封测Q4业绩 日月光景硕较乐观

展望半导体封测厂第4季业绩，日月光和景硕可季增，同欣电不淡；矽品和力成估持平或略低于第3季；半导体测试第4季表现恐偏弱。

封测大厂陆续针对第4季营运展望释出看法，大部分厂商对第4季业绩采取保守立场，日月光和景硕相对正向看待。

日月光财务长董宏思预估，第4季IC封装测试及材料出货量将季增3%到5%；在新台币兑美元汇率29.3元情况下，预估第4季IC封装测试及材料毛利率与第3季22.8%持平。

在IC载板方面，景硕经管中心协理穆显爵预估，第4季出货会比第3季持平或微增，IC载板毛利率表现会比第3季好。

LED陶瓷基板和模组购装第4季表现不弱，同欣电总经理刘焕林表示，第4季业绩不淡，毛利率尽力维持在25%到30%；明年LED陶瓷基板和影像感测IC成长动能仍相当强劲。

封测大厂矽品对第4季业绩相对保守，董事长林文伯预估，在新台币汇率29.2元条件来看，第4季营收将较第3季持平到季减3%，毛利率在17.5%到18.5%，营业利益率下调到9%到10%。

记忆体封测厂对第4季谨慎应对，力成董事长蔡笃恭预估，第4季整体营收较第3季持平或略低，毛利率表现会尽力维持与第3季相符。

半导体测试第4季相对偏弱，在IC测试和LED挑检部分，久元总经理张正光预估，第4季业绩季减幅度在个位数百分点，毛利率与前3季差异不大。

在晶圆测试方面，欣铨副董事长秦晓隆预估，第4季合并业绩将季减8%到12%，平均减幅在1成左右；合并毛利率会较第3季微减。

京元电预估第4季营运较第3季下滑幅度在5%到10%区间，处于正常季节性调整循环。

归纳封测厂商对第4季产品应用表现，通讯和手机晶片封测量可稳定成长，个人电脑和笔记型电脑晶片封测量走跌，记忆体封测量也呈现下滑。

董宏思预估，日月光第4季通讯产品比重有机会超过50%，相较于电脑和汽车与消费性电子，成长相对明显。

林文伯表示，矽品第4季通讯应用比重会持续走升，消费性电子、电脑和记忆体应用比重会下滑。

在IC载板部分，穆显爵预估，景硕第4季产品组合可逐步改善，较高毛利手机基频晶片载板出货量可较第3季成长，基地台、消费产品、网通、绘图晶片和动态随机存取记忆体(DRAM)IC载板需求，会较第3季略减。

在记忆体部分，蔡笃恭预估，力成第4季标准型动态随机存取记忆体(Commodity DRAM)封装量持续下降，测试也会持续下滑；相对行动记忆体和快闪记忆体封测量表现较佳。