模拟
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台积明年资本支出增至90亿美元
张忠谋表示，台积电今年营收将成长19％。图／路透、本报资料照片台积电今、明年概况比较 台积电董事长暨总执行长张忠谋，昨（14）日在2012供应链管理论坛中，对供应商释放大利多。他表示，为满足客户需求，台积电明
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台积明年资本支出 增至90亿美元
台积电董事长暨总执行长张忠谋，昨（14）日在2012供应链管理论坛中，对供应商释放大利多。他表示，为满足客户需求，台积电明年的资本资本支出将从今年的83亿美元，提高至90亿美元。而台积电今年营收将成长19％，明年
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45nm 3D芯片 IBM将公布立体芯片技术细节
IBM将公布3D芯片细节回顶部 【PConline 资讯】根据最新消息，IBM透露了其3D芯片的一些技术细节，45nm制程工艺的处理器和内存组成立体结构，作为服务器的核心，CPU的技术一备受瞩目，最近由于晶体管尺寸接近物理极限
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AD转换模拟信号远程监控在实际中的应用
随着电子产业数字化程度的不断发展，逐渐形成了以数字系统为主体的格局。A/D和D/A转换器作为模拟和数字电路的接口，正受到日益广泛的关注。随着数字技术的飞速发展，人们对A/D和D/A转换器的要求也越来越高，新型模拟
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追随苹果 传台积电将赴美设厂
苹果执行长库克日前宣布，要将Mac计算机一条生产线移回美国，日前传出鸿海、广达都将配合苹果业务到美国设生产线。由于晶圆代工龙头台积电（2330）明年可望吃下苹果处理器的订单，昨天传出台积电将跟随苹果的脚步在美
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台积12吋产能将连三年增20%
半导体业界传出，台积电明年因应行动晶片客户需求热度不减，积极扩产，明年上半年12吋晶圆月产能将首度突破40万片，产能年增率连续3年超过两成，带动汉唐等设备厂商营运同步起飞，成为串连台湾半导体产业链前进的火车
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台积电明年业绩看增2成！张忠谋聚焦1高2低
台积电(2330-TW)(TSM-US) 董事长暨总执行长张忠谋今(14)日表示，明年业绩仍优于半导体平均，约将成长15-20%。并聚焦1高2低的终端产品未来需求趋势、研发创新方向。 张忠谋说，台积电28奈米产能处于ramp up，今年业绩
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张忠谋：美经济缓步回温设厂「总在考虑中」
晶圆代工龙头台积电 (2330)今(14日)举办供应链论坛，由董事长张忠谋亲自出席发表演讲，而他也对近期景气提出看法。关于QE4抛出后美国景气的走向，张忠谋指出，美国经济自2008、2009 年金融海啸时期开始走软，而如今
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台积2013年资本支出再升！设备股业绩吞补
台积电 (2330)近期订单需求强劲，董事长张忠谋今于供应链论坛期间宣告，明年资本支出将由原估的80-85亿美元，提高到90亿美元。法人指出，台积电这波调高资本支出，不仅欧美日主力设备供应商将获得大笔订单，在半导体
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运放的基本连接方式
如同三极管放大电路有三种基本组态一样，各种复杂的运放应用电路也可划分为几种最基本的组态（或称连接方式），掌握了这几种组态的分析方法及其主要特性，就可分析更为复杂的电路。一、反相输入组态 电路连接方式如图
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什么是集成运放？
集成运放作为通用性很强的有源器件，它不仅可以用于信号的运算、处理、变换和测量还可以用来产生正弦或非正弦信号，不仅在模拟电路中得到广泛应用，而且在脉冲数字电路中也得到日益广泛的应用，因此，它的应用电路品
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集成运放的主要技术参数
评价集成运放好坏的参数很多，它们是描述一个实际运放与理想放大器件接近程度的数据，这里仅介绍其中主要的几种。一、输入参数1．输入失调电压UO及其温漂在室温及标准电源电压下，为了使静态UO = 0，而在输入端需要加
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典型集成运放F007电路简介
F007属第二代集成运放，它的电路特点是：采用了有源集电极负载、电压放大倍数高、输入电阻高、共模电压范围大、校正简便、输出有过流保护等。它的原理电路如图Z0607所示一、偏置电路偏置电路的作用是向各级放大电路提
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一种基于SOA的XGM效应构成XOR光逻辑门实现光标记交换的方法
摘要：提出了一种基于半导体光放大器(SOA)的交叉增益调制(XGM)效应构成异或(XOR)光逻辑门实现光标记交换的方法，并将该方法应用于载荷采用DPSK调制／光标记采用ASK调制的正交调制光标记交换系统中，以此来验证其可行
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美邀台积电设厂 张董婉拒
美国官方积极争取台积电赴美设厂，传出日前国会议员二度拜访台积电，希望台积电能继苹果等指标厂之后，在美国兴建晶圆厂，但遭台积电婉拒。台积电昨（13）日不愿对此置评。半导体业者认为，台积电目前在竹科、中科及
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