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美林证券：联电下季转盈
美林投资论坛今日闭幕，美林证券出具最新上市公司联电(2303)报告指出，联电上半年在供应链库存去化与40奈米市占下滑冲击下，表现将较为停滞，不过，预估第二季将能转盈，对于下半年看法则较乐观，在新订单挹注下，加
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意法半导体通过CMP提供130纳米H9A模拟CMOS制程
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics)与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布即日起通过CMP向大学、研究实验室和设计企业提供意法半导体的H9A CMOS制程(130纳米光刻技术节点)，该样片试制服务可提供大量模
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什么是OC门？什么是OD门
什么是集电极开路(OC)?我们先来说说集电极开路输出的结构。集电极开路输出的结构如图1所示，右边的那个三极管集电极什么都不接，所以叫做集电极开路(左边的三极管为反相之用，使输入为"0"时，输出也为"0")。对于图1，
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苹果去三星化：代工6月转单台积电
据中国台湾经济日报披露，苹果与三星的代工契约将在今年6月到期，分析人士指出，台积电极有可能在今年就拿下苹果A7芯片订单。已经有越来越多的证据表明苹果去三星化。最新的一个证据是，苹果最新的产品迷你A5由苹果自
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DTV半导体市场去年下滑 今年有望回升
据悉，去年DTV半导体营业收入从2011年的149.1亿美元降至140.9亿美元。虽然去年电视主板上面使用的芯片营业收入增长，但电源管理、LED背光与平板电视驱动器集成电路这三个DTV领域的芯片营业收入却出现下滑。预计今年情
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三星Galaxy S4将弃用Mali图形芯片转投PowerVR
之前已经有说法表示三星GalaxyS4将会有美国版与国际版两个不同配置的版本。而在国际版的GalaxyS4上将会使用三星Exynos5Octa八核处理器。这款Exynos5Octa处理器采用的是28nm工艺制程，基于ARM的ARMbig.LITTLE/CortexA
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芯片厂商消库存成效佳 英特尔最积极
IHSiSuppli的最新研究报告指出，全球半导体市场库存水位在2012年第三季上升到令人担忧的水准，在各家晶片供应商于第四季大幅削减库存之后，情况已经转趋乐观；其中又以英特尔(Intel)动作最为积极。「为因应需求疲软的
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全球半导体库存Q4环比降11% 超市场预期
3月14日消息，据国外媒体报道，市场调查机构IHS最新报告指出，全球半导体库存在第四季度环比下降11%，超过市场预期。其中英特尔的降幅为最大，削减库存达5.85亿美元。3月14日消息，据国外媒体报道，市场调查机构IHS最
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半导体材料掀革命 10nm制程改用锗/III-V元素
半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在迈入10奈米技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗(Ge)和三五族
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台积电本月流片苹果A7：20nm
台积电Fab 14近来有关苹果未来处理器由谁代工的问题闹得沸沸扬扬：急于摆脱三星，但难在朝夕之间完成;与Intel的绯闻不断，不过大佬不好啃，工艺匹配也是问题;和台积电最为你情我愿，后者甚至在专门为苹果建新厂。今天
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东芝扩充CMOS-LDO稳压器集成电路阵容
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)已经凭借300mA单输出"TCR3DF系列"扩充了其专为移动设备打造的CMOS-LDO稳压器集成电路的阵容。"TCR3DF系列"具有低压差、低输出噪音和高速负载瞬态响应等特性。该系列的样品将于
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最新小尺寸A5芯片只有一颗CPU核心 全新模拟电路
过去几天，最新Apple TV中使用的尺寸更小A5芯片一直是讨论的脚垫，很多人都想弄明白苹果为什么要将A5芯片的尺寸缩减至一半。昨天Chiworks的专家称新A5芯片仍然来自三星，使用32纳米工艺，不过苹果可能采用了全新的设
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传台积电为生产下一代iPhone用A7芯片准备就绪
CNET科技资讯网 03月14日 国际报道：据台湾科技媒体Digitimes报道称，苹果未来的iPhone和ipad设备用A7芯片或将由芯片代工厂商台积电制造。 报道称，苹果及其制造合作伙伴本月均已做好了下一代iPhone和ipad设备
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台积电Q2不如往年 瑞银降等
外资瑞银证券表示，台积电（2330）第二季营收成长恐不及往年，主要原因是Q1基期太高、28奈米面对更多竞争、以及智慧手机供应链库存太高。因此股价将进入盘整。另外，下世代的20奈米产品，台积电也将在今年Q4与英特尔
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台积电高阶制程 释出双利多
面对格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）28纳米大挖墙角的挑战，台积电难得在美银美林证券「台湾投资论坛」强力扞卫高阶制程竞争力，乐观释出2项讯息：一、28纳米毛利率将逐季走扬；二、明年20纳米所带来的营收将等同于去年
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