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INTEL抢毛利率较低晶圆厂单？分析师:威胁不大
晶圆代工龙头台积电 (2330)法说会于上周落幕，释出今年资本支出将为90亿美元的讯息，而半导体的另一巨擘英特尔INTEL也正式宣布，今年资本支出将为125-135亿美元，远高于外界预期的100亿美元水准。而三星虽仍未正式宣
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中科院一集成电路制造工艺提交专利申请逾千件
记者日前从中国科学院获悉，该院研发成功拥有自主知识产权的世界先进水平的22纳米集成电路制造工艺，已提交国内外专利申请1369件，其中国家知识产权局已受理中国专利申请945件。据介绍，该工艺可以使集成电路产品的功
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英特尔巨资改善制造技术意在保持领先地位
国外媒体今天撰文称，英特尔决定今年斥资130亿美元开发和建设未来制造技术，虽然华尔街并不认同这一计划，但要在未来几年继续领先竞争对手，这或许是将是不得已的选择。以下为文章概要：英特尔2012年的资本开支将在1
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台积电28纳米芯片市场占有率近100% 或已获苹果订单
北京时间1月18日消息，据国外媒体报道，台积电董事长兼CEO张忠谋表示，该公司去年在28纳米制程工艺芯片市场的占有率接近100%，基于该工艺的晶圆出货量今年将增长2倍。分析师由此预计，台积电可能已经获得了苹果未来A
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台积电销售创新高扩大28奈米产线
尽管日前台积电股价失手百元大关，但是在17日的法说会中，台积电公布第四季财务报告，营收创历史新高，且与2011年相较，2012年第四季营收增加25.4%。此外，董事长张忠谋也在法说会中露面，并表示未来一年将会更好，为
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我国半导体激光器芯片技术研究获突破
近日，由中科院长春光机所发光学及应用国家重点实验室大功率半导体激光器课题组佟存柱研究员承担的，中科院知识创新工程领域前沿项目“大功率高亮度光子晶体激光器及列阵”取得了阶段性进展，他们通过布拉格反射波导
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中国Fabless公司开始进军西方市场
上海英联电子科技有限公司是正在开拓美国和欧洲市场的少数中国无工厂芯片设计公司之一。该公司此举的动机部分源自最近中国OEM市场的低迷，特别是移动领域。与中国的许多无工厂芯片设计公司一样，英联公司最初只是设计
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TDK开发出支持车载且达到业内最小尺寸的电容器CGA1系列
21ic讯 TDK株式会社开发出支持车载且达到业内最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的电容器CGA1系列，并从2013年1月起开始量产。该产品系列支持AEC-Q200，保证温度125℃，是为满足车载组件的小型轻量化需求而设计
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台积电销售创新高扩大28奈米产线
尽管日前台积电股价失手百元大关，但是在17日的法说会中，台积电公布第四季财务报告，营收创历史新高，且与2011年相较，2012年第四季营收增加25.4 %。此外，董事长张忠谋也在法说会中露面，并表示未来一年将会更好，
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台积电销售创新高 扩大28奈米产线
尽管日前台积电股价失手百元大关，但是在17日的法说会中，台积电公布第四季财务报告，营收创历史新高，且与2011年相较，2012年第四季营收增加25.4%。此外，董事长张忠谋也在法说会中露面，并表示未来一年将会更好，为
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英特尔和高通介绍移动SoC用TSV三维封装技术战略
在“NEPCON日本2013”的技术研讨会（研讨会编号：ICP-2）上，英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC（系统级芯片）领域实现实用的TSV（硅通孔）三维封装技术发表了演讲。两家公司均认为，“三维封装是将来的技术方向
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力晶P3厂拍卖 晶豪科先喊投标
【杨喻斐╱台北报导】力晶（5346）旗下12寸P3晶圆厂将本月28日进行拍卖，多家利基型记忆体厂为了保住产能，决定出资参与投标，晶豪科（3006）先开第一枪，预计接下来还有其他业者加入，钰创（5351）董事长卢超群则回
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ROHM推出超越微细化界限的元器件“RASMID™系列”
近年来，伴随着各种设备的高性能化发展，对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下，ROHM很早就开始利用独创的微细化技术，不断推进元器件小型化的技术创新。2011年，ROHM开发出低于被称为微细化界限的0402(0.4mm
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英特尔巨资改善制造技术意在保持领先地位
国外媒体今天撰文称，英特尔决定今年斥资130亿美元开发和建设未来制造技术，虽然华尔街并不认同这一计划，但要在未来几年继续领先竞争对手，这或许是将是不得已的选择。以下为文章概要： 英特尔2012年的资本开支将
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来见识见识世界第一块450毫米晶圆吧！
关注半导体制造工艺进展的朋友应该都听说过450毫米晶圆。它的使命是接替现在的300毫米晶圆，推动半导体工艺的深入进步，但因为技术难度实在太高，新晶圆提了很多年了却一直没有成型。 在本周的SEMI产业策略研讨会上
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