模拟
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集成运放在使用中应注意的问题
在集成运算放大电路的应用中，会碰到一些实际问题，如果对这些问题不了解和不设法解决，使用起来将十分困难，甚至根本不能工作。这些问题主要是，偏差调整、相位校正、保护措施及性能扩展等。一、偏差调整对一个单片
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台积电入百元俱乐部受阻苹果电视再掀SoC杀价战火
周三台指期结算在即，台股今(17)日早盘跌破10日线回测前低支撑。台积电(2330-TW)早盘量缩跌逾1%领先大盘表态，市场转关注苹果(AAPL-US)电视再测试与掀起明年度系统单晶片(SoC)一波破盘杀价战火。 台积电业绩11月降温
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急单涌现，台积12月营收估仅小滑5%、优预期
台积电 (2330)董事长张忠谋于14日举办的年度供应链大会上，释出明年资本支出达90亿美元创历史新高、高于外界预期的讯息，等于为设备商打上一剂强心针。而材料商也透露，台积电整体Q4表现可望优于财测预估，主要是12月
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世界先进竞标茂德12寸晶圆厂并得优先议价权
世界先进传出竞标茂德12寸晶圆厂并取得优先议价权，今股价正面反应。世界先进本季营收力拚与上季持平，巴克莱证券重申对该股优于大盘(Overweight)评等，将其目标价从21元提高为23元。据了解，13日世界先进出手竞标茂
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集成运放在信号运算方面的应用
一、加法器图Z0613 电路具有对输入信号相加的功能。根据理想运放的基本特点可得：显然，电路可将输人信号按一定的比例进行相加运算，故称之为加法器。当R1 = R2 = R3 = Rf时，上式简化为UO = －（ Ui1+Ui2+Ui3 ）二、
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2012中国细分领域芯片需求分析
CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出： 电子信息产业已进入乔布斯所说的“后PC时代”或移动互联网时代，以智能手机、平板电脑为代表的移动智能终端成为带动半导体市场增长的核心动力。
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英伟达接到美国防部7nm工艺低功耗处理器研究项目
美国英伟达（NVIDIA）从美国国防部高级研究计划局（DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA）接到了总额2000万美元的嵌入式处理器技术研究项目（英文发布资料）。该项目是PERFECT（PowerEfficiencyRevolution
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英特尔展望微细化极限和后CMOS
英特尔在“IEDM 2012”上展望了使CMOS晶体管的微细化持续至极限水平所需要的要素技术、相关课题以及后CMOS器件技术（论文编号：8.1）。要想使CMOS晶体管的微细化能够持续发展至极限水平，抑制短沟效应、导入高迁移率
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手机芯片大厂 逐鹿LTE新战场
全球已有超过百家电信运营商提供4G商转服务，明、后年中国大陆与台湾也将相继扩大或进入4G时代，市调机构预估，LTE市场将在2014年开始快速增长，随手机品牌大厂明年将推出更多LTE手机，近日博通(Broadcom)也宣布跨入
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台积电明年资本开支90亿美元 今年营收增长19%
北京时间12月16日消息，台积电董事长兼CEO张仲谋在2012年供应链管理论坛中表示，为了满足客户需求，台积电在2013年的资本支出将从今年的83亿美元提高至90亿美元，而台积电今年的营收将增长19%，明年预期也有15%至20%
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德意志：半导体产用率落底早于预期 首选台积电、联发科
德意志证券出具半导体策略报告表示，台湾半导体厂商11月营收多符合预期，不过在库存修正下，预估12月营收将下滑，但台积电(2330)和日月光(2311)产用率可望在12月至明年首季出落底，优于原先预期，首选台积电和联发科
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GLOBALFOUNDRIES表示摩尔法则依然成立
美国GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官AjitManocha在“IEDM2012”第二天的午宴（Luncheon）上发表了题为“IstheFabless/FoundryModelDead?WeDon'tThinkSo.LongLiveFoundry2.0!”的演讲。他指出今后代工企业与客户企业的
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Intel收购NVIDIA传言又起
这个有些疯狂的传言我们已经听了有一阵子了，据说英特尔还会在收购之后，让Nvidia现任掌门人(黄仁勋)负责处理器业务。来自BrightSide的这则未经证实的消息，或许比较有娱乐的价值，两家巨头的联手或许会在2013年发生
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意法半导体（ST）公布新战略计划
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布新公司战略计划。由于无线市场情势发生重大变化，意法半导体于一年多前开始审视公司战略并做出新战略决定。意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“今天，我们
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下一代FD-SOI制程将跳过20nm直冲14nm
在一场近日于美国旧金山举行的FD-SOI(fullydepletedsilicononinsulator)技术研讨会上，产业组织SOIConsortium所展示的文件显示，FD-SOI制程技术蓝图现在直接跳过了20nm节点，直接往14nm、接着是10nm发展。根据SOICon
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