模拟
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集成运放使用常识与应用实例
一、 运放选用原则与特殊运放1.运放选用原则在选用时：1，有高的性能价格比，一般来说，专用型集成运放性能较好，但价格较高。2，在工程实践中不能一味地追求高性能，而且专用集成运放仅在某一方面有优异性能，而其他
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教你读懂“模拟电路图”
所谓“读图”，即是看懂一个电路的原理图，它是电路分析的基础。只有凄懂电路的原理图，才能知道它的各组成部分的作用及各部分的相互关系，并进一步估算其性能指标，科学地运用器件;也只有凄懂电路的原理图
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急甩联电 格罗方德大举收购晶圆设备
日前茂德12寸晶圆厂出售标案，格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)从世界先进手中抢亲成功，先取得约千件专攻90、65奈米(nm)以下制程的蚀刻、曝光等设备；分析师解读，格罗方德此举主要为补强先进制程完整性，同时以较低成本购
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矽格3月合并营收拉高
上市封测股矽格(6257)结算3月合并营收4.28亿元，月增23.5%，年增20.4%，优于法人预期，激励今天一早以平高盘开出，交易量维持于3千张上下的相对热量。矽格被法人圈视为联发科受惠族群中的最大受惠者，主要是联发科委
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常用的各种封装技术以及特点
BGA封装BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引
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常用稳压二极管技术数据82种
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AD转换器的主要技术指标
1)分辩率(Resolution) 指数字量变化一个最小量时模拟信号的变化量，定义为满刻度与2n的比值。分辩率又称精度，通常以数字信号的位数来表示。2) 转换速率(Conversion Rate)是指完成一次从模拟转换到数字的AD转换所需的
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运算放大器技术指标
运算放大器的静态技术指标1.输入失调电压VIO(input offset voltage) ：输入电压为零时，将输出电压除以电压增益，即为折算到输入端的失调电压。VIO是表征运放内部电路对称性的指标。2.输入失调电流IIO(input offset
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英特尔CEO不确定性驱离投资者
为退休CEO欧德宁寻找继任者的不确定性正开始打压全球最大半导体芯片制造商英特尔公司。英特尔对寻找欧德宁继任者几乎一直沉默不语，缺少CEO继任计划导致投资者不得不大幅暂停可能的投资。PC销售疲软已导致分析师调降
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美国国防先期研究计划局支持开发三维芯片制冷技术
日前，乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片制冷技术，比当前制冷系统的散热能力提高10倍。乔治亚理工学院的研究人员已经获得美国国防先期研究计划局（DARPA）价值290万美元的合同，开发三维芯片制冷技术。新技
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博通加入芯片之战，会否引发移动市场变局？
根据isuppli 2012年全球前十大手机核心芯片供应商排名，高通与三星两家公司就占了整个市场一半以上的占有率，而接下来8家芯片供应商合计占约34%的手机核心芯片销售。IHS消费与通信市场分析师Brad Shaffer指出，智能手
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ARM与台积电达成FinFET技术合作里程碑
ARM与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，完成首件采用FinFET制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电脑与伺
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薄化制程良率升级 2.5D矽中介层晶圆成本下探
2.5D矽中介层(Interposer)晶圆制造成本可望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂，可确保矽中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚度不一致或断裂现象，并能顺利从载具上剥离，有助提高整体生产良率，
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触控芯片大厂义隆Q1营收 减2%
触控芯片大厂义隆电（2458）昨天公布3月营收6.49亿元新台币，月增22.9%，第1季合并营收18.66亿元，季减2.16%，虽与公司预期持平或微幅成长有落差，但上季触控屏幕芯片首度超越笔电触控板（TouchPad）营收，显示拓展触
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东芝推出600V系统超级结MOSFET DTMOSIV高速二极管系列
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)推出了基于第四代600V系统超级结(super junction)MOSFET“DTMOSIV”系列的高速二极管。新系列采用最新的单外延工艺打造，其每单位面积导通电阻(RON•A)较现有产
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