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第三代半导体材料双雄并立，难分高下

进入21世纪以来，随着摩尔定律的失效大限日益临近，寻找半导体硅材料替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后，有两位脱颖而出，它们就是氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）——并称为第三代半导体材料的双雄。Si

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2012-12-13

半导体材料 GAN 功率器件 MOSFET
TI 宣布推出业界最省电24位3通道模拟前端 (AFE)

21ic讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最省电 24 位 3 通道模拟前端 (AFE)，主要面向生物电势测量应用，包括便携式电池供电型心电图 (ECG) 解决方案、霍尔特监护仪以及无线患者监护设备等，进一步壮大屡次获奖的

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2012-12-13

模拟前端 AFE ADS1293
Maxim Integrated推出双极性超摆幅ADC

21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 推出业内尺寸最小的双极性±5V、16位模数转换器(ADC) MAX11166和MAX11167，现已开始供货。MAX11166和MAX11167采用微型9mm2封装，是仅有的内置带缓冲基准的12引脚、16

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2012-12-13

ADC INTEGRATED MIDDOT MAXIM
博通NFC点火台积、联电乐

智能型手机和平板计算机搭载近距离无线通讯（NFC）功能渐成趋势，网通芯片龙头博通（Broadcom）昨（12）日宣布推出两款NFC新方案，采用40纳米制程，预定明年第1季量产，博通代工厂台积电（2330）、联电有机会沾光。

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2012-12-13

NFC 博通芯片联电
产业专家：14奈米节点是重大考验

2012年度国际电子元件大会( IEDM )于美国时间12月10日在旧金山登场，与会专家表示，半导体制程迈向14奈米节点时，可能无法达到通常每跨一个世代、晶片性能可提升30%的水准，甚至只有一半；但仍会增加大量成本，主要是

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2012-12-13

晶片节点 EUV AN
芯片制作工艺需追赶世界潮流加倍努力

随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一度引发

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2012-12-13

富士通芯片 NI SOC设计
产业专家：14奈米节点是重大考验

2012年度国际电子元件大会(IEDM)于美国时间12月10日在旧金山登场，与会专家表示，半导体制程迈向 14奈米节点时，可能无法达到通常每跨一个世代、晶片性能可提升30%的水准，甚至只有一半；但仍会增加大量成本，主要是

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2012-12-13

晶片节点 EUV AN
产能扩充与制程竞赛　2012~2013年全球晶圆代工产业面临洗牌

2012年10月北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)仅达0.75，不仅已连续5个月在1以下，且为近12个月的最低点，显示IC制造业者对产业景气展望仍相当保守，预期未来半年内产业景气仍将有下滑的疑虑。 2012年以来，全球

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2012-12-13

晶片晶圆代工先进制程 DIGI
苹果或提早转向台积电代工处理器最快明年Q2

瑞士信贷分析师预计，苹果有可能以更快的速度将处理器订单从三星转向台积电。瑞士信贷对日本、中国大陆和台湾地区的供应商进行的调查显示，苹果有可能最早于明年第二季度通过台积电28纳米工艺生生处理器晶片。而根

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2012-12-12

三星苹果处理器台积电
提高编程技巧的十大方法

1.学习一门新的编程语言（Learn a new programming language）学习一门新的编程语言将有助于你开拓新的思维方式，特别是当你使用不熟悉的语言时，你将学习到很多种思维方法应用到语言中。而所学习到的新思维方式，

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2012-12-12

编程技巧代码 BSP PROGRAMMING
为什么向后端工程师推荐Node.js

科普文一则，说说我对Node.js的一些认识，以及我作为前端工程师为什么会向后端工程师推荐Node.js。 “Node.js 是服务器端的 JavaScript 运行环境，它具有无阻塞(non-blocking)和事件驱动(event-driven)等的特色

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2012-12-12

工程师 BSP NODE.JS JAVASCRIPT
华虹计通：获得经信委上海市软件和集成电路产业发展专项资金

经济与信息化委员会（以下简称“经信委”）于2012年11月签署了《上海市软件和集成电路产业发展专项资金项目协议书》，根据协议书约定华虹集团将联合上海集成电路研发中心有限公司和公司共同实施该项目，项目资金主要

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2012-12-12

软件芯片华虹集成电路产业
前11个月中国集成电路出口额猛增57.4%

海关最新统计数据显示，2012年1-11月，我国累计出口集成电路1048.2亿个，与去年同期相比增长了26.5%，累计出口金额达457亿美元，同比增长57.4%。11月当月，我国集成电路出口量为120.6亿个，出口金额为60.34亿美元。

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2012-12-12

集成电路中国集成电路
2013年半导体产业的六个预测

充满激情、幻想、诡异而不确定的2012年即将过去，很多人都在思索2013年的半导体产业，它将会是怎样?是比2012更惨还是亮点频出?半导体大佬们将有什么动作?本土厂商在这个江湖中该会有什么表现?基于最近与半导体业内资

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2012-12-12

英特尔半导体产业配件 CE
英特尔“芯”战役：14纳米制作工艺成杀手锏

寒冷的11月，“高通市值超越英特尔”、“英特尔CEO欧德宁将于明年5月提前退休”，这两条消息犹如两颗重磅炸弹，震惊了业界。在智能手机和平板电脑大爆发的移动互联网大潮中，高通已经占据了半壁江山，成为移动芯片领

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2012-12-12

英特尔智能手机平板电脑移动芯片

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