模拟
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日本前3大半导体厂未脱营收衰退阴霾 NEC者面临更严峻考验
2012年第3季日本半导体龙头厂东芝(Toshiba)营收较第2季成长10%，为2,095亿日圆(约26亿美元)，营业利益亦由第2季亏损10亿日圆转为获利100亿日圆以上，主要原因在于东芝记忆体出货增加，及第3季NANDFlash价格跌势渐止稳
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三星选择爱特梅尔传感器中枢解决方案用于Galaxy Note II
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布三星选择带有专利超低功率picoPower技术的AVR UC3L微控制器，作为最新推出的Galaxy Note II智能手机的传感器中枢(sensor hub)管理解决
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德州仪器学生访问团踏上赴美交流征程
由八名学生和三位指导老师组成的德州仪器学生访问团踏上了赴美交流访问的征程。此行旨在奖励在TI过往竞赛中表现优异的学生代表，让他们有机会亲历世界领先半导体产品研发、生产的第一线，并与世界一流的数字和模拟科
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台积28纳米产能 超目标
台积电导入28纳米制程速度加快，中科传出，台积电中科晶圆15厂第1、2期，28纳米制程月产能已提前在本月突破5.2万片，28纳米下月的总产能已达7.5万至8万片规模，较原本6.8万片的目标明显提前，显示公司淡季不淡，接单
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台积中科18寸厂 有谱
台积电正争取旗下中科厂对面的东大路军方弹药库土地，做为未来超大晶圆厂的扩厂用地。中科管理局昨（29）日透露，上述土地面积约53公顷，经军方同意且行政院已核定后，该局正委托某家顾问公司进行环评、都市计画用地
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iOS装置处理器 苹果计划改与台积电合作代工
【联合新闻网／记者杨又肇／报导】 先前才传出三星明年将抽离苹果显示面板供应链，同时稍早业界也有消息透露iPad mini显示面板改由LG Display及友达光电提供，目前更传出苹果将进一步与台积电合作，预计将终止与三
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茂德中科厂未标脱 下月12日再标售
台湾金融资产服务公司昨天标售茂德科技的中部科学园区12寸晶圆厂，和机器设备，有一组人马参与投标，不过，因为保证金没有在期限内缴交，未顺利标脱，预计下（12）月12日再办标售。 据透露，昨天参与投标的是美商格
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Wii U热卖 台积电跟著起舞
Wii U销售告捷，台积电生产其相关芯片，营运可望跟著水涨船高。 （本报系资料库）全球网通芯片龙头博通（Broadcom）昨（29）日宣布，已为任天堂新一代Wii U游戏机配备博通无线网络技术，包括Wi-Fi、蓝牙及NFC，业
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台积28纳米产能 超目标
台积电导入28纳米制程速度加快，中科传出，台积电中科晶圆15厂第1、2期，28纳米制程月产能已提前在本月突破5.2万片，28纳米下月的总产能已达7.5万至8万片规模，较原本6.8万片的目标明显提前，显示公司淡季不淡，接单
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台积中科18吋厂有谱
台积电正争取旗下中科厂对面的东大路军方弹药库土地，做为未来超大晶圆厂的扩厂用地。中科管理局昨（29）日透露，上述土地面积约53公顷，经军方同意且行政院已核定后，该局正委托某家顾问公司进行环评、都市计画用地
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EE人生：如果有一天MEMS不见了…
MEMS应用无处不在。它不但渗透到我们日常生活的每一方面，也永远改变了我们与数位世界的互动。不知不觉中，我们已经视这一切为理所当然 ??。如果有一天，这个微妙、强力、安静又几乎看不见的重要装置忽然消失了，它将
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iOS装置处理器 苹果计画改与台积电合作代工
先前才传出三星明年将抽离苹果显示面板供应链，同时稍早业界也有消息透露iPad mini显示面板改由LG Display及友达光电提供，目前更传出苹果将进一步与台积电合作，预计将终止与三星的处理器组装代工合作，藉此减少与三
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台积扩大发债利率超划算今年发债额度有望突破700亿
全球晶圆代工龙头台积电赶在年底前扩大发债，引发买盘抢购热潮，各期债券利率皆低于市场预期。券商预期，依台积电下半年发债速度来看，今年发债额度有机会超越去年的700亿元，创下近11年来新高纪录。 为支应产能扩充
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观察家：苹果晶片明年转单台积电考验其产能配置
台积电。 台湾《电子时报(Digitimes)》周三(28 日) 报导，产业观察家表示，台积电(2330-TW) 似乎越来越可能于明年开始负责生产苹果(Apple)(AAPL-US) 下一代iOS 产品晶片，打破目前三星(Samsung)(005930-KR) 独家生产
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Vishay推出最小芯片级MICRO FOOT®封装的功率MOSFET
21ic讯 日前，Vishay宣布，推出采用业内最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封装的CSP规格尺寸，具有业内最低导通电阻的新款12V和20V 的N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET。今天发布的器件将用于智能手机
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