IC封测厂Q1业绩跌1成

【杨喻斐╱台北报导】IC封测族群3月营收反弹，普遍呈现逾15%的月增率，但因传统淡季与客户库存调整影响，首季业绩季减幅度多落在10~15%区间，符合市场预期，随着需求增温以及终端市场新机种密集上市，预料本季的营运动能将转趋强劲，平均季增幅度可达到10%以上。


日月光配1.05元股息
观察各家IC（Integrated Circuit，积体电路）封测厂3月营收表现，均较前1月明显成长，日月光（2311）3月合并营收为171.49亿元，月增率18.8%，年增11.6%，其中IC封测与材料3月营收113.21亿元，月增率达17.6%，年增率8.8%。
日月光因应未来市场发展趋势，将在台湾持续扩大先进制程产能，本周五预计在高雄楠梓加工出口区举行高雄厂第2园区B、C栋工厂动土典礼，总投资金额高达数百亿元，因应未来4、5年扩充需求，将由董事长张虔生亲自主持动土仪式，并邀请经济部长张家祝出席参与。
另外，日月光日前举行董事会通过配发现金股息1.05元，也是历年来罕见纯配发现金股息，以近期股价计算，殖利率超过4%，而为了以备不时之需，同时通过将办理海外私募转换公司债，发行上限将不超过150亿元。

矽品3月营收增16.8%
矽格（6257）3月合并营收4.27亿元，月增率超过23.5%之多，年增率也超过20%，表现亮眼。矽格主管表示，3月天数恢复正常，包含手机及无线射频等全产品线出货需求都有成长，带动业绩成长。
矽品（2325）3月合并营收49.67亿元，也较上月增加16.8%，为近4个月来高点，不过较去年同期衰退10.3%，相对逊色于同业水准。
受惠于中小尺寸面板需求强劲及大尺寸面板电视意外热销，面板驱动IC封测厂颀邦（6147）首季的营运抗跌，单季合并营收季减率仅7.7%，本季展望持续看俏。
晶圆测试厂京元电（2449）虽面临客户库存调整，首季营收表现也优于预期，季减幅度约9.8%，董事长李金恭对于本季展望乐观，估稼动率将拉升至满载水位。
力成（6239）董事长蔡笃恭也表示，本季客户需求将开始回升，新产品的布局也将加速发酵，带来实质业绩挹注。