系列

矽智财大厂英商安谋（ARM）及台积电（2330）扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财（POPIP）解决方案，并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效

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2013-04-22

Cortex 制程技术 PI 台积电
英特尔涉足芯片代工一举多得

在看到英特尔拿下AlteraCorp现场可程序逻辑门阵列(FPGA)芯片代工的新闻后不久，业内又频频传出其正在努力争取思科网络芯片以及苹果新一代移动芯片(A7)代工业务的消息。一时间，关于英特尔将大举涉足代工界的传闻此起

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2013-04-22

三星 Altera 芯片代工英特尔
台积电第一财季利润超预期：受益智能手机

得益于智能手机的需求高企，全球第一大芯片代工企业台积电今天发布的季度利润超出分析师预期。台积电在财报中表示，该公司第一财季实现净利润396亿元新台币(约合13亿美元)，较去年同期的335亿元新台币增长18%，也高于

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2013-04-22

三星智能手机 HTC 台积电
台积电：20nm量产一年后就是16nm

台积电公司董事长兼首席执行官张忠谋在18日的投资者会议上表示，台积电16nm工艺一年内量产，台积电并且已经提升20nm工艺产能。张忠谋，台积电已经在2013第一季度风险生产20nm产品。为16nm FinFET工艺节在年底开始风险

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2013-04-22

移动芯片生产 LORA 台积电
450毫米晶圆2018年量产极紫外光刻紧随

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也

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2013-04-22

晶圆光刻紫外光 ASML
中国MCU市场应用前景广泛

在全球经济不景气的持续影响下，中国电子产品出口增速明显受到抑制，大宗电子整机产品出口增速放缓，国内除了移动智能设备增长较为迅速之外，其他产品市场销售均为稳中有降。在国内外多种因素的制约下，2012年中国MC

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2013-04-22

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