日本12月晶片设备BB值连3升11个月来首度升破1

时间：2013-01-24 14:06:39

关键字：晶片移动 CANON RATIO

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[导读]根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)23日公布的初步统计显示，2012年12月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月上扬0.34点至1.23，连续第3个月呈现上扬，且为11个月来首度突破1；BB值

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)23日公布的初步统计显示，2012年12月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月上扬0.34点至1.23，连续第3个月呈现上扬，且为11个月来首度突破1；BB值高于1显示晶片设备需求优于供给。1.23意味着当月每销售100日圆的产品，就接获价值123日圆的新订单。

统计数据显示，12月份日本晶片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较2011年同月大减28.3%至722.77亿日圆，连续第19个月呈现下滑，且已连续第7个月跌破1千亿日圆大关；和前月相比增加了13.6%，连续第2个月呈现增长。

当月日本晶片设备销售额(3个月移动平均值)较2011年同月大减30.1%至589.53亿日圆，连续第8个月呈现下滑，且为连续第7个月跌破1千亿日圆；和前月相比下滑17.4%，连续第3个月呈现下滑。

日本主要晶片设备厂商包括东京威力科创(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。