• 台积保订单 击退三星

    半导体大厂三星与台积电（2330）之间的角力战不断，传出绘图处理器大厂辉达（Nvidia）成为双方的下一战。不过，韩国时报报导，辉达高层受访时表示，现已认可台积电即将量产的20纳米制程，将持续合作。市场解读，辉达

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    2012-11-27
    三星 晶圆代工 台积电 处理器

  • 安谋新晶片台积联电沾光

    韩国三星电子自制Exynos应用处理器明年将推进ARM Cortex A15架构，效能将大幅优于目前广泛应用在智慧型手机及平板电脑中的ARM Cortex A9处理器。 ARM Cortex A15架构，成为手机、平板处理器厂竞相导入的高阶新晶片。

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    2012-11-27
    晶片 ARM 联电 A15

  • 巩固技术领导地位欧洲计划建设三座试产晶圆厂

    一个由欧洲官方与私人携手成立、旨在进行奈米电子技术研发的联盟机构(joint undertaking)ENIAC，打算在欧洲建立3座试产晶圆厂，其中包括1座18吋(450mm)晶圆厂。ENIAC执行总监Andreas Wild表示，该联盟估计2012年投资

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    2012-11-27
    元件 晶圆厂 AC AN

  • 消费性电子需求强劲　三轴陀螺仪炙手可热

    三轴陀螺仪(Gyroscope)及其多功能组合(Combo)元件销售量将强劲增长。Yole Developpement研究报告指出，在消费性应用需求成长的驱动下，三轴陀螺仪及其多功能组合元件的销售额，将从2011年的4亿5,800万美 元，扩大到

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    2012-11-27
    元件 电子 三轴陀螺仪 BSP

  • 巩固地位欧洲计划建设三座试产晶圆厂

    一个由欧洲官方与私人携手成立、旨在进行奈米电子技术研发的联盟机构(joint undertaking) ENIAC ，打算在欧洲建立3座试产晶圆厂，其中包括1座 18寸(450mm)晶圆厂。ENIAC执行总监Andreas Wild表示，该联盟估计 2012年

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    2012-11-27
    元件 晶圆厂 AC AN

  • 台积保订单 击退三星

    半导体大厂三星与台积电（2330）之间的角力战不断，传出绘图处理器大厂辉达（Nvidia）成为双方的下一战。不过，韩国时报报导，辉达高层受访时表示，现已认可台积电即将量产的20纳米制程，将持续合作。市场解读，辉达

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    2012-11-27
    三星 晶圆代工 台积电 处理器

  • ST: 智慧化愿景引领技术布局　MEMS夺下创新应用发球权

    从任天堂(Ninetendo)游戏机、苹果(Apple)智慧型手机陆续导入MEMS元件开始，MEMS产业在5年内技术、市场、应用的发展，已大幅超越过往20年潜伏期间所取得的成绩，如今MEMS在消费性电子市场的重要性已不言而喻。 近

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    2012-11-27
    苹果 MEMS ST BSP

  • 价差九倍,晶圆制程赢者全拿

    台积电(2330)股价再创历史新高，与联电(2303)股价差距近九倍，反映出台积电近两年巨额的资本支出与技术制程领先的优势拉大与第二名之间的距离，“赢者全拿”成为晶圆代工业的写照。 上周外资仍大力加码台积电，目前

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    2012-11-27
    英特尔 晶圆 联电 EPS

  • ARM新芯片 台积联电沾光

    韩国三星电子自制Exynos应用处理器明年将推进ARM Cortex A15架构，效能将大幅优于目前广泛应用在智能型手机及平板计算机中的ARM Cortex A9处理器。 另一方面持续争取行动装置市场商机的辉达（NVIDIA）、高通（Qu

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    2012-11-27
    芯片 ARM 联电 Cortex

  • TI SDI传输方案

    摘要由于SDI 的高清晰度、传输实时性等优势，最初应用于专业视频广播领域，近年来正越来越多的被安防领域所采用。但由于SDI 的数据传输数据率高，存储数据量大等特性，对部分原来采用IP 网络高清监控方案的安防从业者

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    2012-11-26
    SD BSP CABLE

  • 强化加速度计与陀螺仪产品台湾MEMS业者紧追国际大厂

    台湾感测器厂商正全力拓展MEMS市场商机。为迎头赶上意法半导体、应美盛等国际大厂，国内MEMS业者正积极与台积电、工研院进行深入的技术合作，以提升加速度计与陀螺仪产品竞争力，并计画透过策略联盟方式，切入多轴解

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    2012-11-26
    陀螺仪 加速度计 MEMS BSP

  • 2013年之后 Intel不再有DIY处理器？

    按照Tick-Tock发展策略，Intel将在明年发布22nmHaswell处理器，然后2014年再接再厉推出工艺升级、架构不变的14nmBroadwell(再过一年是14nmSkylake)。随着DIY、PC传统行业的迟缓，以及来自智能手机、平板机的冲击，In

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    2012-11-26
    Intel DIY BROADWELL 处理器

  • 茂德29日标售中科12寸厂

    茂德科技重整人委托台湾金融资产服务公司，29日标售茂德位于中部科学园区的12寸晶圆厂房及机器设备，标售底价195亿元，台积电、联电、世界先进等业者可能参与。茂德已于11月2日公告中科12寸厂标售程序，本周决标，决

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    2012-11-26
    存储器 联电 IC设计 台积电

  • 台积电会在纽约设厂吗？

    据传晶圆代工厂台积电(TSMC)很可能继Globalfoundries之后，在纽约北部建设晶圆厂。自11月起，业界即传言这家半导体大厂聘请了顾问公司DeloitteToucheTohmatsuLtd.，寻找面积320万平方英尺的生产据点。据报导，根据这

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    2012-11-26
    晶圆厂 SE GLOBALFOUNDRIES 台积电

  • 供应链称联发科11月芯片出货量将下滑10%

    市场进入库存调整期间，手机芯片供应链预计，亚洲手机芯片龙头联发科11月智能手机芯片出货量将下滑1至2成。供应链预计，随着中国内地农历年前需求，手机出货量将大增，联发科有机会再回到10月份水平，呈现“11月下、

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    2012-11-26
    供应链 联发科 芯片 手机芯片
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