台积2013年资本支出再升！设备股业绩吞补

台积电 (2330)近期订单需求强劲，董事长张忠谋今于供应链论坛期间宣告，明年资本支出将由原估的80-85亿美元，提高到90亿美元。法人指出，台积电这波调高资本支出，不仅欧美日主力设备供应商将获得大笔订单，在半导体设备国产化政策导引下，国内设备与供应链协力厂汉微科 (3658)、弘塑 (3131)、盟立 (2464)、帆宣 (6196)、家登 (3680)、翔名 (8091)亦将雨露均沾，明年业绩动能进一步吃补。
台积电调高的2013年度资本支出高达90亿美元，与不到2个月前法说会上预估的80-85亿美元有所上修，更比今年的总资本支出83亿美元高出近1成水准，当中浮现的庞大厂房、设备、零件与耗材商机，不言可喻。传统上，台积电的主力半导体设备来自于包括Applied Materials、ASML、Tokyo Electron、Advantest、KLA-Tencor等欧美日系设备大厂，不过近年来台积电为响应半导体设备国产化的产业政策，亦陆续对国内本土设备或零件耗材供应商释出采购订单，台积电对国内半导体设备产业发展的重要性正水涨船高。就前端制程设备来看，近几年台积电推动制程缩微，尤其从28 奈米至16奈米的技术蓝图擘划明确，已成为电子束检测厂汉微科的重要出货客户，尤其张忠谋宣告明年台积电「28奈米会量产更快、更顺畅」，产能供应将更充足，为满足客户良率需求，势必得采购更多电子束检测机台，对汉微科明年设备出货构成强力奥援。除了 ??位居于核心位置的高阶检测设备供应商之外，法人也点名盟立、弘塑、家登、翔名、帆宣等自动化设备、零组件与耗材代工厂，亦将跃居台积电拉高资本支出的受惠者。其中，家登是光罩与晶圆传载解决方案供应商，翔名则是离子植入机耗材代工厂，二者业绩与台积电的晶圆出货量息息相关；而帆宣不仅是无尘室与机电工程的协力厂商，同时也是荷兰微影设备厂ASML的零组件代工伙伴，多档设备与零组件代工厂，明年度的业绩展望均可望较今年进一步走强。事实上，在台积电今年强劲的资本支出贡献之下，已成功推升台湾成为全球最大的半导体设备采购市场。据半导体设备与材料协会(SEMI)的统计，2012年台湾是全球最大半导体设备市场，总采购额约达美金96亿元，而明年更将以98亿美元的规模，继续蝉联世界第一。