模拟
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飞兆半导体2013MWC展示最新触觉反馈芯片
2月27日消芯片是一部移动终端的最核心器件之一，大家对高通和INTEL都很熟稔，但主芯片以外的外围器件芯片同样也是不可或缺，美国飞兆电子就是这样一家公司，他们不仅为通信设备提供半导体设备，还为工业、消费电子、
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英飞凌家族芯片通过质检 已向全球发货
英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于这项新技术的生
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英特尔：我们手机芯片全世界最快！
北京时间2月26日消息，据国外媒体报道，目前世界上移动芯片由ARM主导。在2013年移动世界大会上英特尔发布了全新手机芯片，试图改变移动产业的格局。英特尔是世界上最大的芯片制造商,但要谈到移动设备，几乎连门都没进
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半导体行业回升 国内企业产能转暖
一月份北美半导体BB值(北美半导体订单出货比)连续3个月回升。与此同时，半导体行业重要指数SOX(费城半导体指数)近3个月已经累计上涨近20%。业内分析人士表示，随着行业的回暖，国内半导体制造企业业绩将面临回升，强
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松下研发3D传感器技术 单镜头即可拍摄3D照片
据海外媒体Gizmodo报导，松下正在研发一项全新传感器技术，可以让数码相机或智能手机使用普通镜头就能拍摄3D照片。新技术在色彩单位像素内 设置了两个光电二极管单元，也就是将传统RGB色彩矩阵转换为R左、R右、G左、
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台积20纳米产品 大客上门
晶圆龙头台积电(2330)高阶制程28纳米以下订单络绎不绝，意外成为目前全球移动通信大会(MWC)的焦点。该公司在昨宣布其大客户全球最大通讯芯片公司美国高通的骁龙800系列(Snapdragon 800)4核心处理器，为首款利用28纳米
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观察站／晶圆一哥 难通吃订单
半导体业界认为，阿尔特拉与台积电独家合作关系将从14纳米划上句点，意味IC设计业者寻求多重晶圆代工来源，借以分散出货风险，台积电不容易再有独吃客户订单的局面，要维持晶圆代工一哥角色，挑战加剧。 近年来行
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英特尔抢单 分析师：对台积影响有限
花旗证券半导体分析师徐振志指出，可程序逻辑芯片（FPGA）对晶圆代工厂营收贡献相对小，预期阿尔特拉（Altera）部分订单转至英特尔投片，对台积电影响有限。 徐振志指出，尽管FPGA制造商迫切需要尖端技术，造成阿
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英特尔抢下大客户 台积淡定
可程序逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）昨（26）日宣布与英特尔签订14纳米3D晶体管Tri-Gate制程代工协议，引发市场对台积电可能掉单疑虑，但台积电同一时间与阿尔特拉发表共同声明出面灭火，重申双方长期合
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ST推出内建微控制器的超薄3轴加速度计
意法半导体(STMicroelectronics，ST)推出一款微型智慧型感测器，新产品在超薄的3x3x1mm LGA 封装内整合了3轴加速度计和嵌入式微控制器，以先进的客制化动作识别功能为目标应用。 意法半导体在被称为 iNEMO-A 的单一
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英特尔扩大芯片代工业务：或与苹果合作
新浪科技讯 北京时间2月26日上午消息，英特尔已经同意为可编程芯片制造商Altera代工，表明该公司将扩大代工业务规模，利用其先进的制造技术为客户生产芯片，甚至有可能与苹果合作。 为战略客户代工芯片，可以帮助
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美光宣布将义大利晶圆厂卖给LFoundry
美光(Micron Technology, Inc.)、LFoundry GmbH于美国股市25日盘后宣布签定协议，LFoundry将收购义大利美光(Micron Technology Italia, Srl.)及其义大利Avezzano半导体厂所有资产。 依据协议，美光将委托LFoundry透
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台积电28纳米芯片，高通率先采用
台积电(2330)与美国高通公司共同宣布，高通公司全资子公司高通技术公司将率先采用台积电28纳米高效能行动运算制程（28nm High Performance Mobile, 28HPM）量产芯片，支持高效能及低功耗行动装置产品。 高通首款利用
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Altera和TSMC继续长期合作
2013年2月26号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)和TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天再次强调双方将继续长期合作，为FPGA创新设立新里程碑。TSMC是Altera的主要代工线，提供多种工艺技术实现Altera的系列产品，包括
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三极管替换及常用开关三极管
一、三极管的类型及材料初学者首先必须清楚三极管的类型及材料。常用三极管的类型有NPN型与PNP型两种。由于这两类三极管工作(工作总结)时对电压的极性要求不同，所以它们是不能相互代换的。三极管的材料有锗材料和硅
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