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智能机芯片出货 联发科先降后升
因市场进入库存调整期间，手机芯片供应链预估，亚洲手机芯片龙头联发科（2454）11月智能型手机芯片出货量将下滑1至2成，12月随著大陆农历年前需求，有机会再回到10月水平，呈现「11月下、12月上」的走势。手机芯片供
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“中国芯”工程提升国产芯片份额
昨天，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、广州市科技和信息化局联合举办的“中国芯”研讨会在广州举行。工信部电子信息司副司长安筱鹏表示“中国芯”工程对促进国产芯片与整机联动，提高市场占有率起到了
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世界半导体业资本支出今年下行
自2005年以来世界半导体厂商的资本支出一直保持增长的势头，但今年首现下行，且投资更加集中在少数几个厂商的手里。据市调公司ICInsights透露的最新资料，2012年世界半导体业的资本支出将下降6%，计614亿美元(Gartne
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Intel新CEO最大挑战：寻找移动合作伙伴
在英特尔宣布保罗·欧德宁(PaulOtellini)即将于明年5月卸任CEO后，有关他继任者的猜测便甚嚣尘上。本文不准备探讨这个问题，但无论谁接替欧德宁，都必须在起初几个月或几年内处理一些重要事情。投资公司Evercore分析
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被ARM对手包围 英特尔移动市场策略求解
英特尔CEO欧德宁未能像他喜爱的传记人物奥古斯都那样，在英特尔完成一个圆满的落幕。在一些人看来，未能带领英特尔在移动方向走得更远，成为了这位历任CEO职务8年之久的老帅在提前退休之后的遗憾。在过去的8年，英特
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IDT推出具备JESD204B 的低功率双通道16位DAC
IDT公司发布低功率双通道 16 位、具备 JESD204B 的数模转换器（DAC），该器件适用于多载波宽带无线应用。IDT 的高速 DAC提供同类最佳动态性能、降低了系统级冷却要求并用 JESD204B数字串行接口简化了电路板布线。DAC
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从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(4):系统设计
Dave Ritter：终于有了机会让你请吃泰国菜了，Schmitz博士。你知道，我最爱吃那个Punang Curry。Tamara Schmitz：是，Chicken Satay的味道也非常不错!我希望给你加加油，然后来进行我们的设计讨论。Dave：没问题，我
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联电推SRAM 80纳米SDDI制程，攻智能型手机市场
联电(2303)推出具备竞争力的SRAM 80纳米SDDI晶圆专工制程，此技术将赋予次世代智能型手机屏幕高画质优势。此制程现已准备量产，并与数家主要客户针对HD720/WXGA画质的智能型手机产品合作中。 联电宣布，推出新一代8
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联电传小改组 冲刺研发
业界传出，联电新任执行长颜博文上任后，内部将进行组织小幅改组，颜博文过去的12寸营运资深副总职缺，可能由现任先进制程副总陈一浸接任，工程暨矽智财研发设计支持副总简山杰可能升任研发长，两人共同扛起联电布局
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供应商激增MEMS麦克风进入战国时代
微机电系统(MEMS)麦克风市场竞逐战日趋炽热。随着MEMS麦克风商机快速扩大，过往由楼氏电子(Knowles Electronics)所寡占的市??场，已逐渐被意法半导体(ST)、亚德诺(ADI)、欧胜(Wolfson)与瑞声声学(AAC )等业者所分食。
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最大化规避散热系统能量损耗
LED灯中的LED芯片是热流密度很大的电子元件，它们在运行过程中，由于其静态与动态的损耗，产生大量的多余热量，通过散热系统发散到外部，维持其工作温度的稳定。目前LED的发光效率还是比较低，从而引起结温升高，寿命
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联电传小改组 冲刺研发
业界传出，联电新任执行长颜博文上任后，内部将进行组织小幅改组，颜博文过去的12寸营运资深副总职缺，可能由现任先进制程副总陈一浸接任，工程暨矽智财研发设计支援副总简山杰可能升任研发长，两人共同扛起联电布局
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英特尔进军移动元年：初具规模仍需加速
做为手机芯片市场的王者，ARM全球总裁TudorBrown估错了英特尔在移动市场的决心。2012年，英特尔不但将成熟的制程工艺引入了移动芯片产品，还通过7款上市了的智能手机和多款Windows8平板电脑证明了自己的能力。但外界
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中国IC产业面临“资本之争”新考验
近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，我国集成电路产业获得较快发展。但是，作为高度国际化的产业，国内集成电路产业的发展也受到了国际经济环境以及“硅周期”的巨大影响。在当前国内外产业氛围整体趋紧的大背景
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Globalfoundries计划IPO 台积电、联电关注
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）全球行销暨业务副总麦克（MichaelNoonen）表示，预计将在2015年开始获利，届时也将对外公开上市（IPO），半导体界人士解读，格罗方德一旦对外募资，将对台积电（2330）、联电形
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