21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布扩大其市场领先的光传送网 (optical transport network, OTN) 单芯片产品组合,提供用于OTN传送和交换应用的ZL30165线卡 (line card)器件。ZL30165是业界首个用于O
Littelfuse公司(全球电路保护专家)现已推出 LV UltraMOV™ 系列低压高浪涌电流径向引线式压敏电阻。 他们通过在较小圆盘上提供前所未有的较高浪涌额定值,为低压直流电压应用提供理想的电路保护解决方案。 高
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,该公司已经开发出时域模拟及数字混合信号处理电路,该产品有可能替代通用数字信号纠错处理。该技术可将NAND闪存纠错使用的低密度奇偶校验(LDPC)解码器的门数减少38%
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,为满足爆破的苛刻要求,推出新型大尺寸电爆破点火片式 (MEPIC) 电阻,通过焦耳效应或闪光点火,使点火时间缩短到250µs以下。器件基于汽车行业已经使用过的成
市场研究机构 IC Insights 最新报告指出,记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计,前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%;而IC Insights预期,该比例将在 2013年继续
印度正朝着电子大国的方向发展。2012年10月,印度政府批准了电子产业振兴政策“TheNationalPolicyonElectronics2012”。该政策计划在2020年之前投资1000亿美元培育电子产业。该政策将通过高额的补助金和税
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于02月21日公布的2013年01月份订单出货比报告显示,2013年01月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为10.9亿美元,订单出货比为1.14。1.14意味着当月设备出货总金额与当月
根据据业内人士透露,由于移动设备的订单强劲,台湾半导体制造公司(TSMC)28nm产能仍在满负荷运作。消息人士表示,台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲,台积电的移动设备客户都准备在即将举行的移动
Tessera Technologies, Inc的全资子公司,DigitalOptics 公司,日前宣布推出用于智能手机的微机电系统(MEMS)自动对焦摄像头模块 mems|cam。 mems|cam模块具有MEMS技术的性能优势,它使智能手机摄像头的速度、功率和
搭上热潮 【杨喻斐╱台北报导】西班牙世界通讯大展(MWC)正式登场,又以4G/TD-LTE题材最受瞩目,包括手机通讯晶片、功率放大器、FPGA晶片等都有商机可啖,国内封测代工与载板供应商包括日月光(2311)、矽品(2325
韩国系统大厂乐金电子(LG)正在自行设计行动装置内建的ARM应用处理器,该芯片研发代号为Odin,预计下半年就会开始量产。据了解,该芯片由晶圆代工厂台积电(2330)及旗下设计服务厂创意(3443)合作争取到订单。
受惠于半导体大厂冲刺先进制程产能,晶圆双雄台积电(2330)、联电昨(23)日成为劳委会今年首场大型就业博览会中,前两大需才最多的厂商,分别要招募1,200人及920人,其中绝大多数为工程师级的人才,形成双雄竞相展
再传捷报 【萧文康╱台北报导】台积电(2330)28奈米制程再传捷报!据《韩国时报》报导,LG(乐金)计划采用台积电28奈米HKMG(High-K Metal-Gate,高介电常数金属闸极)制程技术量产Odin处理器,未来将应用于今年秋
日月光高阶订单塞爆 矽格、京元电、台星科、欣铨业绩强强滚 台积电(2330)自去年下半年起,市场传出的消息尽是国外大厂大订单的投入,不管是苹果或非苹果系列,多锁定在28奈米最新制程上,而台积电28奈米预定自3月
根据据业内人士透露,由于移动设备的订单强劲,台湾半导体制造公司(TSMC)28nm产能仍在满负荷运作。 消息人士表示,台积电2013年第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲,台积电的移动设备客户都准备在即将举行的