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32亿买地抗苹果？台积电：仅为研发用

在苹果推出ipad mini等新产品之际，有外媒报导，三星将退出苹果供应链，虽被三星否认，但不可否认的是，苹果与三星之争有越来越白热化的趋势。台积电近日破天荒砸下逾三十二亿元购买竹南科学园区两笔土地，加速兴建全

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2012-10-25

台积电苹果三星晶圆厂
Cadence SiP技术与Allegro Package Designer支持低端IC封装

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布其Allegro 16.6 Package Designer与系统级封装(SiP)布局解决方案支持低端IC封装要求，满足新一代智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑的需要。Allegro 16.6 Pack

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2012-10-25

CADENCE ALLEGRO DESIGNER PACKAGE
协同创新发挥封测业优势

现在业界对封测业的关注点主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封装产品的生产销售之上，在这些方面国内制造企业近几年取得了许多进展。从封测产业的销售来看，前三大内资封测企业2007年销售总额为40多亿元，2010年销售额达

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2012-10-25

芯片核心技术长电科技 SIP
IC制造：追求差异化发展路径

【赛迪网讯】经过数十年的发展，目前半导体产业走到一个新的节点上:从市场竞争层面看，企业间大者恒大，强者恒强的格局变得越来越明显；从技术工艺层面看，集成电路的设计规模变得越来越庞大，生产工艺则越来越细微。

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2012-10-25

摩尔定律半导体产业华虹 IC制造
◆意法财测降封测厂影响不大

意法半导体(STM)预测第4季营收恐季减5%。法人表示，对封测台厂日月光、矽品、欣铨、京元电第4季营运影响不大；导线架供应商顺德影响有待观察。意法半导体公布第3季营收21.7亿美元，季增0.9%，年减11%；第3季毛利

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2012-10-25

电子微控制器意法半导体 MEMS
超预期！京元电Q3获利暴增49%

IC测试大厂京元电子（2449）深耕CMOS影像传感器测试市场有成，通吃苹果iPhone 5的前照及后照CMOS传感器测试大单，第3季毛利率冲上31.3％，是2006年第2季以来的25季度新高，税后净利达5.99亿元，不仅季增率高达49％，

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2012-10-25

手机芯片 DM CMOS传感器苹果IPHONE
京元电Q3获利季增4成创近5年单季新高

IC封测京元电(2449-TW)公布第 3 季获利，第 3 季毛利率冲高到31%，创 6 年多以来新高，单季税后净利5.99亿元，季增49%，高于上半年的5.39亿元，EPS(每股税后盈余)为0.51元，创近 5 年单季新高。京元电第 3 季营运

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2012-10-25

联发科 EPS OMNIVISION
解析基于SoC的系统设计与调试

　调试复杂电子系统从来就不是一项简单的工作，但至少是可以实现的，您要找到问题的所在。采用您最相信的“示波器”，通过模拟电路到数字转换，您可以追溯到问题的源头。然后，编写测试小程序，检查驱动和

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2012-10-24

CPU SoC 系统设计调试
MEMS陀螺仪厂应美盛执行长辞职，盘后股价挫19%

消费电子用微机电系统(MEMS)陀螺仪(gyroscope)供应大厂应美盛( InvenSense, Inc. )于23日美国股市盘后公布2013会计年度第2季(2012年7-9月)财报：营收年增28.5%至5,529.4万美元；本业每股稀释盈余0.16美元，优于一年前

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2012-10-24

加速度 MEMS陀螺仪 BSP INVENSENSE
将吃下4成苹果A7订单，大和调高台积电目标价

台积电 (2330)将于明(25日)召开法说会，揭露Q3财报并释出Q4展望。法说会前夕，大和 ( Daiwa )出具最新报告，预估台积电Q3 EPS可望达1.89元的高档，毛利率、营益率则将来到48.5%、36.5%的高标，优于公司原先预期的46-

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2012-10-24

处理器台积电苹果三星
台积32亿买地加速建18吋厂预计2016年动工、2017年装机

台积电加快先进制程布局，昨（23）日破天荒砸下逾32亿元购买竹南科学园区土地，做为18吋晶圆、7奈米制程的研发与早期生产基地，估计2016年动工、2017年装机，进度比英特尔还快，是全球首家规划18吋晶圆建厂蓝图的半导

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2012-10-24

英特尔先进制程 FAB 台积电
600亿订单快到手台积苹出招明年中接单A7

市场传出，台积电与苹果最近将共同在台积电竹科总部展开A7晶片良率测试，待良率达水准，台积电最快明年中过后开始为苹果代工A7晶片。台积电日前在美国召开年度开放创新平台（OIP）论坛，会中传出台积电派驻北美争取苹

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2012-10-24

晶片 IP 台积电苹果
台积32亿买地加速建18寸厂

台积电加快先进制程布局，昨（23）日破天荒砸下逾32亿元购买竹南科学园区土地，做为18寸晶圆、7纳米制程的研发与早期生产基地，估计2016年动工、2017年装机，进度比英特尔还快，是全球首家规划18寸晶圆建厂蓝图的半导

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2012-10-24

英特尔先进制程 FAB 台积电
台积「苹」出招明年中接单A7

市场传出，台积电与苹果最近将共同在台积电竹科总部展开A7芯片良率测试，待良率达水平，台积电最快明年中过后开始为苹果代工A7芯片。台积电日前在美国召开年度开放创新平台（OIP）论坛，会中传出台积电派驻北美争

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2012-10-24

芯片 IP 台积电苹果
中芯国际: 蝉联摩根大通企业竞跑赛“最佳参与奖”

2012年10月18日，中芯国际[0.32 3.23%]参加了由摩根大通公司举办的企业竞跑赛。中芯国际 (HK:00981)最新价：0.32 0.01 3.23%行情走势公司新闻大行评级摩根大通企业竞跑赛是一项全程5.6公里的国际性体育赛事，旨

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2012-10-24

中芯国际 NI

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32亿买地抗苹果？台积电：仅为研发用

Cadence SiP技术与Allegro Package Designer支持低端IC封装

协同创新发挥封测业优势

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◆意法财测降封测厂影响不大

超预期！京元电Q3获利暴增49%

京元电Q3获利季增4成创近5年单季新高

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MEMS陀螺仪厂应美盛执行长辞职，盘后股价挫19%

将吃下4成苹果A7订单，大和调高台积电目标价

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