模拟
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Intel：14nm进展顺利 一两年后量产
IntelCTOJustinRattner近日对外披露说，Intel14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。2013年底，Intel将完成P127214nmCPU、P127314nmSoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州FabD1X、亚利
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全球最大模拟集成电路制造商德州仪器在蓉扩容
记者从成都高新区获悉，全球最大的半导体公司之一、全球最大的模拟集成电路制造商——德州仪器（TexasInstruments），已与成都天府软件园正式签约，扩大在成都的研发和销售中心规模。据悉，此次德州仪器将入驻成都天
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半导体大厂投入MEMS晶圆代工业
基于开发差异化平台为竞争策略，加上政府政策补贴下，多数晶圆代工业者已经逐步放弃在奈米级先进制程与一线晶圆代工业者拼搏，转而朝向特殊制程与MEMS制程投入研发。包括中芯、上海先进、宏力、华润上华等晶圆代工厂
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2012年半导体设备销售额预期达到382亿美元
在正在进行的SEMICONJapan展会上，SEMI公布了SEMI半导体设备年终预测报告。报告预计2012年全球半导体新设备销售总额会达到382亿美元。经过数年增长，半导体设备销售额增长速度将有所缓和，至2014年又将迎来两位数的增
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德州仪器推出高精度3.5A SWIFT™降压稳压器
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款集成 MOSFET 且支持 1% 业界领先参考精度的3.5A 降压 DC/DC 转换器。该 SWIFT™ 60V TPS54360 与 42V TPS54340 降压稳压器支持宽泛输入电压与业界最大温度范围，可充分
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跨阻型放大器应用指南
1 引言TIA 全称为trans-impedance amplifier. 也就是跨阻型放大器.在需要电流转电压的应用场合, 如检测微弱光电流信号的场合, 通常需要用到跨阻型放大器. TI有一系列的跨阻放大器,如OPA656,OPA657,OPA843,OPA84,LMH
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日本开发新式激光陀螺仪 大大降低成本
最近，日本住友精密工业公司和宇宙航空研究开发机构（JAXA：Japan Aerospace Exploration Agency）共同开发了用于国产火箭H2A的微机械（MEMS：Micro Electro Mechanical systems）式高精度陀螺仪。陀螺仪是用于监测火
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Globalfoundries新加坡裁员4% 发布远景规划
尽管在新加坡有一个长期扩大的计划，但由于“当前宏观经济环境疲软”，芯片代工制造商Globalfoundries表示，将削减新加坡的300个职位。该公司表示，此次裁员数量约为Globalfoundries新加坡员工总数的4%。他们还同时宣
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格罗方德若入股联电 业界：三星最受威胁
半导体界人士认为，台积电这几年凭借高研发、高资本支出的策略，取得晶圆代工产能与技术绝对优势，一旦格罗方德（Globalfoundries）入股联电 ，直接受威胁的应该是三星，并非台积电。 根据市调机构IC Insights统计，
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曹兴诚：可与格罗方德携手抢订单
联电荣誉董事长曹兴诚昨（5）日表示，联电与格罗方德在先进制程已有所合作，未来可以一起争取整合元件大厂（IDM）的订单，这是很好的事情，他乐观看待。 曹兴诚所指的双方合作为，联电透过与IBM授权，间接与IBM通用
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Intel：14nm进展顺利 一两年后量产
Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说，Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。 2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州F
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传格罗方德将参股联电：对合作采开放态度
外资圈传出，半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德（Global foundries）、联电可能策略联盟，初期由格罗方德参股联电，未来进一步交叉持股。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之认为「逻辑上有可能」（make sense）
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专家观点：可显著提升行动晶片效能的FD-SOI制程
随着智慧型手机功能最近不断升级演化，消费者的期望值日益攀升；速度更快的多核心高时脉频率CPU、令人震撼的3D图形、高解析多媒体和高速宽频，现已成为高阶手机的标准配置。同时，消费者还期望手机纤薄轻盈，电池续航
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TowerJazz CEO谈业务战略：“正在印度筹建300mm工厂”
TowerJazz公司（以色列的Tower半导体公司与其在美国的子公司Jazz半导体公司的共同品牌）于2012年12月4日在东京都内举行了技术座谈会“TowerJazz Technical Global Symposium”。该公司首席执行官Russell Ellwanger发
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传Global foundries将参股联电
外资圈传出，半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德（Global foundries）、联电可能策略联盟，初期由格罗方德参股联电，未来进一步交叉持股。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之认为「逻辑上有可能」（make sense）
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