台积电 (2330)近期订单需求强劲,董事长张忠谋今于供应链论坛期间宣告,明年资本支出将由原估的80-85亿美元,提高到90亿美元。法人指出,台积电这波调高资本支出,不仅欧美日主力设备供应商将获得大笔订单,在半导体
如同三极管放大电路有三种基本组态一样,各种复杂的运放应用电路也可划分为几种最基本的组态(或称连接方式),掌握了这几种组态的分析方法及其主要特性,就可分析更为复杂的电路。一、反相输入组态 电路连接方式如图
集成运放作为通用性很强的有源器件,它不仅可以用于信号的运算、处理、变换和测量还可以用来产生正弦或非正弦信号,不仅在模拟电路中得到广泛应用,而且在脉冲数字电路中也得到日益广泛的应用,因此,它的应用电路品
评价集成运放好坏的参数很多,它们是描述一个实际运放与理想放大器件接近程度的数据,这里仅介绍其中主要的几种。一、输入参数1.输入失调电压UO及其温漂在室温及标准电源电压下,为了使静态UO = 0,而在输入端需要加
F007属第二代集成运放,它的电路特点是:采用了有源集电极负载、电压放大倍数高、输入电阻高、共模电压范围大、校正简便、输出有过流保护等。它的原理电路如图Z0607所示一、偏置电路偏置电路的作用是向各级放大电路提
摘要:提出了一种基于半导体光放大器(SOA)的交叉增益调制(XGM)效应构成异或(XOR)光逻辑门实现光标记交换的方法,并将该方法应用于载荷采用DPSK调制/光标记采用ASK调制的正交调制光标记交换系统中,以此来验证其可行
美国官方积极争取台积电赴美设厂,传出日前国会议员二度拜访台积电,希望台积电能继苹果等指标厂之后,在美国兴建晶圆厂,但遭台积电婉拒。台积电昨(13)日不愿对此置评。半导体业者认为,台积电目前在竹科、中科及
12月13日,意法半导体宣布其在28纳米FD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术,这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。在实现极
据《奥尔巴尼联合时报》(albanytimesunion)报道,纽约州州长安德鲁?库默(AndrewCuomo)周一在接受电台采访时的一番讲话似乎暗示,纽约州经济发展官员提到的320万平方英里芯片工厂项目与苹果有关。上周有报道称,有
据IHSiSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告,全球经济低迷带来压力,将导致年度全球半导体营业收入收缩,回吐去年该产业录得的增幅。 今年半导体营业收入将为3030亿美元,比2011年的3100亿美元下降2.3%。这
根据加州理工学院的最新研究,这种微芯片辐射出的兆赫波(T射线)能够穿透固体材料而且不具备X射线的损伤效果。一种手持式扫描仪能够通过微芯片发现隐藏在塑料中的剃须刀片,或者能够测量鸡肉中的脂肪含量,这种能力
半导体业界传出,台积电因应行动芯片客户需求,明年上半年12吋晶圆月产能将首度突破40万片,今(14)日也将举行年度供应商管理论坛。设备业者预估,台积电高资本支出策略持续发酵,今天的论坛中,除高阶制程扩产进度
21ic讯 Analog Devices,Inc. (ADI)最近发布了四通道、12位/单通道、14位的180 MSPS波形发生器 AD9106/AD9102,均片内集成静态随机存取存储器 (SRAM) 和直接数字频率合成器 (DDS),用于复杂波形生成。ADI 最新的 D
美国官方积极争取台积电赴美设厂,传出日前国会议员二度拜访台积电,希望台积电能继苹果等指标厂之后,在美国兴建晶圆厂,但遭台积电婉拒。 台积电昨(13)日不愿对此置评。半导体业者认为,台积电目前在竹科、中科
台积董座张忠谋 半导体业界传出,台积电明年因应行动芯片客户需求热度不减,积极扩产,明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片,产能年增率连续3年超过两成,带动汉唐等设备厂商营运同步起飞,成为串连台湾半导体