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政协委员：中国芯片外汇消耗超石油
正在北京参加“两会”的政协委员吴超最近忙得不可开交，他拿着一份“中国芯片产业的问题及其对策”的提案，到处找相关专家咨询。吴超是中国中部城市武汉的政协主席。不久前，武汉提出打造具有全球影响力的芯片产业基
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半导体代工厂联电25年：曹兴诚的“谋与略”
联电荣誉董事长曹兴诚的名字，在两岸，很久没有听到了。联电(UMC)与台积电(TSMC)，并称台湾晶圆代工双雄，一手带大联电的曹兴诚，则与台积电董事长张忠谋，并称为台湾半导体产业中分量最重的两位企业家。就连台湾芯片
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德州仪器推出业界首款完整高速数据转换器系统评估套件
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款完整高速数据转换器系统评估套件 (HSDC-SEK)，其可显著降低系统评估成本，帮助设计人员在几分钟内运行系统。该 HSDC-SEK-10 包含数据采集卡、数据发生器卡、低抖动时钟
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Vishay发布额定功率500W小尺寸铝壳电阻
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布额定功率达500W的VACR系列铝壳电阻。新器件将用于工业、电机驱动、铁路、可再生能源，以及刹车、斩波、预放电等其他高功率系统，以及其他应用中的限压电阻。Vis
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苹果A5芯片采用全新模拟电路 尺寸缩减一半
过去几天，最新Apple TV中使用的尺寸更小A5芯片一直是讨论的脚垫，很多人都想弄明白苹果为什么要将A5芯片的尺寸缩减至一半。昨天Chiworks的专家称新A5芯片仍然来自三星，使用32纳米工艺，不过苹果可能采用了全新的设
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德州仪器缘何转投嵌入式领域？
近日消息，德州仪器调高了第一季度低端产品销量和利润预期，并再次强调计划转向工业应用芯片市场，退出智能手机和平板电脑芯片市场。德仪副总裁朗·斯雷梅克称，尽管PC和手机系统芯片的需求仍然较弱，但是工业
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外资：联电宣示 底部到了
联电昨（13）日公告将买回20万张库藏股、每股发放0.4元现金股利，瑞银证券等外资法人认为，对外宣示「11元股价、0.7倍P/B值是底部」的意义浓厚，但28纳米制程门槛一直无法跨过去，还是无法吸引长线机构投资人兴趣。
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Globalfoundries 55nm LPe制程适合低电压应用
Globalfoundries宣布将公司的55奈米(nm)低功率强化(LPe)制程技术平台持续向上提升，推出具备 ARM 新一代记忆体和逻辑 IP 解决方案的 55nm LPe 1V 。55nm LPe 1V 是唯一支援 ARM 1.0/1.2V 实体 IP 资料库的先进制程节
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全球fab设备支出2013年将持平，2014年会有24%的增长
全球Fab前道设备支出额预计在2013年将持平，大约在317亿美元,2014年会有24%的增长，至393亿美元,见2013年2月底出版的《SEMI全球设备预报》。该预报还指出，2013年全球fab厂设备支出增长点在于技术节点的更新，同时FA
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SEMI公布2012全球半导体设备销售额：369亿美元
2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半导体设备的销售额为369.3亿美元，同比降低15%。该数据来源于SEMI的全球半导体设备市场统计报告（SEMS）。 全球SEMS报告是对每月的全球半导体设备产业的出货订单值的总结，数据
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价格比六轴更便宜 九轴MEMS单晶片年底抢市
九轴微机电系统(MEMS)单晶片将大举出笼。瞄准智慧型手机、平板电脑应用商机，意法半导体(ST)和应美盛(InvenSense)预计于2013年 底量产集加速度计、磁力计和陀螺仪于一身的九轴MEMS单晶片。新产品不仅功耗、占位空间将
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台积电逆袭三星 苹果处理器订单快到手!?
苹果与三星间，矛盾合作关系是众所皆知的，尽管苹果近来积极去三星化，不过由于三星的确掌握了更先进的制程技术，使得苹果的高阶处理器依然得咬着牙送到三星手中生产。然而若不考量最先进制程，则以台积电现有的技术
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Apple TV新处理器 传台积代工
根据外电报导，苹果近期上架销售的第3代AppleTV机上盒，内建芯片尺寸更小的A5应用处理器，因为尺寸较先前采用三星32纳米制程的A5X处理器更小，市场预估新的A5芯片可能采用28纳米制程，且已是由台积电代工。根据国外M
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传Intel将接手苹果A7芯片制造10%的任务
国外媒体消息称，自Intel准备进军芯片代工生意之后，这家企业或将承担苹果下一代A系列移动芯片订单10%的量。电子时报本周二报道称，机构投资者相信Intel或将从苹果的A7芯片中分一杯羹，成为苹果下一代iPhone芯片的制
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重新思考英特尔的最大资产
英特尔正在发生变化，但按目前的渐进与谨慎方式，恐怕这个过程接近结束时，竞争对手、投资者与许多产业分析师可能也不会意识到当前管理层所试图实现的剧烈转变到底有多大。我预计未来5到10年，肯定在2019年底以前，英
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