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联电28纳米赶路苦，今年获利估降
联电(2303)苦于追赶28纳米制程进度，法人担忧公司市占率流失及竞争力不足，对于联电今年获利预计低于去年，目前本土法人对联电今年EPS预估由0.7元下调至0.4元左右。 联电已耗费一年时间致力于提高28纳米良率，但仍无
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政策给力 江苏物联网发展步入快车道
“感知中国”看无锡，物联产业数江苏。江苏省经信委副主任龚怀进介绍，近年来，江苏省委、省政府坚持把物联网产业作为重点培育和优先发展的战略性新兴产业，不断加大政策扶持和工作推进力度，全省物联网产
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智能手机驱动MEMS运动传感器以两位数增长
据IHSiSuppliMEMS特别研究报告，今年用于手机和平板的MEMS运动传感器收入将达15亿美元，同比2012年的13亿美元增长13%。虽然相比于2012年21%、2011年85%的增长有些下滑，但和大多数电子元件不温不火的增长比起来，这仍
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PS4将上市 大摩看好台积夺单
【张家豪╱台北报导】索尼（SONY）今年中将推出新款游戏机PS4，摩根士丹利证券看好，台积电（2330）将首度打入PS供应链，拿下处理器代工订单，预估每1000万台游戏机晶片约可挹注台积电营收1%。 摩根士丹利证券半导体
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纯晶圆代工厂12寸产能估倍增
研调机构IC Insights预期，未来5年台积电、格罗方德、联电及中芯4家纯晶圆代工厂12寸晶圆总产能可望倍增。 根据IC Insights调查，2012年三星(Samsung)12寸晶圆月产能为67.5万片，较第2大厂海力士(Hynix)的12寸晶圆
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致茂：LED/IC测试设备将扮今年成长动能
量测设备大厂致茂(2360)董事长黄钦明表示，致茂今年主要业绩动能在于IC量测系统、以及LED照明测试系统的成长，加上致茂以电源电子量测、测试解决方案(turnkey solutions)产品在欧美日各成熟市场攻城掠地，成绩将持续
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封测双雄 跃Google概念股
今年最夯的电子产品谷歌（Google）眼镜，首家供应商正式曝光！据产业界讯息指出，谷歌眼镜最重要的无线传输平台，采用博通WiFi芯片。由于博通是台厂封测双雄日月光（2311）、矽品（2325）重要的大客户，等同双雄顺利
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深圳集成电路出口放量增长
深圳集成电路出口放量增长，高居出口产品首位。深圳海关昨日公布的外贸出口统计数据显示，1月份，深圳集成电路出口额为47.2亿美元，同比增长14.1倍。在集成电路等高新技术机电产品的带动下，深圳外贸进出口实现“开门
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山寨之王联发科悄然逆袭
随着智能手机以不可阻挡之势横扫中国市场，昔日的“山寨之王”联发科悄然逆袭。不过对于联发科来说，2013年依然充满挑战。随着全球芯片巨头厂商英特尔布局移动芯片、高通向低端市场延伸，智能手机芯片厂商之间的竞争
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台积电 再获非苹大单
无线通讯芯片大厂迈威尔（Marvell）昨（21）日宣布推出专为移动通信装置设计的4核心处理器PXA1088，并将于下周MWC展与高通、辉达、联发科、三星等业者一拚高下，该芯片同样采用台积电（2330）28纳米制程，让台积电在
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IC Insights：六家公司主导300mm晶圆产量
IC Insights近日发布报告表示，300mm晶圆产量排名前6位的芯片厂商垄断着74.4%的市场份额。IC Insights表示，尽管长期内芯片产能将会有所提升，但这种垄断优势将会持续到2013年的74.0%。 目前为止，三星是2012年300m
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ITIS：半导体2013年产值将持续增长
ITIS今日发表对半导体业的年度预估，台湾IC产业2013年产值可望来到17,856亿元，较2012年成长9.3%。其中，IC设计产业可望挟智慧型手机和平板电脑的成长，以及先进制程导入，2013年产值可望达4,507亿元，年增率估达9.5
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硅芯片走向终结 碳纳米管或将取代
根据摩尔定律，集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会增加一倍，硅芯片迟早有一天会因为尺寸无法继续缩小而走向终结。哪种材料能替代硅芯片呢?斯坦福的研究团队的最新研究成果表明，碳纳米管或许会成为替代材
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精密SAR模数转换器的前端放大器和RC滤波器设计
逐次逼近型(SAR) ADC提供高分辨率、出色的精度和低功耗特性。一旦选定一款精密SAR ADC，系统设计师就必须确定获得最佳结果所需的支持电路。需要考虑的三个主要方面是：模拟输入信号与ADC接口的前端、基准电压源和数
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东芝推出增强型隔离高集电极电压晶体管耦合器
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，其已为工厂自动化设备和空调推出一款可确保高工作温度(最大Ta = 110°C)和高达350V集电极电压(VCEO)的光电晶体管耦合器。新产品“TLP188”可确保最小漏
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