ST透过CMP提供THELMA MEMS制程支援创新研发

意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布将透过矽中介服务商CMP (Circuits Multi Projets)研发组织提供意法半导体的 THELMA MEMS制程，大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计晶片原型。
意法半导体采用这项制程成功研发并销售数十亿颗市场领先的加速度计和陀螺仪，目前以代工服务的形式向第三方提供这项制程，旨于推动动作感测应用在消费性电子、汽车电子、工业及医疗保健市场取得新的发展。

意法半导体在MEMS感测器领域的成功归功于其领先业界的制程。0.8微米表面微加工THELMA制程(用于制造微陀螺仪和加速度计的厚磊晶层)透过整合薄厚不一的多晶矽层来制造元件的结构和互连元件，实现单晶片整合线性动作和角速度机械单元，为客户带来更高的成本效益和尺寸优势。

透过CMP多专案晶圆服务，学术组织和设计公司可获得少量(从数十片到数千片)的先进IC。现在，THELMA设计规则和设计工具可供大专院校和微电子公司使用，首批申请目前仍在审核阶段。

基于双方合作取得的成功，CMP在其服务目录内增加了意法半导体的MEMS制程，此前，意法半导体与CMP的合作专案为大专院校和设计公司提供多项制程，从2003年推出的130奈米CMOS，到2012年底发布的28奈米 FD-SOI 技术，这些技术让设计公司可高效地设计出兼具高性能与低功耗的下一代行动元件。