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SPI Lasers推出新型低模焊接激光器
21ic讯 SPI Lasers宣布推出一种专为薄材料点焊设计的新型连续波(CW)低模激光器。该激光器将于2013年3月19日在上海举办的慕尼黑上海光博会上推出。具有高强度高斯光束的单模激光器可形成超常的穿透力，但这并非总是有
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东芝将为移动设备的直流-直流转换器推出高速双N沟道MOSFET
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)宣布，该公司为智能手机和平板电脑等移动设备的大电流充电电路高速开关推出一款低电容双N沟道MOSFET。随着智能手机、蜂窝手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备不断增添新功能
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A 至D 转换器的保真度测试
引言对正弦波进行精确数字化的能力是高分辨率 A 至 D 转换器保真度的一项敏感度测试。该测试需要一个具接近 1ppm 残留失真分量的正弦波发生器。此外，还需要一个基于计算机的 A 至 D 输出监视器，用于读取和显示转换
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芯片产业生死攸关 吴超委员呼吁重点支持“中国芯”
iPhone手机、iPad平板电脑风靡中国，整机在中国组装的，但是核心部件——集成电路(又称为“芯片”)却是美国人手里，芯片产业被美国称为“生死攸关的工业”。当前，国际芯片制造工艺正由45-40纳米向28-20纳米快速演进
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Intel：22nm Atom已箭在弦上
Intel今天公开表示，开发代号Valleyview的下一代22nmAtomSoC芯片(平台代号BayTrail)已经可以运行Windows、Android操作系统，能够实现8毫米厚设备全天工作、数周待机。ValleyviewAtom会有最多四个x86核心，并且在Atom
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联发科欲谋大陆半壁江山竞争加剧集成化成趋势
近来，伴随着中国智能手机市场的日渐火爆，昔日一度式微的“山寨之王”联发科正悄然逆袭，不但止跌回升，更有图谋大陆半片版图之雄心壮志。与此同时，英特尔、高通等业界国际巨头也纷纷入场，手机晶片市场的竞争日趋
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中国半导体制造业自主可控难以一蹴而就
目前，中国半导体制造业可能有两条路可走：一是基本维持现状，大部分企业能实现微小利润，但缺乏足够的投资，产业升级减缓，差距进一步扩大。二是继续扩大投资进行一搏，不过结果很难预料，但产业竞争力会提升，拼搏
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淡季不淡 触控IC将持续增长
搭上智慧型手机、平板电脑、大尺寸电视需求成长列车，触控相关IC设计个股百花齐放，成为本波台股攻坚的主力部队，包括义隆电(2458)、瑞昱(2379)、联咏(3034)、旭曜(3545)、矽创(8016)、F-IML(3638)、联发科(2454)等股
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台湾IC设计公司今年带动平板销售
据业内人士透露的，台湾IC设计公司，包括联发科，义隆电子，瑞昱半导体，由于平板电脑对芯片需求持续走高吗，同时和台湾PC厂商关系良好，预计在2013年第一季度表现强劲，销售强劲势头将持续到第四季度。该消息人士表
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RFID核心技术掌控加强 国产芯片有创新
一直以来，中国面临着拥有全球潜在的最大的RFID应用市场，但RFID核心技术和产品力量薄弱、标准缺失的尴尬局面。日前这一局面有望得到突破。记者从“2012年RFID世界年度评选”的活动页面上发现，在创新产品
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恩智浦凭借移动微型扬声器中的9.5V升压电压实现音质突破
TFA9890音频驱动器IC破纪录输出4 W峰值功率至标准8欧姆扬声器，并提供高级扬声器保护功能中国上海，2013年3月4日讯——为力争实现更佳的音质和更大的输出音量，领先的手机制造商一直在提升用于驱动微型扬声
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日月光28奈米封装占比 可逾5%
法人表示，封测大厂日月光(2311)第1季28奈米高阶封装量占整体封装出货比重，可超过5%。 观察日月光第1季高阶制程封测出货表现，法人表示，28奈米手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大，另外，美系手机晶片大厂第
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《半导体》3月起营运复苏，矽品逆势突围
矽品(2325)本月营运将逐步回温，董事长林文伯先前表示，矽品本季虽面临春节传统淡季，但是预估3月起营运可望逐渐复苏，本月各产业稼动率将向上回升，激励股价逆势走升，收盘前仍维持逾1%涨幅，为盘面上相对强势个股。
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无线通讯订单回笼 IC封测厂Q2好风光
春暖花开 【杨喻斐╱台北报导】随着无线、通讯相关晶片订单回笼，IC封测厂下季营运看俏，加上金价屡创新低，亦有利于毛利率表现，尤其在联发科（2454）28奈米通讯晶片逐步放量下，日月光（2311）、矽品（2325）、矽
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联电、飞索 技术合作
晶圆代工二哥联电（2303）昨（4）日宣布，与快闪存储器厂美商飞索（Spansion）签订技术研发与授权协议，双方将共同开发集成逻辑与快闪存储器技术，以推动高效能低功耗电子产品的问世。 联电及飞索将展开40纳米制
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