21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款采用标准表面贴装封装并支持 15A 电流处理功能与业界最低功耗的智能旁路二极管。与采用 3 个传统肖特基二极管的类似接线盒相比,在典型应用中每个 SM74611 不但可将功耗锐
半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料,在迈入10nm技术节点后,将面临物理极限,使制程微缩效益降低,因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中,锗(Ge)和三五族(I
CSTIC 2013第一天,来自美国Rensselaer理工学院教授、1973年诺贝尔物理学奖得主Ivar Giaever做了一场精彩的开幕演讲。演讲中,诙谐幽默的Giaever教授生动的回顾了自己在量子隧道效应研究过程上的一些经历和有趣的故事
联电(2303)昨日参与美林论坛,关于公司在28奈米制程的进展失了先机,是否将影响到其未来争取订单的状况?对此联电于论坛中强调,相信28奈米到2014年需求仍会很强,主要是能提供28奈米制程服务的晶圆代工厂相对少,且
台积电昨天宣布,今天起欧、美、日三地展开全球财务说明会,向国外投资人说明财务与营运状况,为发行十五亿美元(约台币四百五十亿元)海外公司债暖身;业界解读此一动作,台积电确实有相当高的资金需求,明年资本支
业界都认为半导体业迟早会遇到技术上无法克服的物理极限,有人说是10nm,也有人说是7nm甚至是5nm。极限在哪里,最终将由市场做出选择依照摩尔定律,全球半导体的工艺制程技术平均每两年进入一个新世代。从理性分析来
中关村将构建产业链各环节良性互动的集成电路创新生态圈。上周,中关村集成电路产业联盟在北京成立。该联盟由中关村集成电路材料、设备、制造、设计、封装、测试、公共服务平台、软件和系统集成等产业链上下游30多家
半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料,在迈入10nm技术节点后,将面临物理极限,使制程微缩效益降低,因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中,锗(Ge)和三五族(I
全球电子产业需求疲软,使得属于东协经济体系的菲律宾1月出口额出现五个月以来首度萎缩的局面。菲律宾国家统计局12日公布,1月出口额年减2.7%至40.10亿美元,为自去(2012)年8月以来首度呈现年减趋势(当月出口额年减率
古河电气工业公司于2013年3月13日发布资料称,随着100Gbit/秒超高速光通信的发展,估计拉曼放大器的需求将会增加,该公司针对此类用途开发出了大功率、低耗电的1480nm泵浦激光器“FOL1437”系列产品,现已
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管理委员会联合主办,赛迪顾问股份有限公司与西安市集成电路产业发展中心承办的“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(IC Marke
3月6日讯,据瘾科技报道,传闻已久的富士通掌纹识别安全设备将正式投入使用。目前,该公司已经与意大利联合信贷银行(UniCredit bank)签约。以下为原文:如果谷歌是对的话(它通常都是对的),当我们的创始人Peter Roja
有消息称Intel正在争取与 Apple 的合作,目前已经获得了 Apple A7处理器10%的订单。这个消息从表面上来看是非常靠谱的,因为近段时间盛传着Intel将会和 Apple 合作,这条消息与此前的传言显得非常的协调。 如果不出
大和资本亚洲区研究部主管陈慧明表示,依照台积电的健全财务结构、国际知名度及技术创新优势,筹资很容易,可以确定的是,这15亿美元一下子就会被认购完毕。 陈慧明表示,台积电在去年法说会已宣布将进行筹资计划
台积电昨天宣布,今天起欧、美、日三地展开全球财务说明会,向国外投资人说明财务与营运状况,为发行十五亿美元(约台币四百五十亿元)海外公司债暖身;业界解读此一动作,台积电确实有相当高的资金需求,明年资本支