• 改变输入电阻和输出电阻

    一、输入电阻输入电阻是从放大电路输入端看进去的等效电阻。因为反馈放大电路输入端的反馈方式有串联和并联之分，故负反馈对放大电路输入电阻的影响与串联反馈还是并联反馈直接有关。1．串联负反馈使输入电阻增大在串

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    2012-12-10
    输入电阻 串联 并联 RC

  • 减小非线性失真

    放大电路中，由于晶体管等器件的非线性，当输入信号幅度较大时，放大电路的输出波形将产生失真，如图Z0308所示。输入信号Ui为正弦波，输出信号Uo变成了上大下小的失真波形。引人负反馈后，输出波形有所改善，如图中U

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    2012-12-10
    放大电路 线性 正弦波 输出波形

  • 负反馈展宽通频带

    前面曾经指出，由于晶体管某些参数随频率而变化，电路中又总是存在一些电杭性元件，因而使放大倍数也随频率而变，放大电路通频带比较窄。负反馈的自动调节作用可以使放大电路的放大倍数随频率的变化减小，从而使通频

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    2012-12-10
    放大电路 频带 中频 频率特性

  • 提高放大倍数的稳定性

    我们知道，放大电路放大倍数的数值取决于电路中元器件的参数。而晶体管的更换，电源电压的不稳，温度及负载的变化等都将使放大倍数发生变化，因此，一般情况下，放大倍数是不稳定的。利用负反馈的自动调节原理，可以

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    2012-12-10
    元器件 放大电路 自动调节 电路放大

  • 降低放大倍数

    由负反馈放大电路的一般表达式可知，闭环放大倍数仅是开环放大倍数的（1＋FA）分之一，因为负反馈（1＋FA）＞1，故，引入负反馈后，放大电路的放大倍数降低。负反馈虽使闭环放大倍数降低，但却换来了其它性能的改善。

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    2012-12-10
    负反馈放大电路

  • 电压并联负反馈放大电路

    图Z0306（a）为电压并联负反馈放大电路，图（b）是它的交流等效电路方框图。由图（b）可见，基本放大电路与反馈网络在输出、输入端都是并联的，故为电压并联反馈；又因Ui为 + 时，UO为+，流过Rf的电流如图中箭头方向

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    2012-12-10
    电压 输出电压 负反馈放大电路 并联

  • 电流串联负反馈放大电路

    图Z0305（a）是电流串联负反馈放大电路，图（b）是它的交流等效电路方框图。采用与前两例类似的分析方法即可对该电路进行分析。图中Re是反馈元件，它构成反馈网络，由图（b）可以看出，反馈网络与基本放大电路在输出

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    2012-12-10
    电流 负反馈放大电路 IO 串联

  • 中国集成电路进口量额相应出现了连续两年的增速放缓

    根据海关统计，2012年上半年，中国集成电路进口量为1073.6亿片，与去年同期相比增长1.4%，增速下降14.5个百分点;进口金额达827.5亿美元，与去年同期相比增长3.6%，增速下降近7个百分点。由于中国集成电路市场需求的满

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    2012-12-10
    电子 中国集成电路

  • 壮士断腕:日立2014年就不造半导体芯片

    日立今天宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起，日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。今后，日立制造部门将逐渐把业务重点转向主要为日立集团从事产品的开发、设计和

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    2012-12-10
    日立 AMD 半导体芯片 半导体集成电路

  • 芯片巨头AMD遭遇“滑铁卢”之痛

    在芯片领域上一度能和英特尔分庭抗礼的AMD曾无限辉煌，其推出的处理器和显卡跨界产品广受业内欢迎。然而随着传统PC产业萎缩、公司财报巨亏和大幅裁员等负面消息接踵而来，昔日的芯片巨头似乎正遭遇“滑铁卢”之痛。近

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    2012-12-10
    芯片 英特尔 AMD PC

  • 威盛力拚亏转盈

    处理器大厂威盛电子（2388）在2010年于北京发表「中国芯」品牌后，针对x86处理器、ARM应用处理器、3G/4G基频芯片等3大产品线进行资源集成，虽然威盛去年及今年仍难逃亏损，然而3大产品线在近期陆续取得联想、中兴、华

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    2012-12-10
    中国芯 ARM 应用处理器 X86

  • 2013手机芯片 产值可望达707亿美元

    市场最新调查报告显示，2013年手机芯片产值可望达707亿美元，将首度超越标准型个人电脑(PC)芯片的651亿美元，估2015年将超越整体PC芯片。报告预估，2011年至2016年桌上型电脑出货量年复合成长率将仅约0.1%；笔电出货

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    2012-12-10
    手机芯片 平板电脑 PC芯片

  • 台积电公布16-10nm FinFET及3D IC提供日程

    在“SEMICONJapan2012”（2012年12月5～7日，幕张MESSE国际会展中心）开幕当天，台积电研发副总经理侯永清(CliffHou)登台发表了主题演讲，公布了该公司关于16～10nmFinFET工艺及CoWoS（chiponwaferonsubstrate，晶圆

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    2012-12-10
    晶体管 台积电 IC FINFET

  • 台积电获苹果28nm订单,合作提早1年到

    台积电的「苹果春燕」提早1年来到！瑞信证券昨（7）日指出，台积电近期接获1笔来自苹果的28纳米高阶处理器订单，预计从明年第2季起以单月1.5万片12寸晶圆扩量试产，因此，火速将投资评等调升至「表现优于大盘」。此外

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    2012-12-10
    苹果 晶圆 处理器 台积电

  • Intel杨叙:智能机炒作多核忽悠消费者

    2012年12月8日，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙先生在出席中国信息产业经济年会发表主题演讲后，接受了赛迪网记者专访，这也是杨叙本年度最后一次接受媒体专访。 在智能手持设备疯长的今天，以半导体技术研发

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    2012-12-10
    Intel 英特尔 智能机 PC
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