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台式电脑主板 英特尔不玩了
英特尔在第2季推出新一代Haswell处理器之后，将退出桌上型计算机（DT）主板市场，现在主板部门预计在3年内解散。英特尔一年约400万片的主板市场，全球排名第5大，未来订单将由台湾主板厂接手。包括华擎（3515）、技嘉
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联发科Q1营收 恐挫9%
为了全力防堵联发科4核心芯片坐大，麦格理资本证券昨（22）日指出，高通将扩大价格战，也就是「MSM8225Q绝对报价低于MT6589」的幅度将由原先的1美元拉高至3美元，影响所及，联发科今年第一季营收恐较去第四季下滑9％
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中移动TD-LTE标案 联发科大胜
中国移动去年底TD-LTE手机招标，野村证券指出，联发科（2454）大胜，9款新机中拿下5款，较去年仅拿到1款大幅成长，且高阶4核心机种全数采用联发科MT6589晶片。港商滙丰证券指出，TD晶片预计3月开始出货，联发科TD市占
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机构：苹果处理器代工料2014弃三星转单台积
据分析师预计，苹果最快将于明(2014)年结束与三星在处理器市场的合作，转而与台积电合作。当前，苹果iPhone和iPad处理器由三星生产。分析师指出，从商业竞争的角度讲，资助自己的竞争对手肯定不是明智之举；而苹果iP
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日本12月晶片设备BB值连3升11个月来首度升破1
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)23日公布的初步统计显示，2012年12月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月上扬0.34点至1.23，连续第3个月呈现上扬，且为11个月来首度突破1；BB值
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TT electronics公司推出全面的绕线电阻系列
21ic讯 TT electronics公司推出全面的绕线电阻系列，具有范围从2W至7W的业界最高额定浪涌能量。WHS系列防燃电阻适用于广泛的脉冲应用，特别瞄准需要线路输入电阻来实现启动电流限制和保护的电源设计人员的需求。优化
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Silicon在智能电网会展示高级计量无线解决方案
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)将在1月29-31日美国加利福尼亚州圣地亚哥举行的DistribuTECH智能电网大会展示针对高级计量基础设施(AMI)的无线解决方案。Si
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苹果产品热销 MEMS麦克风出货量翻五倍
苹果(Apple)i系列产品让微机电系统(MEMS)麦克风出货量不断迈向新高。研究机构IHS iSuppli指出，自苹果于2009年首度将MEMS麦克风导入iPod nano 5及iPhone 4后，MEMS麦克风市场便开始巨幅成长。2009～2012年全球MEMS
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台积电：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。 在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（Morris Chang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就
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机构：苹果处理器代工料2014弃三星转单台积
新浪科技报导，据分析师预计，苹果最快将于明(2014)年结束与三星在处理器市场的合作，转而与台积电合作。当前，苹果iPhone和iPad处理器由三星生产。 分析师指出，从商业竞争的角度讲，资助自己的竞争对手肯定不是明
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选择适合MEMS麦克风前置放大应用的运算放大器
简介 麦克风前置放大器电路用于放大麦克风的输出信号来匹配信号链路中后续设备的输入电平。将麦克风信号电平的峰值与ADC的满量程输入电压匹配能够最大程度地使用ADC的动态范围，降低后续处理可能带来的信号噪声。
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互联网技术发展催生集成电路芯片需求
随着移动互联网快速发展，以智能手机为代表的移动智能终端发展迅猛。2012年是全球经济低迷的一年，很多产业都停止增长甚至倒退，但智能手机在2012年出现爆炸式增长。IHS分析预测，2012年中国智能手机容量预计可达1.8
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苹果2014年或将采用台积电20nm工艺芯片？
台积电（TSMC）的高管对即将来临的20nm芯片生产与销售信心满满，新工艺所寄予厚望的一笔大单在于2014年苹果新版iPhone和iPad可能采用他们的代工芯片。对苹果来说，由三星向台积电的芯片制造转向，向来是业界数年来传
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小芯片实现零功耗 家电不拔插头不耗电
实现零功耗全靠一张小芯片据介绍，功耗是所有电器设备共有的一项指标，指在单位时间中所消耗的能源数量，单位为W(瓦)。只要不切断电源，电视机等家用电器不工作时也处于待机状态，同样会消耗一定能量。“很多市民存在
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28nm去年Q4为台积电带来10亿美元收入
2012年堪称台积电28nm工艺腾飞的一年，客户订单如云，良品率和产能也终于大大完善，换来的自然就是滚滚财源。根据最新公布的财报，台积电2012年第四季度取得收入1313.1亿新台币(45.27亿美元)，净利润415.7亿新台币(1
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