模拟
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封测Q4业绩 日月光景硕较乐观
展望半导体封测厂第4季业绩，日月光和景硕可季增，同欣电不淡；矽品和力成估持平或略低于第3季；半导体测试第4季表现恐偏弱。 封测大厂陆续针对第4季营运展望释出看法，大部分厂商对第4季业绩采取保守立场，日月光
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USB3.0 接口上低的钳位电压TVS 应用
USB3.0 标准于2008年报1月制定,数据传输速率每秒达5Gbps,比USB2.0快了10倍,一张容量25G的高画质DVD,可在70秒内传输完毕,但若使用USB2.0规格,则需13分钟,USB3.0应用领域将从传统个人电脑,扩大至家电产品上。
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台积 取得ASML5%股权
全球微影设备大厂艾司摩尔（ASML）已于欧洲时间10月31日正式将今年7月宣布的「联合投资专案」股权发行给台积电（2330），台积电将以每股39.91欧元（约新台币1,490元），取得ASML约2,100万股、5%股权，共计8.38亿欧元
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iPad mini确认使用32纳米A5处理器
今天早些时候，iFixit已经对iPadmini进行了拆解，现在Chipworks开始详细研究设备中搭载的各种芯片。最终到的当然是A5处理器，iPadmini中搭载的A5处理器是三星生产的32纳米工艺芯片。A5处理器最初使用的45纳米工艺，随
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中国厂商已成功破解 Apple Lightning芯片
11月1日上午消息，来自国外媒体appleinsider的消息称，中国厂商已成功破解了AppleLightning芯片，并制造出了iPhone5等设备使用的8针数据线。山寨Lightning芯片目前Apple还为授权任何第三方厂商生产Lightning数据线，
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关注：ARM反向进军服务器直捣英特尔老巢
移动芯片领域的幕后巨头ARM公司在北京正式发布了两款64位处理器产品CortexA50系列。这是ARM公布的首批64位处理器，意图在移动领域进一步扩大自己相对于英特尔的领先地位，同时进军英特尔占优的服务器市场。ARM公司首
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挪威科研人员成功研制半导体新材料
挪威科技大学的研究人员近日成功开发出一种新型半导体工业复合材料“砷化镓纳米线”，并申请了技术专利，该复合材料基于石墨烯，具有优异的光电性能，在未来半导体产品市场上将极具竞争性，这种新材料被认作有望改变
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杨叙：英特尔做手机芯片做减法 对手做加法
10月30日消息，在微软正式发布了Win8之后，英特尔所主推的超极本产品也迎来了触摸屏时代的新发展机遇;英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙近日做客凤凰科技《凤谈天下》栏目，探讨英特尔在智能手机、平板电脑等移动智能
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欧德宁：Win8不会改变芯片市场格局
在微软公司发布Windows8之后，英特尔和ARM之间的竞争有望升级，尤其是在蓬勃发展的平板电脑市场上。为此，英特尔公司的首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)指出，英特尔公司在芯片市场上一直都有竞争对手，但英特尔
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联发科全年智能机芯片出货目标超1.1亿
据台湾媒体报道，联发科近日再度提高全年智能手机芯片出货目标，由9500万个提高至1.1亿个以上，这是联发科今年以来第三次上调出货量。据悉，法说会上联发科的第三季度财报，营收为新台币295亿元，比前二季度有所增加
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模拟器件整合潮流正在到来？
大多数电子工程师在提到IC时，一般情况下首先想到的大多数是MCU、DSP、FPGA等数字IC，而模拟IC则很少被关注到。同样在目前消费电子大流行的情况下兴起的拆解，在工程师对这些产品的物料清单(BOM)进行分析时，大部分的
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导入FinFET制程技术 联电14奈米后年亮相
联电14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14奈米FinFET制程技术，预计效能可较现今28奈米制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与
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茂德中科厂月底标售 台积电、联电有兴趣
茂德科技月底标售十二寸晶圆厂─中科三厂。图为2005年11月15日落成启用时的外观。本报资料照片／记者于志旭摄影 茂德科技公司重整人日前委托台湾金融资产服务公司，11月29日将标售茂德位于中部科学园区的12寸晶
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京元电子新设铜锣分公司
国科会第132次园区审议委员会，1日审议通过京元电子铜锣分公司投资案。 京元电子铜锣分公司投资金营运资金为10亿元，投资人为京元电子；经营目标针对感测器及驱动器的测试服务应用于智慧型手机等相关消费性产品，
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Multitest副总裁James Quinn成欧洲制造测试会议委员会最新成员
德国罗森海姆，2012年10月：面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布Multitest营销副总裁James Quinn被任命为欧洲制造测
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