21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出两款集成 MOSFET 且支持 1% 业界领先参考精度的3.5A 降压 DC/DC 转换器。该 SWIFT™ 60V TPS54360 与 42V TPS54340 降压稳压器支持宽泛输入电压与业界最大温度范围,可充分
1 引言TIA 全称为trans-impedance amplifier. 也就是跨阻型放大器.在需要电流转电压的应用场合, 如检测微弱光电流信号的场合, 通常需要用到跨阻型放大器. TI有一系列的跨阻放大器,如OPA656,OPA657,OPA843,OPA84,LMH
最近,日本住友精密工业公司和宇宙航空研究开发机构(JAXA:Japan Aerospace Exploration Agency)共同开发了用于国产火箭H2A的微机械(MEMS:Micro Electro Mechanical systems)式高精度陀螺仪。陀螺仪是用于监测火
尽管在新加坡有一个长期扩大的计划,但由于“当前宏观经济环境疲软”,芯片代工制造商Globalfoundries表示,将削减新加坡的300个职位。该公司表示,此次裁员数量约为Globalfoundries新加坡员工总数的4%。他们还同时宣
半导体界人士认为,台积电这几年凭借高研发、高资本支出的策略,取得晶圆代工产能与技术绝对优势,一旦格罗方德(Globalfoundries)入股联电 ,直接受威胁的应该是三星,并非台积电。 根据市调机构IC Insights统计,
联电荣誉董事长曹兴诚昨(5)日表示,联电与格罗方德在先进制程已有所合作,未来可以一起争取整合元件大厂(IDM)的订单,这是很好的事情,他乐观看待。 曹兴诚所指的双方合作为,联电透过与IBM授权,间接与IBM通用
Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说,Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行,会在一到两年内投入量产。 2013年底,Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发,并为其投产扩大对俄勒冈州F
外资圈传出,半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德(Global foundries)、联电可能策略联盟,初期由格罗方德参股联电,未来进一步交叉持股。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之认为「逻辑上有可能」(make sense)
随着智慧型手机功能最近不断升级演化,消费者的期望值日益攀升;速度更快的多核心高时脉频率CPU、令人震撼的3D图形、高解析多媒体和高速宽频,现已成为高阶手机的标准配置。同时,消费者还期望手机纤薄轻盈,电池续航
TowerJazz公司(以色列的Tower半导体公司与其在美国的子公司Jazz半导体公司的共同品牌)于2012年12月4日在东京都内举行了技术座谈会“TowerJazz Technical Global Symposium”。该公司首席执行官Russell Ellwanger发
外资圈传出,半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德(Global foundries)、联电可能策略联盟,初期由格罗方德参股联电,未来进一步交叉持股。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之认为「逻辑上有可能」(make sense)
英特尔技术长Justin Rattner昨(4)日表示,半导体制程持续依循摩尔定律前进,14奈米将在明年按照进度投产,英特尔也将扩大与生产链中相关业者合作,抢先跨入18吋晶圆及极紫外光(EUV)微影等先进技术世代。 根据英
南韩乐金电子(LG)将强化IC设计能力,开发自家智慧型手机及智慧电视等电子产品客制化特殊应用晶片(ASIC),据了解,晶圆代工厂台积电(2330)及旗下设计服务厂创意(3443)受惠最大,不仅已拿下智慧电视晶片订单,
经常听到有人在抱怨这个语言哪里哪里不好,那个语言又是如何的优秀。对于这样的牢骚,我只是一笑而过。 就我而言,语言只是工具,没有好坏之分。只要你采用相应的语言,完成对应的工作,那你的目标就完成了。
1、获取全局的Delegate对象,这样我们可以调用这个对象里的方法和变量: [(MyAppDelegate*)[[UIApplication sharedApplication] delegate] MyMethodOrMyVariable]; 2、获得程序的主Bundle: NSBund