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壮士断腕:日立2014年就不造半导体芯片
日立今天宣布了一个很意外但又在情理之中的决定。2014年3月31日起，日立旗下信息与通信系统公司的微设备部门将停止制造任何半导体芯片。今后，日立制造部门将逐渐把业务重点转向主要为日立集团从事产品的开发、设计和
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芯片巨头AMD遭遇“滑铁卢”之痛
在芯片领域上一度能和英特尔分庭抗礼的AMD曾无限辉煌，其推出的处理器和显卡跨界产品广受业内欢迎。然而随着传统PC产业萎缩、公司财报巨亏和大幅裁员等负面消息接踵而来，昔日的芯片巨头似乎正遭遇“滑铁卢”之痛。近
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威盛力拚亏转盈
处理器大厂威盛电子（2388）在2010年于北京发表「中国芯」品牌后，针对x86处理器、ARM应用处理器、3G/4G基频芯片等3大产品线进行资源集成，虽然威盛去年及今年仍难逃亏损，然而3大产品线在近期陆续取得联想、中兴、华
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2013手机芯片 产值可望达707亿美元
市场最新调查报告显示，2013年手机芯片产值可望达707亿美元，将首度超越标准型个人电脑(PC)芯片的651亿美元，估2015年将超越整体PC芯片。报告预估，2011年至2016年桌上型电脑出货量年复合成长率将仅约0.1%；笔电出货
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台积电公布16-10nm FinFET及3D IC提供日程
在“SEMICONJapan2012”（2012年12月5～7日，幕张MESSE国际会展中心）开幕当天，台积电研发副总经理侯永清(CliffHou)登台发表了主题演讲，公布了该公司关于16～10nmFinFET工艺及CoWoS（chiponwaferonsubstrate，晶圆
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台积电获苹果28nm订单,合作提早1年到
台积电的「苹果春燕」提早1年来到！瑞信证券昨（7）日指出，台积电近期接获1笔来自苹果的28纳米高阶处理器订单，预计从明年第2季起以单月1.5万片12寸晶圆扩量试产，因此，火速将投资评等调升至「表现优于大盘」。此外
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Intel杨叙:智能机炒作多核忽悠消费者
2012年12月8日，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙先生在出席中国信息产业经济年会发表主题演讲后，接受了赛迪网记者专访，这也是杨叙本年度最后一次接受媒体专访。 在智能手持设备疯长的今天，以半导体技术研发
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2013年移动芯片销售将首超PC芯片
市场研究公司ICInsights近日发布最新研究报告指出，明年移动芯片销售额将首次超过PC芯片。台式电脑不断下滑的销售使得移动芯片销售在芯片销售市场上占据了主导地位。ICInsights把PC芯片销售分类为台式电脑芯片、笔记
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抢进Win 8供应链MEMS业者力争微软认证
微机电系统(MEMS)感测器业者正大施拳脚抢攻Windows 8市场商机。随着Windows 8行动装置逐渐于市场开始放量，MEMS感测器需求亦不断攀升。相关元件供应商为争食商机大饼，皆积极与微软展开技术交流，以加速产品取得Wind
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台积电公布16-10nm FinFET及3D IC提供日程
在“SEMICON Japan 2012”（2012年12月5～7日，幕张MESSE国际会展中心）开幕当天，台积电研发副总经理侯永清(Cliff Hou)登台发表了主题演讲，公布了该公司关于16～10nm FinFET工艺及CoWoS（chip on wafer on substra
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晶片就定位MEMS微投影手机明年MWC齐发
微机电系统(MEMS)微投影手机将于2013年全球行动通讯大会(MWC)大举亮相。在晶片商与光学组装厂全力冲刺下，内嵌式MEMS雷射微投影机的光学扫描晶片可望于明年投产，光机引擎组装技术也更趋成熟，因而吸引多家一线手机品
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淡淡11月天 封测拚出好业绩
封测业11月营收数据陆续出炉，在已公布营收公司中，虽月与月的比较有增也有减，但在属传统淡季的11月里，似乎看不到有封测厂受到淡季季节性的严苛冲击而出现大幅度的衰退；反倒是有不少出色公司，因受惠于不同产品线
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客户不用愁 Intel CEO暗示芯片代工很重要
Intel公司目前已经正式明确，芯片代工业务对于公司未来发展会是一个良机，目前来看Intel公司在此方面也是非常努力。另外就是该公司的芯片代工部门所获得的订单很有可能已经远超外界预计。 目前Intel公司有两家正式
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台积电获苹果28nm订单,合作提早1年到
台积电的「苹果春燕」提早1年来到！瑞信证券昨（7）日指出，台积电近期接获1笔来自苹果的28纳米高阶处理器订单，预计从明年第2季起以单月1.5万片12寸晶圆扩量试产，因此，火速将投资评等调升至「表现优于大盘」。
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封测双雄11月营收 日月光次高 矽品减4.7%
【范中兴╱台北报导】封测双雄日月光（2311）、矽品（2325）11月营收出炉，日月光合并营收193.73亿元，月增9.9%，并创下历史次高，矽品合并营收55.27亿元，月减4.78%。 日月光11月合并营收193.72亿元，月增9.9%，年
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